[發明專利]天線模塊

有效

• 申請號: 201811338045.4
• 申請日: 2018-11-12
• 公開（公告）號: CN110265768B
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 金斗一;鄭大權;許榮植;白龍浩
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/29;H01Q23/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 祝玉媛;沈浩

1.一種天線模塊，包括：

連接構件，包括至少一個布線層和至少一個絕緣層；

天線封裝件，包括多個天線構件和多個饋線過孔，所述多個天線構件被配置為發送或接收射頻信號，所述多個饋線過孔在第一端處分別電連接到所述多個天線構件并在第二端處分別電連接到與所述至少一個布線層對應的布線，并且所述天線封裝件位于所述連接構件的第一表面上；

集成電路，設置在所述連接構件的第二表面上，并且電連接到與所述至少一個布線層對應的所述布線，所述集成電路被配置為：接收中頻信號或基帶信號并傳輸射頻信號，或者接收射頻信號并傳輸中頻信號或基帶信號；

支撐構件，設置在所述連接構件的第二表面上并且包括芯布線層和上布線層；以及

濾波器，設置在所述集成電路的外部并且被包括在所述芯布線層和所述上布線層中的至少一者中，所述濾波器被配置為對中頻信號或基帶信號進行濾波。

2.根據權利要求1所述的天線模塊，其中，

所述支撐構件電連接到與所述至少一個布線層對應的所述布線，以允許中頻信號或基帶信號通過所述支撐構件。

3.根據權利要求2所述的天線模塊，其中，

所述支撐構件包括芯過孔、所述芯布線層以及至少一個芯絕緣層，所述芯過孔在一端處電連接到與所述至少一個布線層對應的所述布線。

4.根據權利要求3所述的天線模塊，其中，

所述支撐構件包括：所述芯布線層；所述上布線層，設置在所述芯布線層的頂部上；以及下布線層，設置在所述芯布線層的底部上，

所述濾波器被包括在所述芯布線層中，

所述上布線層包括與所述濾波器疊置的上接地圖案，并且

所述下布線層包括與所述濾波器疊置的下接地圖案。

5.根據權利要求2所述的天線模塊，其中，

所述支撐構件還包括芯鍍覆構件，所述芯鍍覆構件設置在所述支撐構件的朝向所述集成電路的方向上的側表面上。

6.根據權利要求1所述的天線模塊，所述天線模塊還包括：

中頻集成電路，設置在所述連接構件的所述第二表面上，并且電連接到與所述至少一個布線層對應的所述布線，所述中頻集成電路被配置為：接收基帶信號以傳輸中頻信號，或者接收中頻信號以傳輸基帶信號。

7.根據權利要求6所述的天線模塊，其中，

所述支撐構件具有設置在所述集成電路和所述中頻集成電路之間的至少一部分。

8.根據權利要求1所述的天線模塊，所述天線模塊還包括：

第二連接構件，包括至少一個第二布線層以及至少一個第二絕緣層，并且設置在所述連接構件和所述集成電路之間，

其中，所述第二連接構件的面對所述連接構件的表面的面積小于所述連接構件的所述第二表面的面積，并且

所述濾波器還設置在所述第二連接構件的所述至少一個第二布線層中。

9.根據權利要求1所述的天線模塊，所述天線模塊還包括：

包封劑，對所述集成電路的至少一部分和所述支撐構件的至少一部分進行包封，

其中，所述集成電路具有與所述連接構件接觸的有效表面以及暴露于所述包封劑的無效表面。

10.根據權利要求1所述的天線模塊，其中，

所述天線封裝件還包括介電層，所述介電層被設置為圍繞所述多個饋線過孔中的每個并且具有比所述至少一個絕緣層的厚度大的厚度。

11.根據權利要求1所述的天線模塊，其中，

所述天線封裝件還包括鍍覆構件，所述鍍覆構件被設置為圍繞所述多個饋線過孔中的每個。