[發(fā)明專(zhuān)利]一種陣列基板修補(bǔ)方法及修補(bǔ)裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811334012.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-11-09 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109459897B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-07-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何人杰;鄭佩莎 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | TCL華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G02F1/1362 | 分類(lèi)號(hào): | G02F1/1362;G02F1/13 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 陣列 修補(bǔ) 方法 裝置 | ||
1.一種陣列基板修補(bǔ)方法,其特征在于,包括:
S10、將待修補(bǔ)的陣列基板分為兩組,鐳射修補(bǔ)機(jī)組包括第一修補(bǔ)機(jī)臺(tái)和第二修補(bǔ)機(jī)臺(tái),鐳射長(zhǎng)線機(jī)組包括第一長(zhǎng)線機(jī)臺(tái)和第二長(zhǎng)線機(jī)臺(tái);
S20、使用鐳射修補(bǔ)機(jī)組識(shí)別第一組陣列基板的缺陷的位置并對(duì)點(diǎn)缺陷進(jìn)行修補(bǔ),同時(shí)將第二組陣列基板使用鐳射長(zhǎng)線機(jī)組進(jìn)行修補(bǔ);
其中,將第一組陣列基板輸運(yùn)至第一修補(bǔ)機(jī)臺(tái)處,通過(guò)第一修補(bǔ)機(jī)臺(tái)識(shí)別并尋找第一組陣列基板中的缺陷的位置;
其中,將第二組陣列基板輸運(yùn)至第一長(zhǎng)線機(jī)臺(tái)處進(jìn)行修補(bǔ),通過(guò)第一長(zhǎng)線機(jī)臺(tái)對(duì)所述第二組陣列基板中找到缺陷的陣列基板進(jìn)行修補(bǔ);
S30、將所述第一組陣列基板中經(jīng)所述鐳射修補(bǔ)機(jī)組修補(bǔ)后且存在線缺陷的陣列基板輸運(yùn)到所述鐳射長(zhǎng)線機(jī)組處進(jìn)行修補(bǔ);
其中,將第一組陣列基板中所有陣列基板上的點(diǎn)缺陷進(jìn)行修補(bǔ)后,將第一組陣列基板中點(diǎn)缺陷已修補(bǔ)且存在線缺陷的陣列基板輸運(yùn)至第二長(zhǎng)線機(jī)臺(tái)處進(jìn)行線修補(bǔ);
S40、在所述第二組陣列基板中的所有陣列基板的缺陷均被找到且修補(bǔ)的情況下,將通過(guò)所述鐳射長(zhǎng)線機(jī)組修補(bǔ)好的陣列基板輸運(yùn)到集中處理機(jī)臺(tái)進(jìn)行集中;
S50、將位于所述集中處理機(jī)臺(tái)處的所有陣列基板輸運(yùn)至分揀機(jī)臺(tái),在所述分揀機(jī)臺(tái)處對(duì)已修補(bǔ)好的陣列基板以及待修補(bǔ)的陣列基板進(jìn)行分類(lèi)排序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板修補(bǔ)方法,其特征在于,在所述步驟S10前,所述陣列基板修補(bǔ)方法還包括:
S60、對(duì)陣列基板進(jìn)行檢測(cè),根據(jù)檢測(cè)結(jié)果將不良的陣列基板進(jìn)行集中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板修補(bǔ)方法,其特征在于,在所述步驟S20后,所述陣列基板修補(bǔ)方法還包括:
S71、對(duì)在所述第二組陣列基板中經(jīng)過(guò)所述鐳射長(zhǎng)線機(jī)組后且未找到缺陷的陣列基板進(jìn)行標(biāo)記;
S72、將標(biāo)記的陣列基板輸運(yùn)至所述鐳射修補(bǔ)機(jī)組,通過(guò)所述鐳射修補(bǔ)機(jī)組識(shí)別被標(biāo)記的陣列基板上的缺陷的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陣列基板修補(bǔ)方法,其特征在于,在所述步驟S71后且所述步驟S72前,所述陣列基板修補(bǔ)方法還包括:
S81、將被標(biāo)記的陣列基板輸運(yùn)到集中處理機(jī)臺(tái);
S82、將集中處理機(jī)臺(tái)處被標(biāo)記的陣列基板輸運(yùn)至分揀機(jī)臺(tái);
S83、將分揀機(jī)臺(tái)處的被標(biāo)記的陣列基板分揀并輸運(yùn)至鐳射修補(bǔ)機(jī)組。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陣列基板修補(bǔ)方法,其特征在于,在所述步驟S83中,被標(biāo)記的陣列基板通過(guò)所述第二修補(bǔ)機(jī)臺(tái)進(jìn)行修補(bǔ)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的陣列基板修補(bǔ)方法,其特征在于,在所述步驟S72后,所述陣列基板修補(bǔ)方法還包括:
S90、將通過(guò)所述第二修補(bǔ)機(jī)臺(tái)修補(bǔ)后且存在線缺陷的陣列基板輸運(yùn)到第二長(zhǎng)線機(jī)臺(tái)處進(jìn)行修補(bǔ)。
7.一種陣列基板修補(bǔ)裝置,其特征在于,包括:
鐳射修補(bǔ)機(jī)組,用于識(shí)別陣列基板的缺陷的位置并對(duì)點(diǎn)缺陷進(jìn)行修補(bǔ);
鐳射長(zhǎng)線機(jī)組,用于對(duì)陣列基板的線缺陷進(jìn)行修補(bǔ);
集中處理機(jī)臺(tái),用于集中輸運(yùn)經(jīng)所述鐳射修補(bǔ)機(jī)組和所述鐳射長(zhǎng)線機(jī)組處理后的陣列基板;
分揀機(jī)臺(tái),用于接收所述集中處理機(jī)臺(tái)的陣列基板并對(duì)陣列基板進(jìn)行分類(lèi)排序,
所述鐳射修補(bǔ)機(jī)組包括第一修補(bǔ)機(jī)臺(tái)和第二修補(bǔ)機(jī)臺(tái),所述鐳射長(zhǎng)線機(jī)組包括第一長(zhǎng)線機(jī)臺(tái)和第二長(zhǎng)線機(jī)臺(tái);所述第一修補(bǔ)機(jī)臺(tái)通過(guò)傳輸線與所述第二長(zhǎng)線機(jī)臺(tái)和所述集中處理機(jī)臺(tái)連通;所述第一長(zhǎng)線機(jī)臺(tái)通過(guò)傳輸線與所述集中處理機(jī)臺(tái)連通;所述第二修補(bǔ)機(jī)臺(tái)通過(guò)傳輸線與所述分揀機(jī)臺(tái)和所述第二長(zhǎng)線機(jī)臺(tái)連通;所述第二長(zhǎng)線機(jī)臺(tái)通過(guò)傳輸線與所述集中處理機(jī)臺(tái)連通。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的陣列基板修補(bǔ)裝置,其特征在于,所述陣列基板修補(bǔ)裝置還包括:
檢測(cè)機(jī)臺(tái),用于對(duì)陣列基板進(jìn)行檢測(cè),根據(jù)檢測(cè)結(jié)果將不良的陣列基板進(jìn)行集中。
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G02F 用于控制光的強(qiáng)度、顏色、相位、偏振或方向的器件或裝置,例如轉(zhuǎn)換、選通、調(diào)制或解調(diào),上述器件或裝置的光學(xué)操作是通過(guò)改變器件或裝置的介質(zhì)的光學(xué)性質(zhì)來(lái)修改的;用于上述操作的技術(shù)或工藝;變頻;非線性光學(xué);光學(xué)
G02F1-00 控制來(lái)自獨(dú)立光源的光的強(qiáng)度、顏色、相位、偏振或方向的器件或裝置,例如,轉(zhuǎn)換、選通或調(diào)制;非線性光學(xué)
G02F1-01 .對(duì)強(qiáng)度、相位、偏振或顏色的控制
G02F1-29 .用于光束的位置或方向的控制,即偏轉(zhuǎn)
G02F1-35 .非線性光學(xué)
G02F1-355 ..以所用材料為特征的
G02F1-365 ..在光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)中的
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