[發明專利]固態驅動設備和具有該固態驅動設備的數據存儲系統

有效

• 申請號: 201811345352.5
• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN110010165B
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發明（設計）人: 張銘烈;吳澤秀;金修仁;金智龍
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: G11B33/04
• 分類號: G11B33/04;G11B33/14
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 趙南;張青

1.一種固態驅動設備，包括：

殼體，其具有內空間和在所述殼體的第一側穿過第一側壁的多個通氣道、以及在與所述殼體的第一側相對的所述殼體的第二側穿過第二側壁的連接器開口；以及

封裝件基板模塊，其在所述內空間中，并且具有封裝件底部基板和安裝在所述封裝件底部基板上的多個半導體芯片，

其中，所述多個通氣道中的每一個被限定在所述第一側壁中并且從所述第一側壁的外表面向內延伸至所述第一側壁的內表面，以使得所述多個通氣道中的每一個的至少一部分的豎直水平高度在所述外表面與所述內表面之間變化。

2.根據權利要求1所述的固態驅動設備，其中，所述多個通氣道中的每一個相對于所述殼體的上表面和所述第一側壁的外表面中的每一個以斜角從所述第一側壁的外表面向內延伸。

3.根據權利要求1所述的固態驅動設備，其中，所述殼體具有限定所述多個通氣道中的每一個的第一側的外側部分和限定所述多個通氣道中的每一個的第二側的內側部分，

其中，所述多個通氣道中的每一個的豎直水平高度從所述殼體的外側部分朝著所述內側部分升高。

4.根據權利要求3所述的固態驅動設備，其中，所述多個通氣道中的每一個具有從所述殼體的外側部分朝著所述內側部分減小的直徑。

5.根據權利要求3所述的固態驅動設備，其中，所述殼體的外側部分的上端的第一豎直水平高度等于或低于所述殼體的內側部分的下端的第二豎直水平高度。

6.根據權利要求3所述的固態驅動設備，其中，所述殼體的外側部分的上端的第一豎直水平高度高于所述殼體的內側部分的下端的第二豎直水平高度，

其中，對于所述多個通氣道中的至少一些，所述第二豎直水平高度低于所述封裝件底部基板的上表面并且高于所述封裝件底部基板的下表面。

7.根據權利要求3所述的固態驅動設備，其中，所述殼體的外側部分的上端的第一豎直水平高度高于所述殼體的內側部分的下端的第二豎直水平高度，

其中，對于所述多個通氣道中的一些，所述第二豎直水平高度低于所述封裝件底部基板的上表面且高于所述封裝件底部基板的下表面，并且對于所述多個通氣道中的其余通氣道，所述第二豎直水平高度高于所述多個半導體芯片的上表面。

8.根據權利要求1所述的固態驅動設備，其中，所述多個通氣道中的每一個按照V形從所述殼體的外表面朝著所述殼體的內表面向內延伸。

9.根據權利要求1所述的固態驅動設備，其中，所述多個通氣道中的每一個包括彼此連通的內通氣道和外通氣道，所述內通氣道在第一豎直水平高度從所述第一側壁的內表面水平地延伸，所述外通氣道在與所述第一豎直水平高度不同的第二豎直水平高度從所述第一側壁的外表面水平地延伸。

10.根據權利要求1所述的固態驅動設備，其中，所述多個通氣道中的每一個包括彼此連通的內通氣道和外通氣道，所述內通氣道從所述第一側壁的內表面水平地延伸，所述外通氣道從所述第一側壁的外表面水平地延伸，并且對于所述多個通氣道中的每一個，(i)所述內通氣道的上端比所述外通氣道的上端位于更高的豎直水平高度，并且所述內通氣道的下端比所述外通氣道的下端位于更高的豎直水平高度，或者(ii)所述內通氣道的上端比所述外通氣道的上端位于更低的豎直水平高度，并且所述內通氣道的下端比所述外通氣道的下端位于更低的豎直水平高度。

11.根據權利要求1所述的固態驅動設備，其中，對于在水平方向上從所述殼體的外部觀看所述多個通氣道的觀察者來說，僅有所述多個通氣道中的每一個的內表面是可觀看的。

12.根據權利要求1所述的固態驅動設備，其中，對于在水平方向上從所述殼體的外部觀看所述多個通氣道的觀察者來說，通過所述多個通氣道中的一些僅可觀看所述封裝件底部基板的側表面，并且通過所述多個通氣道中的任一個不可觀看所述多個半導體芯片。