[發明專利]可支撐式封裝器件和封裝組件在審
| 申請號： | 201811337563.4 | 申請日： | 2018-11-12 |
| 公開（公告）號： | CN109390127A | 公開（公告）日： | 2019-02-26 |
| 發明（設計）人： | 危建;代克 | 申請（專利權）人： | 矽力杰半導體技術（杭州）有限公司 |
| 主分類號： | H01F27/06 | 分類號： | H01F27/06;H01F27/29;H01F27/26;H01F27/30 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市西湖區文三路90*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝器件 封裝組件 包封體 支撐體 支撐式 封裝主體 引出電極 電感 表面凸起 導電主體 節約空間 外部組件 電連接 包封 良率 支撐 生產 | ||
1.一種可支撐式的封裝器件，包括：封裝主體、導電主體和引出電極，
所述封裝主體包括支撐體和用于包封所述導電主體的包封體，所述支撐體位于所述包封體的底表面，且相對于所述包封體的底表面凸起預定高度，
所述引出電極與所述導電主體電連接，且所述引出電極的一部分裸露在所述封裝主體之外，
當所述器件通過所述引出電極與外部組件電連接時，所述支撐體的底端與所述外部組件接觸，所述器件通過所述支撐體支撐在所述外部組件上，且所述包封體的底表面、所述支撐體的底端和所述外部組件之間存在一空間。
2.根據權利要求1所述的封裝器件，其特征在于，所述包封體和支撐體一體成型。
3.根據權利要求1所述的封裝器件，其特征在于，所述封裝主體為磁性金屬粉末一次壓制成型的磁體。
4.根據權利要求1所述的封裝器件，其特征在于，所述封裝器件為半導體芯片或分立元器件。
5.根據權利要求1所述的封裝器件，其特征在于，所述引出電極的第一端與所述導電主體電連接，所述引出電極的中間部分位于所述封裝主體外，且所述引出電極的第二端與所述支撐體的底端處于同一平面，所述引出電極的中間部分位于引出電極的第一端和第二端之間。
6.根據權利要求5所述的封裝器件，其特征在于，所述中間部分緊貼所述封裝主體側面，
所述包封體的側表面與所述支撐體的側表面構成所述封裝主體的側面，
所述包封體的側表面與所述包封體的底表面相鄰，
所述支撐體的側表面與所述支撐體的底端端面相鄰。
7.根據權利要求1所述的封裝器件，其特征在于，所述引出電極包括在所述包封體中延伸的第一部分以及在所述支撐體中延伸的第二部分，所述第二部分的端部裸露所述支撐體的底端端面。
8.根據權利要求1所述的封裝器件，其特征在于，所述支撐體的底端設置有凹槽，所述引出電極的一部分扣在所述凹槽中。
9.根據權利要求1所述的封裝器件，其特征在于，所述導電主體包括第一導電主體，所述引出電極包括第一引出電極和第二引出電極
所述第一引出電極的第一端與所述第一導電主體的第一端子電連接，所述第二引出電極的第一端與所述第一導電主體的第二端子電連接，
所述第一引出電極的第二端和第二引出電極的第二端均與所述支撐體的底端處于同一平面。
10.根據權利要求9所述的封裝器件，其特征在于，所述支撐體包括第一支撐體和第二支撐體，
所述第一支撐體和第二支撐體均相對于所述包封體的底表面凸起所述預定高度，
且所述第一引出電極的第二端與所述第一支撐體的底端處于同一平面，所述第二引出電極的第二端與所述第二支撐體的底端處于同一平面。
11.根據權利要求10所述的封裝器件，其特征在于，所述導電主體還包括第二導電主體，所述引出電極還包括第三引出電極和第四引出電極，
所述第三引出電極的第一端與所述第二導電主體的第一端子電連接，所述第四引出電極的第一端與所述第二導電主體的第二端子電連接，
所述第三引出電極的第二端與所述第一支撐體和第二支撐體中的一個的底端處于同一平面，所述第四引出電極的第二端所述第一支撐體和第二支撐體中的另一個的底端處于同一平面。
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