[發明專利]一種YH21CT不銹鋼厚膜電路用電阻漿料及其制備方法

在審

• 申請號: 201811344745.4
• 申請日: 2018-11-05
• 公開（公告）號: CN109448885A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 朱峙
• 申請（專利權）人: 浙江亮能機電科技有限公司
• 主分類號: H01B1/16
• 分類號: H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01C7/00;C03C10/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種YH21CT不銹鋼厚膜電路用電阻漿料，其特征是：它包括重量百分比為86％～90％的固相成分和10％～14％的有機粘結劑；所述的固相成分包括重量百分比為70％～90％的鎢鈀復合粉和10％～30％的SiO₂-BaO-Al₂O₃-CaO-ZrO₂-H₃BO₃系微晶玻璃粉，鎢鈀復合粉包括重量百分比為8％～25％的鎢粉和75％～92％的鈀粉，鎢粉和鈀粉的粒徑均小于1.5μm；所述的SiO₂-BaO-Al₂O₃-CaO-ZrO₂-H₃BO₃系微晶玻璃粉原料包括重量百分比為30％～80％的SiO₂、2％～20％的BaO、6％～40％的Al₂O₃、20％～60％的CaO、2％～20％的H₃BO₃、2％～15％的ZrO₂；所述的有機粘結劑原料包括重量百分比為60％～82％的檸檬酸三丁酯、0.2％～10％的氫化蓖麻油、1％～15％的硝基纖維素、3％～30％的松油醇、1％～18％的司班-85、0.2％～10％的4.γ-丁內酯。

2.一種YH21CT不銹鋼厚膜電路用電阻漿料制備方法，其特征是：包括如下步驟：

A、制備SiO₂-BaO-Al₂O₃-CaO-ZrO₂-H₃BO₃系微晶玻璃粉：按重量百分比為30％～80％的SiO₂、2％～20％的BaO、6％～40％的Al₂O₃、20％～60％的CaO、2％～20％的H₃BO₃、2％～15％的ZrO₂，在混料機中混合均勻后放入高溫電爐中熔煉，熔煉溫度為1400～1800℃，保溫時間為1～3小時，然后進行水淬，得到玻璃渣，將玻璃微渣放入球磨機中進行研磨，得到粒徑不大于3微米的微粉；

B、制備鎢鈀復合粉：選用粒度小于2μm的鎢粉與鈀粉，將重量百分比為8％～25％的鎢粉和75％～92％的鈀粉倒入混料機中混合均勻，混合制得所需要的鎢鈀復合粉備用；

C、制備有機粘結劑：將重量百分比為60％～82％的檸檬酸三丁酯、0.2％～10％的氫化蓖麻油、1％～15％的硝基纖維素、3％～30％的松油醇、1％～18％的司班-85、0.2％～10％的4.γ-丁內酯倒入動力混合機中，于80℃～100℃溶解數小時，調整硝基纖維素、檸檬酸三丁酯含量，使有機粘結劑粘度控制在300Pas～400mPas范圍內。

D、制備電阻漿料：將重量百分比為70％～90％的鎢鈀復合粉和10％～30％的SiO₂-BaO-Al₂O₃-CaO-ZrO₂-H₃BO₃系微晶玻璃粉倒入混料機中混合均勻，得到固相成分；再將重量百分比為86％～90％的固相成分和10％～14％的有機粘結劑放入攪拌分散機中攪拌均勻后，攪拌均勻后再進行三輥扎機的扎制，即得到電阻漿料；測試電阻漿料粘度，在65RPM測試條件下，粘度范圍為150Pas～200Pas，誤差±10Pas。