[發明專利]柔性電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201811333324.1
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN111182741B
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 葉子建;張小燕
• 申請（專利權）人: 慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 唐芳芳;李艷霞

1.一種柔性電路板的制作方法，其包括以下步驟：

提供一第一線路基板及一第二線路基板，所述第一線路基板包括一第一基層及一第一防護層，所述第二線路基板包括一第二基層及一第二防護層；

在所述第一基層及所述第二基層上分別開設線路圖案；

用導電型塑性材料對所述第一基層及所述第二基層的所述線路圖案進行填充，在所述線路圖案中形成一第一導電線路層及一第二導電線路層，得到一第一線路板及一第二線路板；

提供一散熱基層，并在所述散熱基層上開設導電孔；

用所述導電型塑性材料對所述散熱基層的所述導電孔進行填充，在所述導電孔中形成導電塊；及

將所述第一線路板與所述第二線路板分別壓合于所述散熱基層的兩個表面上，所述第二導電線路層與所述第一導電線路層通過貫穿所述散熱基層的所述導電塊相互電性連接，得到所述柔性電路板。

2.如權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，在提供一第二線路板，并將所述第一線路板與所述第二線路板分別壓合于所述散熱基層的兩個表面上，得到所述柔性電路板的步驟之后，還包括通過增層、鉆孔、導電填孔、蝕刻、壓膜、曝光、去膜制程，在所述柔性電路板表面形成與所述第一線路板及所述第二線路板電性連接的硬板電路板的步驟。

3.如權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述導電型塑性材料的基材材質選自高導熱性的聚酰亞胺、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一種，所述導電型塑性材料的導電填料選自片狀石墨、短切碳纖維、長碳纖維、碳納米管、石墨烯、聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚雙炔、納米銀顆粒、銀納米線中的一種。

4.如權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述散熱基層的基材材質選自高導熱性的聚酰亞胺、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一種，所述散熱基層的導熱填料選自導熱型陶瓷填料。

5.如權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述第一基層的材質選自聚酰亞胺、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一種。

6.一種柔性電路板，包括：

一散熱基層，所述散熱基層包括一導電孔及位于所述導電孔中的導電塊，所述導電塊為導電型塑料材料；

位于所述散熱基層一表面的一第一線路板，所述第一線路板包括一位于所述散熱基層表面的一第一基層、形成于所述第一基層中的一第一導電線路層及形成于所述第一基層表面的一層第一防護層，所述第一導電線路層為導電型塑性材料；及

位于所述散熱基層另一表面的一第二線路板，所述第二線路板包括一位于所述散熱基層表面的一第二基層、形成于所述第二基層中的一第二導電線路層及形成于所述第二基層表面的一層第二防護層，所述第二導電線路層為導電型塑性材料；

所述第二導電線路層與所述第一導電線路層通過貫穿所述散熱基層的所述導電塊相互電性連接。

7.如權利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，在所述柔性電路板表面還形成有與所述第一線路板及所述第二線路板電性連接的硬板電路板。

8.如權利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，所述導電型塑性材料的基材材質選自高導熱性的聚酰亞胺、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一種，所述導電型塑性材料的導電填料選自片狀石墨、短切碳纖維、長碳纖維、碳納米管、石墨烯、聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚雙炔、納米銀顆粒、銀納米線中的一種。

9.如權利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，所述散熱基層的基材材質選自高導熱性的聚酰亞胺、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一種，所述散熱基層的導熱填料選自導熱型陶瓷填料。

10.如權利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一基層的材質選自聚酰亞胺、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一種。