[發明專利]用于電子封裝的插座連接器

有效

• 申請號: 201811344667.8
• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN109818170B
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: J.W.梅森;A.安;中島武;橋本尚貴;相原繁
• 申請（專利權）人: 泰連公司;泰科電子日本合同會社
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/02;H01R13/24;H01R13/502;H01R33/74
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳曦

一種插座連接器包括插座組件，該插座組件具有插座框架、聯接到該插座框架的插座基板、以及端接到該插座基板的插座觸頭。該插座基板具有第一上配合區域和第二上配合區域，其包括分別與電子封裝和電氣部件配合的第一插座基板導體和第二插座基板導體。該插座觸頭限定與該電子封裝的接口。該插座組件配置為將該電子封裝與主電路板和該電氣部件兩者電連接。

相關申請的交叉引用

本申請要求以下申請的權益：2018年3月30日提交的題為“SOCKET CONNECTOR FORAN ELECTRONIC PACKAGE”的美國申請No.15/941,769，2017年11月13日提交的題為“CABLESOCKET CONNECTOR ASSEMBLY FOR AN ELECTRONIC PACKAGE”的美國臨時申請No.62/585,268，以及2018年2月19日提交的題為“SOCKET CONNECTOR FOR AN ELECTRONIC PACKAGE”的美國臨時申請No.62/632,383，上述每個申請的主題通過引用的方式以其整體并入本文。

技術領域

本文的主題總體上涉及用于電子系統的電子封裝的插座連接器組件。

背景技術

對于更小、更輕且更高性能的電氣部件和更高密度電路的持續發展趨勢已經導致在印刷電路板和電子封裝設計中開發表面安裝技術。可表面安裝的封裝允許電子封裝(例如集成電路或計算機處理器)與電路板的表面上的墊可分離地連接，而不是通過焊接在穿過電路板的鍍覆孔中的觸頭或引腳。表面安裝技術可以允許電路板上的部件密度增加，從而節省電路板上的空間。

一種形式的表面安裝技術包括插座連接器。插座連接器可以包括基板，端子在基板的一側上，而導電焊接元件的陣列(例如球柵陣列(BGA))在相反側上，其通過穿過基板的導電氣路徑穿過基板電連接。端子接合電子封裝上的觸頭，并且焊接元件固定到主電路板(例如主板)上的導電墊，以將電子封裝與主電路板電結合。常規架構在電子封裝和主電路板之間提供插座連接器。電氣路徑通過插座連接器限定到主電路板，以驅動來自電子封裝的底部的信號，通過插座連接器進入主電路板。然后將這些電氣路徑路由到安裝在主電路板上的單獨位置的電連接器，例如高速電連接器。插座連接器與主電路板上的高速電連接器之間的電路的路由占據了主電路板上的板空間。另外，電子系統的電氣性能由于電子封裝和主電路板上的高速連接器之間的多個電接口而降低。常規系統正在努力滿足來自電子封裝的信號和電力輸出，因為需要更小尺寸和更多數量的導體，同時保持整個系統的良好的電性能。

仍然需要一種具有改進的電性能的高速插座連接器。

發明內容

在一個實施例中，提供一種用于電子系統的插座連接器，其包括插座組件，所述插座組件具有插座框架、聯接到所述插座框架的插座基板和端接到所述插座基板的插座觸頭。所述插座框架具有配置為接收電子封裝的插座開口。所述插座基板具有上表面和下表面。所述下表面安裝到主電路板。所述插座基板具有第一上配合區域，其包括所述插座開口處的所述上表面上的第一插座基板導體，用于與所述電子封裝配合，且包括遠離所述插座開口的所述上表面上的第二上配合區域，用于與電氣部件配合。所述第二插座基板導體電連接到對應的第一插座基板導體。所述插座觸頭布置在所述第一上配合區域處的插座開口中，以限定與所述電子封裝的接口。所述插座觸頭具有端接端和配合端。所述端接端端接到對應的第一插座基板導體，且所述配合端可端接到所述電子封裝的對應的封裝觸頭。所述插座組件配置為將所述電子封裝與所述主電路板和所述電氣部件兩者電連接。