[發明專利]一種導電膜/觸控傳感器及其制作方法器

有效

• 申請號: 201811341574.X
• 申請日: 2018-11-12
• 公開（公告）號: CN111176493B
• 公開（公告）日: 2023-10-10
• 發明（設計）人: 鮑元
• 申請（專利權）人: 上海大我科技有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 徐秋平

1.一種導電膜的制作方法，其特征在于，所述導電膜的制作方法包括：

利用一導向部件將絕緣導電絲鋪設于一涂覆有膠層的基板上；其中，所述導向部件設有導向口；所述絕緣導電絲的頭端穿過所述導向口后在所述膠層的粘力作用下粘覆于所述基板上；隨著所述導向部件相對于所述基板沿預設軌跡移動，穿過所述導向口的絕緣導電絲在所述膠層的粘力作用下沿所述預設軌跡粘覆于所述涂覆有膠層的基板上，形成導電線路層；

對鋪設有所述導電線路層的基板覆膜，形成所述導電膜。

2.根據權利要求1所述的導電膜的制作方法，其特征在于，所述導電膜的制作方法還包括：

在鋪設絕緣導電絲之前，檢測所述涂覆有膠層的基板的表面平整度；

根據所述表面平整度設定一適應于所述基板的鋪設層范圍；

實時監測所述導向口與所述膠層間的距離；

當所述距離大于所述鋪設層范圍時，控制所述導向口降低高度至所述鋪設層范圍內；

當所述距離小于所述鋪設層范圍時，控制所述導向口升高高度至所述鋪設層范圍內。

3.根據權利要求1所述的導電膜的制作方法，其特征在于，所述導電膜的制作方法還包括：

利用壓力傳感器實時監測所述導向口承受的壓力；

根據所述導向口與所述涂覆有透明膠層的基板間的距離及所述導向口承受的壓力的關系，獲得所述導向口適于承受的壓力范圍；

當所述導向口承受的壓力大于所述壓力范圍時，調高所述導向口的高度，使所述導向口承受的壓力在所述壓力范圍內；

當所述導向口承受的壓力小于所述壓力范圍時，降低所述導向口的高度，使所述導向口承受的壓力在所述壓力范圍內。

4.根據權利要求1所述的導電膜的制作方法，其特征在于，所述導電膜的制作方法還包括：

設置一承載平臺，用于承載所述涂覆有膠層的基板；所述承載平臺固定不動；

所述導向部件在一三軸移動機構的帶動下可沿X軸、Y軸或/和Z軸方向任意移動。

5.根據權利要求1所述的導電膜的制作方法，其特征在于，所述導電膜的制作方法還包括：

設置一承載平臺，用于承載所述涂覆有膠層的基板；所述承載平臺在一三軸移動機構的帶動下可沿X軸、Y軸或/和Z軸方向任意移動；

所述導向部件固定不動。

6.根據權利要求1所述的導電膜的制作方法，其特征在于：所述導向部件因移動對所述絕緣導電絲產生的微張力小于所述膠層對所述絕緣導電絲產生的粘力，使所述絕緣導電絲得以沿所述預設軌跡鋪設于所述涂覆有膠層的基板上；所述導向部件對所述絕緣導電絲產生的微張力的大小與所述導向部件的移動速度有關。

7.根據權利要求6所述的導電膜的制作方法，其特征在于，所述導電膜的制作方法還包括：利用一微張力控制部件控制所述導向部件對所述絕緣導電絲產生的微張力的大小。

8.根據權利要求1所述的導電膜的制作方法，其特征在于：所述導向部件將所述絕緣導電絲根據所述預設軌跡一次性鋪設完畢，形成所述導電線路層。

9.一種導電膜，其特征在于，由權利要求1至8任一項所述的方法制作而成，包括：涂覆有膠層的基板、鋪設于所述基板上的導電線路層和覆于所述導電線路層上的基膜。

10.一種觸控傳感器的制作方法，其特征在于，所述觸控傳感器的制作方法包括：

利用一導向部件將絕緣導電絲鋪設于一涂覆有膠層的基板上；其中，所述導向部件設有導向口；所述絕緣導電絲的頭端穿過所述導向口后在所述膠層的粘力作用下粘覆于所述基板上；隨著所述導向部件相對于所述基板沿預設軌跡移動，穿過所述導向口的絕緣導電絲在所述膠層的粘力作用下沿所述預設軌跡粘覆于所述涂覆有膠層的基板上，形成導電線路層；

對鋪設有所述導電線路層的基板覆膜，形成所述導電膜；

對所述導電膜進行裁邊，設置引出線；

將所述引出線與一作為通信接口的柔性電路壓合。

11.一種觸控傳感器，其特征在于，由權利要求10所述的方法制作而成，包括：導電膜，引出線和通信接口；所述導電膜包括涂覆有膠層的基板、鋪設于所述基板上的導電線路層和覆于所述導電線路層上的基膜。