[發明專利]一種陣列基板修補方法及修補裝置

有效

• 申請號: 201811334012.2
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN109459897B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 何人杰;鄭佩莎
• 申請（專利權）人: TCL華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/1362
• 分類號: G02F1/1362;G02F1/13
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本發明提供一種陣列基板修補方法，包括：將待修補的陣列基板分為兩組；使用鐳射修補機組識別所述第一組陣列基板的缺陷的位置并對點缺陷進行修補，同時將所述第二組陣列基板使用鐳射長線機組進行修補；將所述第一組陣列基板中經所述鐳射修補機組修補后且存在線缺陷的陣列基板輸運到所述鐳射長線機組處進行修補；在所述第二組陣列基板中的所有陣列基板的缺陷均被找到且修補的情況下，將通過所述鐳射長線機組修補好的陣列基板輸運到集中處理機臺進行集中；將位于所述集中處理機臺處的所有陣列基板輸運至分揀機臺，在所述分揀機臺處對已修補好的陣列基板以及待修補的陣列基板進行分類排序。

技術領域

本發明涉及顯示面板制造技術領域，尤其涉及一種陣列基板修補方法及修補裝置。

背景技術

隨著社會發展，人們對顯示設備的需求在不斷增加，目前生產能力已不能滿足現有的市場需求，如何有效的在不影響良率的條件下提升產能，已成為一個重要議題。

陣列基板生產過程中，一般會在生產線中設置鐳射修補站點，能夠對生產的陣列基板異常及時進行攔截和修補，從而提升成品良率。現有修補技術中，通常采用鐳射修補機臺(Final Laser Repair，FLR)在機臺段修補界面顯示出陣列基板對應缺陷位置，人員通過位置信息查找具體缺陷位置，并對點缺陷進行修補，隨后利用鐳射長線機臺(Final LaserCVD，FLC)對具有線缺陷的陣列基板進行長線修補。

然而，因為鐳射長線機臺不具備缺陷查找功能，而由于缺陷較小，時常出現人員查找不到缺陷的情況，因此鐳射長線機臺需要與鐳射修補機臺配合且位于鐳射修補機臺后一工段使用，從而可能導致鐳射長線機臺長期處于空置狀態，修補效率低。

發明內容

本發明提供一種陣列基板修補方法，以解決鐳射長線機臺長期處于空置狀態，修補效率低的技術問題。

為解決上述問題，本發明提供的技術方案如下：

一種陣列基板修補方法，包括：

S10、將待修補的陣列基板分為兩組；

S20、使用鐳射修補機組識別所述第一組陣列基板的缺陷的位置并對點缺陷進行修補，同時將所述第二組陣列基板使用鐳射長線機組進行修補；

S30、將所述第一組陣列基板中經所述鐳射修補機組修補后且存在線缺陷的陣列基板輸運到所述鐳射長線機組處進行修補；

S40、在所述第二組陣列基板中的所有陣列基板的缺陷均被找到且修補的情況下，將通過所述鐳射長線機組修補好的陣列基板輸運到集中處理機臺進行集中；

S50、將位于所述集中處理機臺處的所有陣列基板輸運至分揀機臺，在所述分揀機臺處對已修補好的陣列基板以及待修補的陣列基板進行分類排序。

優選的，在所述步驟S10前，所述陣列基板修補方法還包括：

S60、對陣列基板進行檢測,根據檢測結果將不良的陣列基板進行集中。

優選的，在所述步驟S20后，所述陣列基板修補方法還包括：

S71、對在所述第二組陣列基板中經過所述鐳射長線機臺后且未找到缺陷的陣列基板進行標記；

S72、將標記的陣列基板輸運至所述鐳射修補機組，通過所述鐳射修補機組識別被標記的陣列基板上的缺陷的位置。

優選的，在所述步驟S71后且所述步驟S72前，所述陣列基板修補方法還包括：

S81、將被標記的陣列基板輸運到集中處理機臺；

S82、將集中處理機臺處被標記的陣列基板輸運至分揀機臺；

S83、將分揀機臺處的被標記的陣列基板分揀并輸運至鐳射修補機組。