[發明專利]系統級封裝結構及生產方法

在審

• 申請號: 201811340708.6
• 申請日: 2018-11-12
• 公開（公告）號: CN109473363A
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: 梁廣慶
• 申請（專利權）人: 深圳市江波龍電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/66;H01L23/31;H01L23/544
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

本發明涉及一種系統級封裝結構的生產方法，包括：集成一通用基板；集成一個或多個帶有功能芯片的轉接基板；將所述轉接基板和所述通用基板組裝，所述轉接基板與所述通用基板連接；將組裝后的所述轉接基板和所述通用基板一起封裝成型。本發明把系統級封裝結構的生產流程拆分為集成通用基板和集成轉接基板兩個并行的生產流程，縮短了產品的生產時間，提高產品設計的靈活性，以及產品的通用性和可修復性，降低通用基板上的元器件因多次烘烤受熱而出現損壞的可能性，從而提高了產品的良率。

技術領域

本發明涉及集成電路封裝技術領域，特別是涉及一種系統級封裝結構及其生產方法。

背景技術

系統級封裝(System In a Package，簡稱SIP)是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的系統功能。隨著系統級封裝技術的不斷發展，模塊化的產品也不斷的更新和多樣化。目前的系統級封裝結構存在生產時間長、不良率高以及通用性和可修復性低的問題。

發明內容

基于此，有必要針對上述問題，提供一種系統級封裝結構的生產方法，提高產品設計的靈活性、降低產品的不良率和縮短生產時間，同時提高產品的通用性和可修復性。

一種系統級封裝結構的生產方法，包括：

集成一通用基板；

集成一個或多個帶有功能芯片的轉接基板；

將所述轉接基板和所述通用基板組裝，所述轉接基板與所述通用基板連接；

將組裝后的所述轉接基板和所述通用基板一起封裝成型。

在其中一個實施例中，在將所述轉接基板和所述通用基板組裝前，分別測試所述通用基板和所述轉接基板是否可以正常工作。

在其中一個實施例中，集成所述通用基板時，在所述通用基板上設置第一接口；

集成一帶有功能芯片的轉接基板時，在所述轉接基板上設置與所述第一接口相匹配的第二接口；

將所述轉接基板和所述通用基板組裝，并通過連接所述第一接口和所述第二接口實現所述通用基板與所述轉接基板的連接。

在其中一個實施例中，所述通用基板上集成有通用模塊，所述通用模塊包括控制電路和電源輸入電路，所述控制電路與所述電源輸入電路連接，所述控制電路和所述電源輸入電路分別與所述轉接基板上的所述功能芯片連接。

在其中一個實施例中，集成所述通用基板時，在所述通用基板上設置若干個用于測試所述通用基板的第一測試點。

在其中一個實施例中，集成一帶有功能芯片的轉接基板時，在所述轉接基板上設置若干個用于測試所述轉接基板的第二測試點。

在其中一個實施例中，集成所述通用基板時，在所述通用基板上設置有供所述轉接基板放置的第一區域。

上述系統級封裝結構的生產方法，把系統級封裝結構的生產流程拆分為集成通用基板和集成轉接基板兩個并行的生產流程，縮短了產品的生產時間，提高生產效率；通用基板和轉接基板拆分生產后再組裝，提高產品設計的靈活性，以及產品的通用性和可修復性；功能芯片在轉接基板上進行貼裝烘烤后，再把轉接基板與通用基板組裝在一起，使通用基板上的元器件不必進入功能芯片的貼裝烘烤流程，降低通用基板上的元器件因多次烘烤受熱而出現損壞的可能性，從而提高了產品的良率。

還提供一種系統級封裝結構，包括通用基板和轉接基板，所述轉接基板設置在所述通用基板上，并與所述通用基板連接；

所述通用基板上設置有通用模塊；

所述轉接基板上設置有功能芯片；

所述通用模塊與所述功能芯片連接；