[發明專利]陶瓷封裝外殼

有效

• 申請號: 201811345535.7
• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN109461705B
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 楊振濤
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: H01L23/08
• 分類號: H01L23/08;H01L23/10;H01L23/49
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 郝偉

1.陶瓷封裝外殼，其特征在于：包括陶瓷件及設于所述陶瓷件外周且與所述陶瓷件焊接的引線，所述引線包括平行于所述陶瓷件頂面且與所述陶瓷件頂面焊接配合的焊接段、頂端與所述焊接段外端連接且向下延伸的側延伸段及外端與所述側延伸段底端連接且位于所述陶瓷件下側的底延伸段，所述底延伸段為向下凸出的弧形構件，且向所述側延伸段內側延伸；所述側延伸段的寬度大于所述焊接段的寬度，所述側延伸段的寬度大于所述底延伸段的寬度；所述陶瓷件頂部設有焊盤，所述焊接段與所述焊盤焊接配合；所述焊接段的寬度為0.3mm-0.7mm，所述側延伸段的寬度為0.56mm-0.96mm；所述底延伸段的寬度為0.23mm-0.63mm；所述陶瓷件頂部設有空心孔，所述空心孔為金屬化孔，所述空心孔形成所述焊盤，所述焊接段與所述陶瓷件的焊接包角位于空心孔內。

2.如權利要求1所述的陶瓷封裝外殼，其特征在于：在平行于所述陶瓷件頂面的平面上，所述焊接段的正投影與所述底延伸段的正投影平行且相互交疊。

3.如權利要求1所述的陶瓷封裝外殼，其特征在于：位于所述陶瓷件同一側的所述引線相互平行。

4.如權利要求1所述的陶瓷封裝外殼，其特征在于：所述焊接段、所述側延伸段和所述底延伸段的厚度均為0.1mm-0.3mm。

5.如權利要求1所述的陶瓷封裝外殼，其特征在于：所述底延伸段的半徑為0.3mm-1mm。