[發明專利]固態驅動設備和具有該固態驅動設備的數據存儲系統有效
| 申請號: | 201811345352.5 | 申請日: | 2018-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN110010165B | 公開(公告)日: | 2022-11-08 |
| 發明(設計)人: | 張銘烈;吳澤秀;金修仁;金智龍 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | G11B33/04 | 分類號: | G11B33/04;G11B33/14 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 趙南;張青 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固態 驅動 設備 具有 數據 存儲系統 | ||
本申請提供了一種固態驅動設備和數據存儲系統。該固態驅動設備包括:殼體,其具有內空間和在殼體的第一側穿過第一側壁的多個通氣道以及在與殼體的第一側相對的殼體的第二側穿過第二側壁的連接器開口;以及封裝件襯底模塊,其在所述內空間中,并且具有封裝件底部襯底和安裝在封裝件底部襯底上的多個半導體芯片。所述多個通氣道中的每一個從第一側壁的外表面向內延伸至第一側壁的內表面,以使得所述多個通氣道中的每一個的至少一部分的豎直水平高度在外表面與內表面之間變化。
相關申請的交叉引用
本申請要求于2018年1月5日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請No.10-2018-0001683的權益,該申請的公開以引用方式全文并入本文中。
技術領域
本發明構思涉及一種固態驅動設備和具有該固態驅動設備的數據存儲系統,并且更具體地說,涉及一種包括具有通氣孔的殼體的固態驅動設備和一種具有該固態驅動設備的數據存儲系統。
背景技術
固態驅動設備作為下一代存儲裝置取代硬盤驅動器而受到關注。固態驅動設備是基于非易失性存儲器的存儲裝置,并且具有低功耗和高存儲密度。此外,用作存儲裝置的固態驅動設備能夠高速地輸入和輸出大量數據,因此,對固態驅動設備的需求更高。
因此,還開發了具有固態驅動設備的數據存儲系統。然而,隨著固態驅動設備的容量增加,熱量的產生也增加。
發明內容
本發明構思提供了一種固態驅動設備以及一種具有該固態驅動設備的數據存儲系統,所述固態驅動設備通過使散熱最大化而具有提高的可靠性。
根據本發明構思的一方面,提供了一種固態驅動設備,該固態驅動設備包括:殼體,其具有內空間和在殼體的第一側穿過第一側壁的多個通氣道以及在與殼體的第一側相對的殼體的第二側穿過第二側壁的連接器開口;以及封裝件基板模塊,其在所述內空間中,并且具有封裝件底部基板和安裝在封裝件底部基板上的多個半導體芯片。所述多個通氣道中的每一個從第一側壁的外表面向內延伸至第一側壁的內表面,以使得所述多個通氣道中的每一個的至少一部分的豎直水平高度在外表面與內表面之間變化。
根據本發明構思的另一方面,提供了一種固態驅動設備,該固態驅動設備包括:殼體,其限定了內空間、在殼體的第一側限定在第一側壁中的多個通氣道、以及在與殼體的第一側相對的殼體的第二側限定在第二側壁中的連接器開口;第一封裝件基板模塊,其在所述內空間中,并且包括第一封裝件底部基板以及安裝在第一封裝件底部基板上的多個第一存儲器半導體芯片和至少一個控制器芯片;以及第二封裝件基板模塊,其在所述內空間中,并且包括第二封裝件底部基板和安裝在第二封裝件底部基板上的多個第二存儲器半導體芯片。所述多個通氣道中的每一個從第一側壁的外表面向內和向上延伸至第一側壁的內表面。
根據本發明構思的另一方面,提供了一種包括固態驅動設備的數據存儲系統,該數據存儲系統包括:主板;多個固態驅動設備,它們各自包括:殼體,其具有內空間、在殼體的第一側穿過第一側壁的多個通氣道以及在與殼體的第一側相對的殼體的第二側穿過第二側壁的連接器開口;封裝件基板模塊,其在所述內空間中,并且具有封裝件底部基板和安裝在封裝件底部基板上的多個半導體芯片,其中,第二側壁面對主板并且連接至主板;以及至少一個冷卻扇,它們排列為鄰近于所述多個固態驅動設備中的每一個的第一側壁。對于所述多個固態驅動設備中的每一個,所述多個通氣孔中的每一個從第一側壁的外表面向內延伸至第一側壁的內表面,以使得所述多個通氣孔中的每一個的至少一部分的豎直水平高度在外表面與內表面之間變化。
附圖說明
從下面結合附圖的詳細描述中將更清楚地理解本發明構思的實施例,其中:
圖1A和圖1B是根據本發明構思的實施例的固態驅動設備的不同方向的透視圖;
圖1C是示出沿著圖1A和圖1B的線IC-IC’截取的固態驅動設備的剖視圖;
圖1D是根據本發明構思的實施例的固態驅動設備的側視圖;
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