[發明專利]一種用于三維立體封裝的疊層PCB結構在審
| 申請號： | 201811339853.2 | 申請日： | 2018-11-12 |
| 公開（公告）號： | CN109413841A | 公開（公告）日： | 2019-03-01 |
| 發明（設計）人： | 顏軍;王烈洋;龔永紅;占連樣;黃小虎 | 申請（專利權）人： | 珠海歐比特電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519080 廣東省珠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 三維立體封裝 疊層 點焊 電裝 基板 橋焊 測試 生產效率 返修 電測試 短路 開路 外圍 生產 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于三維立體封裝的疊層PCB結構,其特征在于：包括基板(1)和設置在基板(1)上的至少一個測試點焊盤(2)、至少一個引線橋焊盤(3)、至少一個引線橋(4)，所述引線橋(4)的兩端連接有所述引線橋焊盤(3)，所述測試點焊盤(2)設置在所述引線橋(4)圍成區域的外面，并與外側的引線橋焊盤(3)通過PCB走線連接。
2.根據權利要求1所述的一種用于三維立體封裝的疊層PCB結構,其特征在于:所述基板(1)上還設置有切割外框(5)，所述切割外框(5)的邊線設置在所述引線橋(4)上。
3.根據權利要求2所述的一種用于三維立體封裝的疊層PCB結構,其特征在于:所述基板(1)上還設置有切割外框(5)和放置內框(6)，所述放置內框(6)設置在切割外框(5)內。
4.根據權利要求2所述的一種用于三維立體封裝的疊層PCB結構,其特征在于:所述基板(1)上設置有圓孔(7)、凹槽(8)，所述圓孔(7)設置在所述切割外框(5)內部，所述凹槽(8)設置在所述切割外框(5)的邊線上。
5.根據權利要求1所述的一種用于三維立體封裝的疊層PCB結構,其特征在于:所述基板(1)邊緣設置有若干通孔(9)。
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