[發明專利]用于電子封裝的插座連接器組件

有效

• 申請號: 201811345091.7
• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN109786996B
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: J.W.梅森;中島武;橋本尚貴
• 申請（專利權）人: 泰連公司;泰科電子日本合同會社
• 主分類號: H01R12/55
• 分類號: H01R12/55;H01R12/57;H05K3/30;H05K3/32
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳曦

1.一種用于電子系統的插座連接器，包括：

插座組件，其包括插座基板和端接到所述插座基板的插座觸頭；

所述插座基板具有上表面和下表面，所述插座基板具有所述上表面上的第一上配合區域和所述上表面上的第二上配合區域，所述插座基板具有所述下表面上的第一下配合區域，所述插座基板在所述插座基板的至少一個層上具有插座基板導體，所述插座基板導體的第一插座基板導體在所述第一上配合區域處，所述插座基板導體的第二插座基板導體在所述第二上配合區域處并電連接到對應的第一插座基板導體，且所述插座基板導體的第三插座基板導體在所述第一下配合區域處且電連接到對應的第一插座基板導體，所述第一插座基板導體配置為電連接到配合于所述第一上配合區域的電子封裝，所述第二插座基板導體配置為電連接到配合于所述第二上配合區域的電氣部件，所述第三插座基板導體配置為電連接到配合于所述第一下配合區域的主電路板；并且

所述插座觸頭各自具有基部、從所述基部延伸的端接端和從所述基部延伸的配合端，所述端接端端接到對應的第一插座基板導體，所述配合端具有能夠相對于所述基部偏轉的彈簧梁和所述彈簧梁的遠端處的配合梁，所述配合梁具有可分離的配合接口，所述可分離的配合接口配置為端接到所述電子封裝的對應的封裝觸頭，其中，所述基部具有前部和后部，所述彈簧梁從所述基部向后延伸并以一定角度向上延伸以將配合端提升到所述基部上方，所述配合梁從所述彈簧梁向前延伸，所述插座觸頭具有從所述基部的前部延伸的安裝凸部，所述安裝凸部配置為焊接到所述上表面上的限定所述第一插座基板導體的對應的上接觸墊，以將所述安裝凸部機械地固定到所述插座基板，其中所述配合梁的可分離的配合接口在所述安裝凸部上方處置對齊，至少多個插座觸頭的端接端各自包括從所述基部的后部延伸的柔性梁，所述柔性梁被壓配合到所述插座基板的限定所述第一插座基板導體的對應的鍍覆通孔中；

其中所述插座組件配置為通過對應的插座基板導體將所述電子封裝與所述主電路板和所述電氣部件兩者電連接。

2.如權利要求1所述的插座連接器，其中至少多個所述鍍覆通孔被背鉆且僅部分地延伸穿過所述插座基板、終止于遠離所述下表面的位置。

3.如權利要求1所述的插座連接器，其中所述插座觸頭包括第一插座觸頭和第二插座觸頭，所述第一插座觸頭包括所述端接端處的柔性梁，所述柔性梁延伸到所述插座基板的限定對應的第一插座基板導體的對應的鍍覆通孔中，所述第二插座觸頭包括所述端接端處的安裝凸部，所述安裝凸部焊接到所述上表面上的限定對應的第一插座基板導體的對應的上接觸墊，所述第一插座觸頭的和第二插座觸頭的配合端是共面的，以與所述電子封裝配合。

4.如權利要求1所述的插座連接器，其中所述第二插座基板導體延伸到所述上表面的所述第二上配合區域處，且所述第三插座基板導體延伸到所述下表面的所述第一下配合區域處。

5.如權利要求1所述的插座連接器，其中所述第二插座基板導體在所述插座基板的至少一個層上包括電路跡線，所述電路跡線在所述第一上配合區域和所述第二上配合區域之間延伸。

6.如權利要求1所述的插座連接器，其中所述第三插座基板導體包括鍍覆通孔，所述鍍覆通孔在所述上表面處的第一上配合區域和所述下表面處的第一下配合區域之間延伸，且所述第三插座基板導體包括所述下表面上的下接觸墊，所述下接觸墊電連接到對應的鍍覆通孔且配置為通過焊球的球柵陣列電連接到所述主電路板。

7.如權利要求1所述的插座連接器，其中所述插座組件包括保持所述插座基板的插座框架，所述插座框架具有框架壁，所述框架壁圍繞配置為接收所述電子封裝的插座框架開口。

8.如權利要求1所述的插座連接器，其中所述插座基板導體包括第四插座基板導體，所述第四插座基板導體在所述第二上配合區域和所述下表面上的第二下配合區域之間延伸，所述第四插座基板導體配置為電連接所述電氣部件和所述主電路板。