[發明專利]一種半導體封裝器件

在審

• 申請號: 201811341984.4
• 申請日: 2018-11-12
• 公開（公告）號: CN111180474A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 俞國慶
• 申請（專利權）人: 通富微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

1.一種半導體封裝器件，其特征在于，所述封裝器件包括：

芯片，所述芯片包括正面和背面，所述芯片的正面設置有感光區和位于感光區周圍的焊盤；

金屬件，位于所述焊盤背對所述芯片一側；

透明保護層，位于所述芯片的正面且覆蓋所述芯片的所述感光區，所述金屬件遠離所述芯片的第一端表面從所述透明保護層中露出；

電路板，位于所述芯片的背面；

導電連接件，電性連接所述金屬件從所述透明保護層中露出的所述第一端的表面和所述電路板，以使得所述芯片與所述電路板電連接。

2.根據權利要求1所述的器件，其特征在于，所述透明保護層由旋涂、點膠或印刷的方式形成。

3.根據權利要求1所述的器件，其特征在于，所述透明保護層為經紫外線照射或者烘烤的方式固化后的材質。

4.根據權利要求1所述的器件，其特征在于，所述導電連接件為導線。

5.根據權利要求1所述的器件，其特征在于，所述導電連接件為具有導電性能的折板，所述折板包括互相連接的第一部和第二部；所述第一部與所述芯片的正面平行，且所述第一部沿朝向所述芯片方向延伸；所述第二部與所述芯片的側壁平行，且所述第二部緊靠所述芯片的側壁設置；所述第一部與所述金屬件的所述第一端電連接，所述第二部面向所述電路板一側與所述電路板電連接。

6.根據權利要求1所述的器件，其特征在于，所述導電連接件為具有導電性能的折板，所述折板包括第一部、第二部、第三部；其中，所述第一部通過所述第二部與所述第三部連接，所述第一部與所述芯片的正面平行，且所述第一部沿朝向所述芯片方向延伸；所述第二部與所述芯片的側壁平行，且所述第二部緊靠所述芯片的側壁設置；所述第三部向遠離芯片方向延伸，且所述第三部與所述電路板的表面平行，所述第一部與所述金屬件的所述第一端電連接，所述第三部面向所述電路板一側與所述電路板電連接。

7.根據權利要求5或6所述的器件，其特征在于，所述折板為全金屬材料；或者，所述折板包括金屬材料和位于金屬材料周圍的絕緣材料。

8.根據權利要求1所述的器件，其特征在于，所述金屬件與所述芯片的所述正面之間的高度等于所述透明保護層與所述芯片的所述正面之間的高度。

9.根據權利要求1所述的器件，其特征在于，所述金屬件與所述芯片的所述正面之間的高度小于所述透明保護層與所述芯片的所述正面之間的高度，且所述透明保護層對應所述金屬件的位置設置有開口。

10.根據權利要求8或9所述的器件，其特征在于，所述金屬件為金屬凸柱或金屬凸點。

11.根據權利要求8或9所述的器件，其特征在于，所述器件還包括焊球，所述焊球位于所述金屬件從所述透明保護層中露出的所述第一端的表面，所述焊球與所述導電連接件電性連接。

12.根據權利要求1所述的器件，其特征在于，所述金屬件與所述芯片的所述正面之間的高度大于所述透明保護層與所述芯片的所述正面之間的高度。

13.根據權利要求12所述的器件，其特征在于，所述金屬件為金屬凸柱。

14.根據權利要求1所述的器件，其特征在于，所述器件還包括：膠膜，位于所述芯片的背面和所述電路板之間。