[發明專利]一種面向單芯片實現的毫米波整流裝置

有效

• 申請號: 201811337846.9
• 申請日: 2018-11-12
• 公開（公告）號: CN109635607B
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發明（設計）人: 張耀輝;韓小西;陳小明
• 申請（專利權）人: 曉函安全（北京）科技有限公司
• 主分類號: G06K7/10
• 分類號: G06K7/10
• 代理公司: 北京新知遠方知識產權代理事務所(普通合伙) 11397
• 代理人: 馬軍芳;張艷

本申請實施例中提供一種面向單芯片實現的毫米波整流裝置，包括用于接收毫米波的天線，還包括第一隔離單元、第二隔離單元、整流單元以及儲能單元，其中：第一隔離單元，和天線電連接，導通天線接收的毫米波，并實現整流后直流分量的隔離；整流單元，用于接收所述第一隔離單元傳輸的交流分量，完成整流，并將所述整流分量傳輸給所述第二隔離單元；所述第二隔離單元，分別和第一隔離單元和整流單元電連接，用于隔離所述整流分量中的高頻分量，并將所述整流分量中的直流分量傳輸至儲能單元；所述儲能單元，用于存儲所述第二隔離單元傳輸的直流，用于保證縮小尺寸后的RFID能夠正常工作。

技術領域

本申請涉及整流電路技術領域，尤其涉及一種面向單芯片實現的毫米波整流裝置。

背景技術

射頻識別(RFID，Radio Frequency Identification)技術，又稱無線射頻識別，可以通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據，而無需識別系統與特定目標之間建立機械或光學接觸。通過天線實現無線通信，可以實現對標簽識別碼和內存數據的讀出或寫入操作。

在RFID技術中，整流天線是關鍵技術之一，它的主要作用是將接收到的微波能量轉換為可用的直流能量，一般由接收天線和平面整流電路構成。隨著無線通信技術的不斷發展，RFID的應用場景使得RFID越來越傾向于小型化，在小型化的RFID中，由于RFID尺寸的限制，使得現有的平面整流電路不能完全移植到小型化的RFID中，如果部分移植，可能會導致縮小尺寸后的RFID無法應用，因此需要設計一種針對尺寸較小的RFID的整流電路，保證縮小尺寸后的RFID能夠正常工作。

發明內容

本申請實施例中提供了一種面向單芯片實現的毫米波整流裝置以及整流電路，用于保證縮小尺寸后的RFID能夠正常工作。

一種面向單芯片實現的毫米波整流裝置，包括用于接收毫米波的天線，還包括第一隔離單元、第二隔離單元、整流單元以及儲能單元，其中：所述第一隔離單元，和所述天線電連接，用于接收天線傳輸的毫米波能量，將毫米波能量中的高頻分量分別傳輸至第二隔離單元和整流單元并實現整流后直流分量隔離；所述整流單元，用于接收所述第一隔離單元傳輸的交流分量，完成整流，并將所述整流分量傳輸給所述第二隔離單元；所述第二隔離單元，分別和第一隔離單元和整流單元電連接，用于隔離所述整流分量中的高頻分量，并將整流分量中的直流分量傳輸至儲能單元；所述儲能單元，用于存儲所述第二隔離單元傳輸的直流。

所述第一隔離單元，包含至少一個電容。

所述電容是金屬-絕緣層-金屬電容MIM電容。

所述電容的容值范圍為0.01皮法～0.2皮法。

所述電容的容值為0.1皮法。

所述第二隔離單元，包含至少一個電感。

所述電感是層狀繞型電感。

所述電感的取值范圍為0.1納亨利～1納亨利。

所述電感的取值為0.5納亨利。

所述整流單元，包括第一傳輸線、第二傳輸線、第三傳輸線和二極管；其中，所述第一傳輸線和第二傳輸線各自一端懸空；所述第一傳輸線未懸空的一端和第二傳輸線未懸空的一端，與串聯后的第三傳輸線和二極管連接。

所述第一傳輸線、第二傳輸線和第三傳輸線的材質相同。

所述第一傳輸線取值范圍為10歐姆～100歐姆。

所述第一傳輸線的取值是波長的1/12。

所述第二傳輸線取值范圍為10歐姆～100歐姆。

所述第二傳輸線的取值為1/8λ。

所述第三傳輸線取值范圍為10歐姆～100歐姆。