[發明專利]一種YH21CT不銹鋼厚膜電路用電阻漿料及其制備方法

在審

• 申請號: 201811344745.4
• 申請日: 2018-11-05
• 公開（公告）號: CN109448885A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 朱峙
• 申請（專利權）人: 浙江亮能機電科技有限公司
• 主分類號: H01B1/16
• 分類號: H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01C7/00;C03C10/14
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• 代理人: 暫無信息

一種YH21CT不銹鋼厚膜電路用電阻漿料及其制備方法，它包括重量百分比為86％～90％的固相成分和10％～14％的有機粘結劑；所述的固相成分包括重量百分比為70％～90％的鎢鈀復合粉和10％～30％的SiO₂?BaO?Al₂O₃?CaO?ZrO₂?H₃BO₃系微晶玻璃粉，鎢鈀復合粉包括重量百分比為8％～25％的鎢粉和75％～92％的鈀粉，鎢粉和鈀粉的粒徑均小于1.5μm；所述的SiO₂?BaO?Al₂O₃?CaO?ZrO₂?H₃BO₃系微晶玻璃粉原料包括重量百分比為30％～80％的SiO₂、2％～20％的BaO、6％～40％的Al₂O₃、20％～60％的CaO、2％～20％的H₃BO₃、2％～15％的ZrO₂；所述的有機粘結劑原料包括重量百分比為60％～82％的檸檬酸三丁酯、0.2％～10％的氫化蓖麻油、1％～15％的硝基纖維素、3％～30％的松油醇、1％～18％的司班?85、0.2％～10％的4.γ?丁內酯。制備步驟包括：制備微晶玻璃粉、鎢鈀復合粉、有機粘結劑、電阻漿料。

技術領域

本發明涉及一種厚膜電路用電阻漿料，特別涉及一種YH21CT不銹鋼厚膜電路用電阻漿料及其制備方法。

技術背景

在厚膜電路技術領域，傳統的基板有聚合物和陶瓷基板，與之相匹配的系列電子漿料早已商品化，但二者均有其局限性。聚合物基板導熱率低，膨脹系數高，高溫大于100℃時穩定性差。陶瓷基板包括Al₂O₃及AIN等，其尺寸較小，一般不大于100mm²×100mm²，且機械性能差，整機組裝困難。

發明內容

本發明的目的在于提供一種方阻高且可調、電阻溫度系數較高且可調、印刷特性及燒結特性優良且與YH21CT不銹鋼基板相相匹配的電阻漿料及其制備方法。

為達到上述目的之一，本發明采用下列技術方案：一種YH21CT不銹鋼厚膜電路用電阻漿料，它包括重量百分比為86％～90％的固相成分和10％～14％的有機粘結劑；所述的固相成分包括重量百分比為70％～90％的鎢鈀復合粉和10％～30％的 SiO₂-BaO-Al₂O₃-CaO-ZrO₂-H₃BO₃系微晶玻璃粉，鎢鈀復合粉包括重量百分比為8％～25％的鎢粉和75％～92％的鈀粉，鎢粉和鈀粉的粒徑均小于1.5μm；所述的SiO₂-BaO-Al₂O₃-CaO-ZrO₂-H₃BO₃系微晶玻璃粉原料包括重量百分比為30％～80％的SiO₂、2％～20％的BaO、6％～40％的Al₂O₃、20％～60％的CaO、2％～20％的H₃BO₃、2％～15％的ZrO₂；所述的有機粘結劑原料包括重量百分比為60％～82％的檸檬酸三丁酯、0.2％～10％的氫化蓖麻油、1％～15％的硝基纖維素、3％～ 30％的松油醇、1％～18％的司班-85、0.2％～10％的4.γ-丁內酯。

為達到上述目的之二，本發明采用下列技術方案，一種YH21CT不銹鋼厚膜電路用電阻漿料制備方法，包括如下步驟：