[發明專利]一種高頻高速板的制作工藝

有效

• 申請號: 201811330513.3
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN109413857B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 鐘曉環
• 申請（專利權）人: 博羅康佳精密科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42;H05K3/26;H05K3/28;H05K1/03
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 王華強

本發明公開了一種高頻高速板的制作工藝，該高頻高速板包括高頻高速基板，高頻高速基板包括復合介質板、上層頂板和下層底板，復合介質板連接于上層頂板和下層底板之間，其生產工藝包括：開料、鉆孔、孔處理、沉銅、板電、圖形轉移、檢查、圖形電鍍、堿性蝕刻、蝕檢、阻焊、字符、成型、測試、沉錫和終檢，沉錫包括前處理，前處理包括化學清潔工序，化學清潔工序所用器具包括超聲波清洗器和超微氣泡發生器，可以實現改進鉆孔工藝，簡化機械加工，嚴格化電鍍工序，減少PIH/沉銅的孔無銅數量,用超微細氣泡清洗工序替換簡單的化學清洗工序，使得銅面的平整度不受影響，絲印時綠油與銅箔附著力更佳，不易起泡。

技術領域

本發明涉及線路板制備工藝技術領域，更具體地說，涉及一種高頻高速板的制作工藝。

背景技術

目前在無線通信、光纖通信、高速數據網絡產品不斷推出，信息處理高速化、無線模擬前端模塊化，這些對數字信號處理技術、IC工藝、微波PCB設計提出新的要求，另外對PCB板材和PCB工藝提出了更高要求。高頻微波印制板是指用于高頻率(頻率大于300MHZ或波長小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或波長小于0。1米)領域的PCB,是在微波基材覆銅板上利用普通剛性印制板制造方法，部分工序采用特別處理而生產出的印制板,與普通FR4加工流程一致，只是板材比較脆，容易斷板，另外，高頻信號一旦在高溫高濕的環境條件下進行傳輸，可能會產生變異并影響到信號的完整性。而且以現有的印刷電路板的基板的結構組成，很難在10GHz的頻率時達到低介電損耗，更不用說要兼顧耐高溫與低吸濕性能。

近年來，科研人員對高頻高速板的的研究越來越深入化，中國專利號為CN201510990888.2提供一種鑲嵌散熱片的高頻高速線路板的制作方法，包括壓板、鉆孔、第一次鑼板、沉銅、板電、外層干菲林、線路電鍍、外層蝕刻、鑲嵌、第二次鑼板、表面處理、以及第三、四次鑼板等工序。本發明提供的鑲嵌散熱片的高頻高速線路板的制作方法，可防止在鉆孔鑼板時由于高頻高速線路板脆性較高而斷裂，最終使制得的線路板性能穩定，具有很好的散熱性能，極大的改善了板材因比較脆，容易斷板的問題；與此同時，中國專利號為CN201721013342.2公開了一種多層布線板及其高頻高速基板結構，高頻高速基板結構包括一低吸濕的介電基板層以及一形成于低吸濕的介電基板層上的金屬層，其中低吸濕的介電基板層包括一經改質的液晶高分子層或一經改質的聚酰亞胺層，且經改質的液晶高分子層或聚酰亞胺層的結構組成中具有芳香族單體。通過上述設計，能在高溫高濕的環境下確保高頻信號傳輸的質量與穩定性。然而現有的高頻高速板還普遍存在的問題是：機械加工較為困難，其電鍍工序PIH/沉銅易出現孔無銅,在絲印時容易出現綠油與銅箔附著力差導致起泡。

經研究，在綠油與銅箔附著力差導致起泡的原因包括線路板本身的綠油質量差，所能承受的溫度極限值偏低，還有就是在沉錫的前處理過程中采用簡單的化學清洗工序則很可能達不到所要的清洗效果，導致銅面不平整。

發明內容

1.要解決的技術問題

針對現有技術中存在的問題，本發明的目的在于提供一種高頻高速板的制作工藝，它可以實現改進鉆孔工藝，簡化機械加工，嚴格化電鍍工序，減少PIH/沉銅的孔無銅數量,用超微細氣泡清洗工序替換簡單的化學清洗工序，使得銅面的平整度不受影響，絲印時綠油與銅箔附著力更佳，不易起泡。

2.技術方案

為解決上述問題，本發明采用如下的技術方案。

一種高頻高速板的制作工藝，該高頻高速板包括高頻高速基板，所述高頻高速基板包括復合介質板、上層頂板和下層底板，所述復合介質板連接于上層頂板和下層底板之間，其生產工藝包括：開料、鉆孔、孔處理、沉銅、板電、圖形轉移、檢查、圖形電鍍、堿性蝕刻、蝕檢、阻焊、字符、成型、測試、沉錫和終檢，可以實現改進鉆孔工藝，簡化機械加工，嚴格化電鍍工序，減少PIH/沉銅的孔無銅數量,用超微細氣泡清洗工序替換簡單的化學清洗工序，使得銅面的平整度不受影響，絲印時綠油與銅箔附著力更佳，不易起泡。