[發明專利]通過超聲混合硅源和碳源制備SiC氣凝膠的方法在審
| 申請號: | 201811344391.3 | 申請日: | 2018-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN109320282A | 公開(公告)日: | 2019-02-12 |
| 發明(設計)人: | 紀冠丞;張磊;李季 | 申請(專利權)人: | 江西宏柏新材料股份有限公司 |
| 主分類號: | C04B38/00 | 分類號: | C04B38/00;C04B30/02;C04B111/40 |
| 代理公司: | 哈爾濱市文洋專利代理事務所(普通合伙) 23210 | 代理人: | 解瑩明 |
| 地址: | 150000 黑龍江省哈爾濱市高*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制備 氣凝膠 孔道 超聲混合 硅源 氣凝膠復合材料 碳熱還原反應 原子間距離 界面混合 無機硅源 高溫爐 均一性 前驅體 水玻璃 異形件 自由程 超聲 凝膠 應用 | ||
通過超聲混合硅源和碳源制備SiC氣凝膠的方法,它涉及一種氣凝膠的制備方法,屬于氣凝膠技術領域。本發明的目的是為了解決現有方法制備SiC氣凝膠的方法成本高、沒有孔道的技術問題。本方法如下:一、SiC前驅體的制備;二、SiC氣凝膠的制備。本發明使用無機硅源水玻璃,成本較低;在制備SiC的過程中,使用超聲以及將在高溫爐惰性氣氛下進行碳熱還原反應的方法,使Si與C實現的了原子界面混合,原子間距離在反應自由程范圍內,因此保持了孔道完整性和均一性,孔道完整性更好。本發明制備的SiC氣凝膠復合材料可做成實際所需形狀,可應用于異形件適用領域。
技術領域
本發明涉及一種氣凝膠的制備方法,屬于氣凝膠技術領域。
背景技術
氣凝膠是一種具有納米多孔結構的新型材料,是目前已被發現和發明材料中熱阻抗系數最大、密度最低的材料,被稱為不燃的絕熱“藍煙”。二氧化硅氣凝膠特有的三維網絡孔隙結構,使其具有很多獨特的性質,包括高比表面積(>1000m2/g)、低折射系數(<1.1)、低導電系數(<1.7)、低導熱系數(<0.02W/m.k)、低聲傳播速度(<100m/s)、低密度(<100kg/m3)等,在熱學、光學、電學、力學、聲學等領域都有許多的應用。
目前研究最多的是SiO2氣凝膠和C氣凝膠,但前者的使用溫度只能在800℃以下,后者的使用溫度在空氣中更低于400℃,不能滿足耐溫1200~1500℃的應用領域。SiC氣凝膠作為一種新興耐溫材料,具有較好的耐高溫和化學穩定性。CN102897764A使用苯二酚、有機硅源與甲醛制備成溶膠后,發生碳熱還原反應得到SiC材料,成本較高、操作復雜并且制備周期較長,得到的SiC通常為晶須或粉體,并且不具備納米孔道,因此不具有低導熱系數。專利CN103864076A制備了SiO2氣凝膠為模板的SiC氣凝膠,但依然沒有避免昂貴有機硅源的使用,并且引入的碳源價格較為昂貴。專利US8629076B2將碳納米管溶在十二烷基苯磺酸鈉中,再加入間苯二酚和甲醛制得碳氣凝膠,減壓條件下將其浸在硅溶膠中得到濕凝膠,干燥碳化后得到SiC氣凝膠,該方法成本較高并且工藝復雜條件苛刻。因此采用低成本原料,環境友好的方法高效制備SiC氣凝膠,和制備形狀可控的SiC氣凝膠復合材料在耐溫領域具有較為廣闊的應用前景。
目前工藝不足:
1.SiO2引入碳源仍屬于宏觀共混,沒有實現原子界面混合,原子間距離大于反應自由程,對孔道完整性有較大影響;
2.大多使用硅酸脂類做為硅源成本較高;
3.溶膠形成凝膠后的老化置換步驟通常時間較長(需170h左右)。
發明內容
本發明的目的是為了解決現有方法制備SiC氣凝膠的方法成本高、沒有孔道的技術問題,提供了一種通過超聲混合硅源和碳源制備SiC氣凝膠的方法。
通過超聲混合硅源和碳源制備SiC氣凝膠的方法按照以下步驟進行:
一、SiC前驅體的制備:將水玻璃與濃度為0.5~10mol/L的酸溶液按照摩爾比為1:1.5的比例混合,在0~50℃的條件下,攪拌10~60min,制成硅酸,采用醇析法,于0~50℃靜置10~60min除去鈉鹽,加入碳源,在30℃~50℃的條件下超聲混合0.5~1.5h,其中水玻璃與碳源的摩爾比為1~5:1;
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