[發(fā)明專(zhuān)利]用于電子封裝的插座連接器組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811345091.7
• 申請(qǐng)日: 2018-11-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109786996B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: J.W.梅森;中島武;橋本尚貴
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 泰連公司;泰科電子日本合同會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01R12/55
• 分類(lèi)號(hào): H01R12/55;H01R12/57;H05K3/30;H05K3/32
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳曦

一種插座連接器包括插座組件，該插座組件具有插座基板和插座觸頭。該插座基板具有第一和第二上配合區(qū)域以及第一下配合區(qū)域。該插座基板在該第一和第二上配合區(qū)域處分別具有第一和第二插座基板導(dǎo)體，且該第一下配合區(qū)域處的第三插座基板導(dǎo)體電連接到對(duì)應(yīng)的第一插座基板導(dǎo)體。該第一插座基板導(dǎo)體電連接到電子封裝，該第二插座基板導(dǎo)體電連接到電氣部件，且該第三插座基板導(dǎo)體電連接到主電路板。該插座組件配置為將該電子封裝與該主電路板和該電氣部件兩者電連接。該插座觸頭具有端接到對(duì)應(yīng)的第一插座基板導(dǎo)體的端接端和配合到封裝觸頭的配合端。

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本申請(qǐng)要求以下申請(qǐng)的權(quán)益：2018年3月30日提交的題為“SOCKET CONNECTORASSEMBLY FOR AN ELECTRONIC PACKAGE”的美國(guó)申請(qǐng)No.15/941,615；2017年11月13日提交的題為“CABLE SOCKET CONNECTOR ASSEMBLY FOR AN ELECTRONIC PACKAGE”的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)No.62/585,268；以及2018年2月19日提交的題為“SOCKET CONNECTOR FOR ANELECTRONIC PACKAGE”的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)No.62/632,383，上述每個(gè)申請(qǐng)的主題通過(guò)引用的方式以其整體并入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

本文的主題總體上涉及用于電子系統(tǒng)的電子封裝的插座連接器組件。

背景技術(shù)

對(duì)于更小、更輕且更高性能的電氣部件和更高密度電路的持續(xù)發(fā)展趨勢(shì)已經(jīng)導(dǎo)致在印刷電路板和電子封裝設(shè)計(jì)中開(kāi)發(fā)表面安裝技術(shù)。可表面安裝的封裝允許電子封裝(例如集成電路或計(jì)算機(jī)處理器)與電路板的表面上的墊可分離地連接，而不是通過(guò)焊接在穿過(guò)電路板的鍍覆孔中的觸頭或引腳。表面安裝技術(shù)可以允許電路板上的部件密度增加，從而節(jié)省電路板上的空間。

一種形式的表面安裝技術(shù)包括插座連接器。插座連接器可以包括基板，端子在基板的一側(cè)上，而導(dǎo)電焊接元件的陣列(例如球柵陣列(BGA))在相反側(cè)上，其通過(guò)穿過(guò)基板的導(dǎo)電氣路徑穿過(guò)基板電連接。端子接合電子封裝上的觸頭，并且焊接元件固定到主電路板(例如主板)上的導(dǎo)電墊，以將電子封裝與主電路板電結(jié)合。常規(guī)架構(gòu)在電子封裝和主電路板之間提供插座連接器。電氣路徑通過(guò)插座連接器限定到主電路板，以驅(qū)動(dòng)來(lái)自電子封裝的底部的信號(hào)，通過(guò)插座連接器進(jìn)入主電路板。然后將這些電氣路徑路由到安裝在主電路板上的單獨(dú)位置的電連接器，例如高速電連接器。插座連接器與主電路板上的高速電連接器之間的電路的路由占據(jù)了主電路板上的板空間。另外，電子系統(tǒng)的電氣性能由于電子封裝和主電路板上的高速連接器之間的多個(gè)電接口而降低。常規(guī)系統(tǒng)正在努力滿(mǎn)足來(lái)自電子封裝的信號(hào)和電力輸出，因?yàn)樾枰〕叽绾透鄶?shù)量的導(dǎo)體，同時(shí)保持整個(gè)系統(tǒng)的良好的電性能。

仍然需要一種具有改進(jìn)的電性能的高速插座連接器。

發(fā)明內(nèi)容

在一個(gè)實(shí)施例中，提供一種用于電子系統(tǒng)的插座連接器，其包括插座組件，所述插座組件具有插座基板和端接到所述插座基板的插座觸頭。所述插座基板具有上表面和下表面，具有所述上表面上的第一上配合區(qū)域、所述上表面上的第二上配合區(qū)域和所述下表面上的第一下配合區(qū)域。所述插座基板在所述插座基板的至少一個(gè)層上具有插座基板導(dǎo)體，其中所述插座基板導(dǎo)體的第一插座基板導(dǎo)體在所述第一上配合區(qū)域處，所述插座基板導(dǎo)體的第二插座基板導(dǎo)體在所述第二上配合區(qū)域處并電連接到對(duì)應(yīng)的第一插座基板導(dǎo)體，且所述插座基板導(dǎo)體的第三插座基板導(dǎo)體在所述第一下配合區(qū)域處并電連接到對(duì)應(yīng)的第一插座基板導(dǎo)體。所述第一插座基板導(dǎo)體配置為電連接到配合于所述第一上配合區(qū)域的電子封裝。所述第二插座基板導(dǎo)體配置為電連接到配合于所述第二上配合區(qū)域的電氣部件。所述第三插座基板導(dǎo)體配置為電連接到配合于所述第一下配合區(qū)域的主電路板。所述插座組件配置為通過(guò)對(duì)應(yīng)的插座基板導(dǎo)體將所述電子封裝與所述主電路板和所述電氣部件兩者電連接。所述插座觸頭具有基部、從所述基部延伸的端接端和從所述基部延伸的配合端。所述端接端端接到對(duì)應(yīng)的第一插座基板導(dǎo)體。所述配合端具有可相對(duì)于所述基部偏轉(zhuǎn)的彈簧梁和所述彈簧梁的遠(yuǎn)端處的配合梁，所述配合梁具有可分離的配合接口，其配置為端接到所述電子封裝的對(duì)應(yīng)的封裝觸頭。