[發(fā)明專利]一種光電板的制作工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811330496.3
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN109451665B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發(fā)明（設計）人: 鐘曉環(huán)
• 申請（專利權(quán)）人: 博羅康佳精密科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/28;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 王華強

一種光電板的制作工藝，包括開料，將原始的敷銅板切割成所需要尺寸大小，然后通過烘烤去除水汽和有機揮發(fā)物，再通過機械打磨進行磨邊圓角處理，然后進行內(nèi)層圖形，對機械打磨得到的板材通過前處理微蝕粗化銅面進行磨板處理，磨板方式為傳統(tǒng)的噴砂，磨板干燥、貼上干膜菲林，用紫外線對位曝光，再弱堿顯影、蝕刻、退膜等操作，完成線路圖像轉(zhuǎn)移，可以實現(xiàn)嚴格控制材料本身的漲縮系數(shù)的效果，將圖像轉(zhuǎn)移的偏差控制在極低的范圍內(nèi)，大幅度提高了線路圖像轉(zhuǎn)移對位精度，從而為后續(xù)加工工序的順利進行提供了堅實的基礎(chǔ)，降低生產(chǎn)過程中不必要的成本付出，提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB板制作工藝領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種光電板的制作工藝。

背景技術(shù)

光電板指用于LCD等用途的PCB，對于尺寸的要求非常嚴格。在光電板上設計有一排金手指，其所在區(qū)域貫穿整個PCB長度，由于在組裝時需與導電膠及軟板貼合，在貼合過程中對每個金手指的對位精度多要求很高，一旦稍有錯位就會造成功能性不良，因此對于每個金手指的位置，即整個PCB的長度方向尺寸穩(wěn)定度的要求非常高。

在光電板的制作工藝中主要存在光電板圖像線路、防焊、機械加工、表面處理化金等工藝加工難題，PCB工廠行業(yè)內(nèi)為此非常困擾。

尤其是光電板圖像線路這個難題，尤為突出，在此道工序中，材料本身的漲縮系數(shù)的控制尤為重要，傳統(tǒng)線路圖像轉(zhuǎn)移對位精度一般控制在0.075mm-0.05mm以內(nèi)，材料的漲縮系數(shù)沒控制好，會使得光電板的圖像轉(zhuǎn)移出現(xiàn)偏差，使光電板的質(zhì)量脫離制作標準，會導致后續(xù)加工工序在很大程度上是在做無用功，增加了生產(chǎn)成本，降低了生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容

1.要解決的技術(shù)問題

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種光電板的制作工藝，它可以實現(xiàn)嚴格控制材料本身的漲縮系數(shù)的效果，將圖像轉(zhuǎn)移的偏差控制在極低的范圍內(nèi)，大幅度提高了線路圖像轉(zhuǎn)移對位精度，從而為后續(xù)加工工序的順利進行提供了堅實的基礎(chǔ)，降低生產(chǎn)過程中不必要的成本付出，提高生產(chǎn)效率。

2.技術(shù)方案

為解決上述問題，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案。

一種光電板的制作工藝，包括以下步驟：

步驟一、開料，將原始的敷銅板切割成所需要尺寸大小，然后通過烘烤去除水汽和有機揮發(fā)物，再通過機械打磨進行磨邊圓角處理；

步驟二、內(nèi)層圖形，對步驟一中得到的板材通過前處理微蝕粗化銅面進行磨板處理，磨板方式為傳統(tǒng)的噴砂，磨板干燥、貼上干膜菲林，用紫外線對位曝光，再弱堿顯影、蝕刻、退膜等操作，完成線路圖像轉(zhuǎn)移；

步驟三、對步驟二得到的板進行棕化和黑化處理，形成棕化板；

步驟四、開PP片(半固化片)，然后通過疊板、排版、壓合，將步驟三得到的棕化板與PP片以及內(nèi)層板進行層壓鉚合，得到拼板；

步驟五、鉆孔，形成連接線路層之間的導電性能的信道，在進行本工序前，板料使用高溫烤爐將板材銅箔與PP片之間的水分及濕度充分釋放；

步驟六、沉銅，在絕緣的孔壁及板銅面上，沉積一層厚薄均勻的金屬銅，為后工序提供一定的金屬電鍍導通層；

步驟七、圖形電鍍，在PCB的整體板面電鍍薄銅區(qū)所需厚度的銅層，再蝕刻，得到線路圖形；

步驟八、阻焊，同時用絲印印刷技術(shù)在版面上印刷字符，絲印印刷的絲印網(wǎng)紗使用36直拉的網(wǎng)版；

步驟九、表面處理化金，來料前使用AOI掃描板面的品質(zhì)狀況，確認合格后再進行生產(chǎn)；