[發明專利]系統級封裝結構及生產方法

在審

• 申請號: 201811340708.6
• 申請日: 2018-11-12
• 公開（公告）號: CN109473363A
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: 梁廣慶
• 申請（專利權）人: 深圳市江波龍電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/66;H01L23/31;H01L23/544
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

1.一種系統級封裝結構的生產方法，其特征在于，包括：

集成一通用基板；

集成一個或多個帶有功能芯片的轉接基板；

將所述轉接基板和所述通用基板組裝，所述轉接基板與所述通用基板連接；

將組裝后的所述轉接基板和所述通用基板一起封裝成型。

2.根據權利要求1所述的系統級封裝結構的生產方法，其特征在于，在將所述轉接基板和所述通用基板組裝前，分別測試所述通用基板和所述轉接基板是否可以正常工作。

3.根據權利要求1所述的系統級封裝結構的生產方法，其特征在于，集成所述通用基板時，在所述通用基板上設置第一接口；

集成一帶有功能芯片的轉接基板時，在所述轉接基板上設置與所述第一接口相匹配的第二接口；

將所述轉接基板和所述通用基板組裝，并通過連接所述第一接口和所述第二接口實現所述通用基板與所述轉接基板的連接。

4.根據權利要求1所述的系統級封裝結構的生產方法，其特征在于，所述通用基板上集成有通用模塊，所述通用模塊包括控制電路和電源輸入電路，所述控制電路與所述電源輸入電路連接，所述控制電路和所述電源輸入電路分別與所述轉接基板上的所述功能芯片連接。

5.根據權利要求1所述的系統級封裝結構的生產方法，其特征在于，集成所述通用基板時，在所述通用基板上設置若干個用于測試所述通用基板的第一測試點。

6.根據權利要求1所述的系統級封裝結構的生產方法，其特征在于，集成一帶有功能芯片的轉接基板時，在所述轉接基板上設置若干個用于測試所述轉接基板的第二測試點。

7.根據權利要求1所述的系統級封裝結構的生產方法，其特征在于，集成所述通用基板時，在所述通用基板上設置有供所述轉接基板放置的第一區域。

8.一種系統級封裝結構，其特征在于，包括通用基板和轉接基板，所述轉接基板設置在所述通用基板上，并與所述通用基板連接；

所述通用基板上設置有通用模塊；

所述轉接基板上設置有功能芯片；

所述通用模塊與所述功能芯片連接；

所述通用基板和所述轉接基板一體封裝成型。

9.根據權利要求8所述的系統級封裝結構，其特征在于，所述通用基板上設置有第一接口，所述第一接口與所述通用模塊連接；

所述轉接基板上設置有與所述第一接口相匹配的第二接口，所述第二接口與所述功能芯片連接；

所述第一接口與所述第二接口連接。

10.根據權利要求8所述的系統級封裝結構，其特征在于，所述通用模塊包括控制電路和電源輸入電路，所述控制電路與所述電源輸入電路連接，所述控制電路和所述電源輸入電路分別與所述轉接基板上的所述功能芯片連接。

11.根據權利要求10所述的系統級封裝結構，其特征在于，所述通用模塊還包括外圍電路，所述外圍電路的一端與所述功能芯片連接，另一端與所述控制電路和所述電源輸入電路連接。

12.根據權利要求8所述的系統級封裝結構，其特征在于，所述通用基板上設置有若干個用于測試所述通用基板的第一測試點。

13.根據權利要求8所述的系統級封裝結構，其特征在于，所述轉接基板上設置有若干個用于測試所述轉接基板的第二測試點。