[發(fā)明專利]柔性電路板及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811333324.1
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN111182741B
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉子建;張小燕
• 申請（專利權(quán)）人: 慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 唐芳芳;李艷霞

一種柔性電路板的制作方法，其包括以下步驟：提供第一線路基板及第二線路基板，第一線路基板包括第一基層及第一防護(hù)層，第二線路基板包括第二基層及第二防護(hù)層；在第一基層及第二基層上分別開設(shè)線路圖案；用導(dǎo)電型塑性材料對第一基層及第二基層的線路圖案進(jìn)行填充，在線路圖案中形成第一導(dǎo)電線路層及第二導(dǎo)電線路層，得到第一線路板及第二線路板；提供散熱基層，并在散熱基層上開設(shè)導(dǎo)電孔；用導(dǎo)電型塑性材料對散熱基層的導(dǎo)電孔進(jìn)行填充，在導(dǎo)電孔中形成導(dǎo)電塊；及將第一線路板與第二線路板分別壓合于散熱基層的兩個(gè)表面上，第二導(dǎo)電線路層與第一導(dǎo)電線路層通過貫穿散熱基層的導(dǎo)電塊相互電性連接，得到柔性電路板。本發(fā)明還提供一種柔性電路板。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板及其制作方法，尤其涉及一種柔性電路板及其制作方法。

背景技術(shù)

近年來，電子產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在日常工作和生活中，隨著終端產(chǎn)品功能愈來愈強(qiáng)大，同時(shí)產(chǎn)品外形設(shè)計(jì)輕薄短小趨勢發(fā)展，軟硬結(jié)合板由于擁有薄、輕、易組裝、電氣信號傳輸、產(chǎn)品信賴度更佳等優(yōu)點(diǎn)，隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品對于質(zhì)量與輕薄短小的要求日趨嚴(yán)苛，電路板轉(zhuǎn)采軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的比例也日漸增加。目前的薄型軟硬結(jié)合板存在以下缺點(diǎn)：軟板部的導(dǎo)電層由于選用金屬材料進(jìn)行導(dǎo)電，使得軟板部撓折性不佳，并且基材采用普通的塑性材料制得，散熱效果亦不佳。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種能解決上述問題的柔性電路板的制作方法。

還提供一種上述制作方法制作的柔性電路板。

一種柔性電路板的制作方法，其包括以下步驟：提供一第一線路基板及一第二線路基板，所述第一線路基板包括一第一基層及一第一防護(hù)層，所述第二線路基板包括一第二基層及一第二防護(hù)層；在所述第一基層及所述第二基層上分別開設(shè)線路圖案；用導(dǎo)電型塑性材料對所述第一基層及所述第二基層的所述線路圖案進(jìn)行填充，在所述線路圖案中形成一第一導(dǎo)電線路層及一第二導(dǎo)電線路層，得到一第一線路板及一第二線路板；提供一散熱基層，并在所述散熱基層上開設(shè)導(dǎo)電孔；用所述導(dǎo)電型塑性材料對所述散熱基層的所述導(dǎo)電孔進(jìn)行填充，在所述導(dǎo)電孔中形成導(dǎo)電塊；及將所述第一線路板與所述第二線路板分別壓合于所述散熱基層的兩個(gè)表面上，所述第二導(dǎo)電線路層與所述第一導(dǎo)電線路層通過貫穿所述散熱基層的所述導(dǎo)電塊相互電性連接，得到所述柔性電路板。

一種柔性電路板，包括：一散熱基層，所述散熱基層包括一導(dǎo)電孔及位于所述導(dǎo)電孔中的導(dǎo)電塊，所述導(dǎo)電塊為導(dǎo)電型塑料材料；位于所述散熱基層一表面的一第一線路板，所述第一線路板包括一位于所述散熱基層表面的一第一基層、形成于所述第一基層中的一第一導(dǎo)電線路層及形成于所述第一基層表面的一層第一防護(hù)層，所述第一導(dǎo)電線路層為導(dǎo)電型塑性材料；及位于所述散熱基層另一表面的一第二線路板，所述第二線路板包括一位于所述散熱基層表面的一第二基層、形成于所述第二基層中的一第二導(dǎo)電線路層及形成于所述第二基層表面的一層第二防護(hù)層，所述第二導(dǎo)電線路層為導(dǎo)電型塑性材料；所述第二導(dǎo)電線路層與所述第一導(dǎo)電線路層通過貫穿所述散熱基層的所述導(dǎo)電塊相互電性連接。

本發(fā)明的柔性電路板，通過采用導(dǎo)電型塑性材料代替金屬做線路層，進(jìn)行電連接，可使柔性電路板全部由塑性材料制得，塑性材料之間的結(jié)合力更好，撓折性極佳，有效的改善了柔性電路板的撓折性能，同時(shí)，由于使用散熱基層，散熱性較好，可提高柔性電路板的整體散熱性能，并且無需再進(jìn)行專門設(shè)計(jì)散熱結(jié)構(gòu)。

附圖說明

圖1是本發(fā)明第一實(shí)施方式的第一基層及第一防護(hù)層的剖視示意圖。

圖2是在圖1所示的第一基層上開孔的剖視示意圖。

圖3是在圖2所示的第一基層的開孔中進(jìn)行導(dǎo)電填充的剖視示意圖。

圖4是本發(fā)明第一實(shí)施方式的散熱基層開孔的剖視示意圖。

圖5是對圖4所示的散熱基層的開孔中進(jìn)行導(dǎo)電填充的剖視示意圖。

圖6是在圖5所示散熱基層上壓合第一線路板及第二線路板形成軟板柔性電路板的剖視示意圖。