[發明專利]陶瓷封裝外殼

有效

• 申請號: 201811345535.7
• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN109461705B
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 楊振濤
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: H01L23/08
• 分類號: H01L23/08;H01L23/10;H01L23/49
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 郝偉

本發明提供了一種陶瓷封裝外殼，屬于陶瓷封裝領域，包括陶瓷件及設于所述陶瓷件外周且與所述陶瓷件焊接的引線，所述引線包括平行于所述陶瓷件頂面且與所述陶瓷件頂面焊接配合的焊接段、頂端與所述焊接段外端連接且向下延伸的側延伸段及外端與所述側延伸段底端連接且位于所述陶瓷件下側的底延伸段，所述底延伸段為向下凸出的弧形構件，且向所述側延伸段內側延伸。本發明提供的陶瓷封裝外殼，陶瓷封裝外殼與PCB板焊接部位的引線位于陶瓷件底部，在相同的引腳數及外形尺寸前提下，其在PCB板上焊接后所占用的空間可比陶瓷四邊引線扁平外殼減小0.5mm到2.0mm，有效減小了管殼封裝后的整體尺寸，滿足器件小型化設計發展趨勢。

技術領域

本發明屬于陶瓷封裝技術領域，更具體地說，是涉及一種陶瓷封裝外殼。

背景技術

陶瓷四邊引線扁平外殼是目前應用比較廣泛的陶瓷封裝外殼，但由于其與PCB板的焊接部位位于陶瓷封裝外殼的外側，導致其在PCB板上占用空間較大，不利于縮小管殼封裝后的整體尺寸。

發明內容

本發明的目的在于提供一種陶瓷封裝外殼，以解決現有技術中存在的陶瓷封裝外殼在PCB板上焊接后占用空間較大的技術問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：提供一種陶瓷封裝外殼，包括：陶瓷件及設于所述陶瓷件外周且與所述陶瓷件焊接的引線，所述引線包括平行于所述陶瓷件頂面且與所述陶瓷件頂面焊接配合的焊接段、頂端與所述焊接段外端連接且向下延伸的側延伸段及外端與所述側延伸段底端連接且位于所述陶瓷件下側的底延伸段，所述底延伸段為向下凸出的弧形構件，且向所述側延伸段內側延伸。

進一步地，在平行于所述陶瓷件頂面的平面上，所述焊接段的正投影與所述底延伸段的正投影平行且相互交疊。

進一步地，位于所述陶瓷件同一側的所述引線相互平行。

進一步地，所述側延伸段的寬度大于所述焊接段的寬度。

進一步地，所述焊接段的寬度為0.3mm-0.7mm，所述側延伸段的寬度為0.56mm-0.96mm。

進一步地，所述側延伸段的寬度大于所述底延伸段的寬度。

進一步地，所述底延伸段的寬度為0.23mm-0.63mm。

進一步地，所述陶瓷件頂部設有焊盤，所述焊接段與所述焊盤焊接配合。

進一步地，所述焊接段、所述側延伸段和所述底延伸段的厚度均為0.1mm-0.3mm。

進一步地，所述底延伸段的半徑為0.3mm-1mm。

本發明提供的陶瓷封裝外殼的有益效果在于：與現有技術相比，本發明陶瓷封裝外殼，引線的焊接段、側延伸段和底延伸段構成“J”型構件，且底延伸段位于陶瓷件的下側，使得陶瓷封裝外殼與PCB板焊接部位的引線位于陶瓷件底部，在相同的引腳數及外形尺寸前提下，其在PCB板上焊接后所占用的空間可比陶瓷四邊引線扁平外殼減小0.5mm到2.0mm，有效減小了管殼封裝后的整體尺寸，滿足器件小型化設計發展趨勢。。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例一提供的陶瓷封裝外殼與PCB板的裝配結構主視圖；

圖2為本發明實施例一提供的陶瓷封裝外殼的仰視圖；

圖3為本發明實施例一提供的陶瓷封裝外殼的主視結構剖視圖；

圖4為本發明實施例一提供的陶瓷封裝外殼的俯視圖；