[發明專利]可支撐式封裝器件和封裝組件

在審

• 申請號: 201811337563.4
• 申請日: 2018-11-12
• 公開（公告）號: CN109390127A
• 公開（公告）日: 2019-02-26
• 發明（設計）人: 危建;代克
• 申請（專利權）人: 矽力杰半導體技術（杭州）有限公司
• 主分類號: H01F27/06
• 分類號: H01F27/06;H01F27/29;H01F27/26;H01F27/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供了一種可支撐式封裝器件和封裝組件，所述封裝器件的封裝主體除了用于包封所述封裝組件的導電主體的包封體外，還具有相對于包封體底表面凸起的支撐體，各個所述支撐體均位于所述包封體的周圍，且使得引出電極與支撐體遠離所述包封體的一端共面，因此當將所述電感與外部組件電連接時，主要通過封裝主體自身的支撐體來支撐封裝器件。因此，包含所述可支撐式封裝器件的封裝組件既能節約空間，還不容易造成引出電極的損壞，具有較高的生產良率和可靠性。

技術領域

本發明涉及半半導體封裝技術領域，更具體地，涉及一種可支撐式封器件和封裝組件。

背景技術

為了減小電源模塊的體積，現有技術提供了一種如圖1所示的電感結構。如圖1所示的電感包括線圈1、分別與線圈1的首尾端電連接的引出電極21、引出電極22以及電感磁體3，其中，線圈1被電感磁體3包封在其內部，而引出電極21和22分別由電感磁體的兩個側面引出，并均沿著對應的側面向電感磁體3的底面方向延伸至一定距離后再彎折形成與封裝載體貼合的外引腳。由此，可見，在將圖1所示的電感安裝在印刷電路板上時，電感本身主要由引出電極21和22所支撐，從而在電感和封裝載體之間存在一定空間的間隙，該間隙可以用于放置電源模塊中的其它器件或芯片。顯然，這種具有支撐腳的電感可以減小電源等封裝組件的面積和體積，便于提升功率密度。

諸如上述電感這種現有技術實現的可支撐式封裝器件中，通常采用引出電極作為封裝器件的支撐腳，然而引出電極通常很薄，那么在這種電感的運輸和安裝過程中，引出電極容易彎曲變形，以至于即便運輸裝配環節付出很多額外的工作，仍可能會影響成品的良率。不僅如此，這種可支撐式的封裝組件應用到電源模塊里以后，當電源模塊收到震動時，引出電極很容易變性，容易引起電源失效。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種可支撐式封裝器件和封裝組件，以減小封裝組件所占的面積和體積的同時，能確保封裝器件和封裝組件在運輸和安裝過程中，引出電極不會發生變形，從而提高了產品的良率。

一種可支撐式的封裝器件，包括：封裝主體、導電主體和引出電極，

所述封裝主體包括支撐體和用于包封所述導電主體的包封體，所述支撐體位于所述包封體的底表面的一側，且相對于所述包封體的底表面凸起預定高度，

所述引出電極與所述導電主體電連接，且所述引出電極的一部分裸露在所述封裝主體之外，

當所述器件通過所述引出電極與外部組件電連接時，所述支撐體的底端與所述外部組件接觸，所述器件通過所述支撐體支撐在所述外部組件上，且所述包封體的底表面、所述支撐體的底端和所述外部組件之間存在一空間。

優選地，所述包封體和支撐體一體成型。

優選地，所述封裝主體為磁性金屬粉末一次壓制成型的磁體。

優選地，所述封裝器件為半導體芯片或分立元器件。

優選地，所述引出電極的第一端與所述導電主體電連接，所述引出電極的中間部分位于所述封裝主體外，且所述引出電極的第二端與所述支撐體的底端處于同一平面，所述引出電極的中間部分位于引出電極的第一端和第二端之間。

優選地，所述中間部分緊貼所述封裝主體側面，

所述包封體的側表面與所述支撐體的側表面構成所述封裝主體的側面，

所述包封體的側表面與所述包封體的底表面相鄰，

所述支撐體的側表面與所述支撐體的底端端面相鄰。

優選地，所述引出電極包括在所述包封體中延伸的第一部分以及在所述支撐體中延伸的第二部分，所述第二部分的端部裸露所述支撐體的底端端面。

優選地，所述支撐體的底端設置有凹槽，所述引出電極的一部分扣在所述凹槽中。