[發明專利]天線模塊

有效

• 申請號: 201811338045.4
• 申請日: 2018-11-12
• 公開（公告）號: CN110265768B
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 金斗一;鄭大權;許榮植;白龍浩
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/29;H01Q23/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 祝玉媛;沈浩

本公開提供一種天線模塊，所述天線模塊包括：連接構件，包括至少一個布線層和至少一個絕緣層；天線封裝件，包括多個天線構件和多個饋線過孔，所述多個天線構件發送或接收射頻(RF)信號，所述多個饋線過孔在一端處分別電連接到所述多個天線構件并在另一端處分別電連接到與所述至少一個布線層對應的布線，并且所述天線封裝件位于所述連接構件的第一表面上；集成電路(IC)，設置在所述連接構件的第二表面上，并且電連接到與所述至少一個布線層對應的所述布線，以接收中頻(IF)信號或基帶信號并傳輸RF信號或者接收RF信號并傳輸IF信號或基帶信號；以及濾波器，對IF信號或基帶信號進行濾波。

本申請要求于2018年3月12日在韓國知識產權局提交的第10-2018-0028803號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種天線模塊。

背景技術

移動通信數據通信量趨于逐年快速增長。正在積極地進行技術開發以在無線網絡中實時支持快速增長的數據。例如，接收和發送用于物聯網(IoT)、增強現實(AR)、虛擬現實(VR)、與社交網絡服務(SNS)相結合的直播VR/AR、自動駕駛、同步視圖(使用緊湊型相機的用戶視圖的實時圖像傳輸)、應用等的數據需要支持大量數據交換的通信(例如，第5代(5G)通信、毫米波(mmWave)通信等)。

因此，已經積極研究了包括5G通信的毫米波通信，并且已經針對允許天線模塊的商業化/標準化以順利地實現毫米波通信進行了積極研究。

高頻帶(例如，24GHz、28GHz、36GHz、39GHz、60GHz等)的RF信號在傳輸過程中容易被吸收并導致損耗，從而通信質量會大幅度降低。因此，用于高頻帶通信的天線需要與現有技術天線技術的技術方法不同的技術方法，可能需要開發特殊技術(諸如，用于確保天線增益、使天線和射頻集成電路(RFIC)集成化、確保有效的各向同性輻射功率等的單獨的功率放大器)。

傳統地，提供毫米波通信環境的天線模塊根據高頻使用IC和天線設置在基板上并且通過同軸電纜連接以滿足高水平的天線性能(例如，發送/接收比、增益、方向性等)的結構。然而，這種結構會導致天線布局空間不足、天線形狀的自由度受到限制、天線與IC之間的干擾增大以及天線模塊的尺寸/成本增大。

發明內容

本公開的一方面可提供一種天線模塊，該天線模塊可通過其中有效地集成有天線、集成電路(IC)以及濾波器的結構而小型化同時確保高水平的天線性能。

根據本公開的一方面，一種天線模塊可包括：連接構件，包括至少一個布線層和至少一個絕緣層；天線封裝件，包括多個天線構件和多個饋線過孔，所述多個天線構件發送或接收射頻(RF)信號，所述多個饋線過孔在一端處分別電連接到所述多個天線構件并在另一端處分別電連接到與所述至少一個布線層對應的布線，并且所述天線封裝件位于所述連接構件的第一表面上；集成電路(IC)，設置在所述連接構件的第二表面上，并且電連接到與所述至少一個布線層對應的所述布線，以接收中頻(IF)信號或基帶信號并傳輸射頻(RF)信號或者接收RF信號并傳輸IF信號或基帶信號；以及濾波器，設置在所述IC的外部，并且對IF信號或基帶信號進行濾波。

根據本公開的另一方面，一種天線模塊可包括：連接構件，包括至少一個布線層和至少一個絕緣層；天線封裝件，包括多個天線構件和多個饋線過孔，所述多個天線構件發送或接收射頻(RF)信號，所述多個饋線過孔在一端處分別電連接到所述多個天線構件并在另一端處分別電連接到與所述至少一個布線層對應的布線，并且所述天線封裝件位于所述連接構件的第一表面上；集成電路(IC)，設置在所述連接構件的第二表面上，并且電連接到與所述至少一個布線層對應的所述布線，以接收中頻(IF)信號或基帶信號并傳輸射頻(RF)信號或者接收RF信號并傳輸IF信號或基帶信號；支撐構件，設置在所述連接構件的第二表面上，并且電連接到與所述至少一個布線層對應的所述布線，以允許IF信號或基帶信號通過所述支撐構件；以及濾波器，設置在所述支撐構件上。