[發明專利]用于電子封裝的插座連接器

有效

• 申請號: 201811344667.8
• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN109818170B
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: J.W.梅森;A.安;中島武;橋本尚貴;相原繁
• 申請（專利權）人: 泰連公司;泰科電子日本合同會社
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/02;H01R13/24;H01R13/502;H01R33/74
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳曦

1.一種用于電子系統的插座連接器，包括：

插座組件，其配置為將電子封裝電連接到主電路板和電氣部件，所述插座組件傳輸高速數據信號且所述插座組件傳輸低速數據信號，所述插座組件包括插座框架、聯接到所述插座框架的插座基板、以及端接到所述插座基板的插座觸頭；

所述插座框架具有配置為接收所述電子封裝的插座開口；

所述插座基板具有上表面和下表面，所述下表面安裝到所述主電路板，所述插座基板具有第一上配合區域，所述第一上配合區域包括所述插座開口處的所述上表面上的第一插座基板導體，以用于與所述電子封裝配合，所述插座基板具有第二上配合區域，所述第二上配合區域包括所述插座開口的外部的所述上表面上的第二插座基板導體，以用于與所述電氣部件配合，所述第二插座基板導體電連接到對應的第一插座基板導體，其中所述第二插座基板導體在所述電子封裝和所述電氣部件之間傳輸所述高速數據信號，所述插座基板的下表面上包括第三插座基板導體，所述第三插座基板導體配置為在接口處電連接到所述主電路板，所述第三插座基板導體電連接到相應的第一插座基板導體，其中所述第三插座基板導體在所述主電路板和所述電子封裝之間傳輸所述低速數據信號；并且

所述插座觸頭布置在所述第一上配合區域處的插座開口中以限定與所述電子封裝的接口，所述插座觸頭具有端接端和配合端，所述端接端端接到對應的第一插座基板導體，所述配合端能夠端接到所述電子封裝的對應的封裝觸頭；

其中所述插座組件配置為將所述電子封裝與所述主電路板和所述電氣部件兩者電連接。

2.如權利要求1所述的插座連接器，其中所述第三插座基板導體包括下接觸墊，所述下接觸墊電連接到對應的鍍覆通孔，所述對應的鍍覆通孔配置為電連接到所述主電路板。

3.如權利要求1所述的插座連接器，其中所述第三插座基板導體配置為在所述主電路板和所述電子封裝之間傳輸電力信號。

4.如權利要求1所述的插座連接器，其中所述第二插座基板導體在所述插座基板的至少一個層上和/或在所述插座基板內包括電路跡線，所述電路跡線在所述第一上配合區域和所述第二上配合區域之間路由。

5.如權利要求1所述的插座連接器，其中所述第二插座基板導體配置為在所述電子封裝和所述電氣部件之間傳輸全部的所述高速數據信號且不傳輸所述低速數據信號，且其中所述第三插座基板導體配置為在所述電子封裝和所述電氣部件之間傳輸全部的所述低速數據信號且不傳輸所述高速數據信號。

6.如權利要求1所述的插座連接器，其中所述第二插座基板導體不路由到所述下表面。

7.如權利要求1所述的插座連接器，其中所述第一插座基板導體包括鍍覆通孔，所述鍍覆通孔在所述上表面處的第一上配合區域和所述下表面之間路由，以將對應的插座觸頭與所述主電路板電連接，且所述第一插座基板導體包括在所述插座基板的至少一個層上的電路跡線，所述電路跡線在所述第一上配合區域和所述第二上配合區域之間路由，以將對應的插座觸頭與所述電氣部件電連接。

8.如權利要求1所述的插座連接器，其中至少多個所述插座觸頭的端接端各自包括延伸到限定對應的第一插座基板導體的所述插座基板的對應的鍍覆通孔中的柔性梁。

9.如權利要求1所述的插座連接器，其中至少多個所述插座觸頭的端接端各自包括焊接到限定對應的第一插座基板導體的所述上表面上的對應的上接觸墊的安裝凸部。

10.如權利要求9所述的插座連接器，其中所述插座觸頭的端接端具有壓配合到限定對應的第一插座基板導體的所述插座基板的對應的鍍覆通孔中的柔性梁。