[發明專利]一種光電板的制作工藝

有效

• 申請號: 201811330496.3
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN109451665B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 鐘曉環
• 申請（專利權）人: 博羅康佳精密科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/28;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 王華強

1.一種光電板制作工藝，其特征在于：包括以下步驟：

步驟一、開料，將原始的敷銅板切割成所需要尺寸大小，然后通過烘烤去除水汽和有機揮發物，再通過機械打磨進行磨邊圓角處理；

步驟二、內層圖形，對步驟一中得到的板材通過前處理微蝕粗化銅面進行磨板處理，磨板方式為傳統的噴砂，磨板干燥、貼上干膜菲林，用紫外線對位曝光，再弱堿顯影、蝕刻、退膜等操作，完成線路圖像轉移；干膜菲林漲縮系數在原基礎公差范圍下降50％，干膜生產后續使用目前先進在線掃描確認,對位前使用二次元測量蝕刻后的實物板數據系數，根據實物板的實際數據進行調整對位菲林與實物板的系數相同，對位使用CCD自動曝光機生產，將自動曝光對位精度設置調整至2mil以內；

步驟三、對步驟二得到的板進行棕化和黑化處理，形成棕化板；

步驟四、開PP片(半固化片)，然后通過疊板、排版、壓合，將步驟三得到的棕化板與PP片以及內層板進行層壓鉚合，得到拼板；

步驟五、鉆孔，形成連接線路層之間的導電性能的信道，在進行本工序前，板料使用高溫烤爐將板材銅箔與PP片之間的水分及濕度充分釋放,在高溫烤爐不同的溫度下，每個溫度梯度之間相差0.5℃，計算不同溫度下所對應的漲縮系數，漲縮系數集合和漲縮系數集合中每個對象所對應的平移表均為預設的，由工作人員針對PCB板經過大量的實驗得出的數據，根據得出的多組不同溫度下漲縮系數與預設的平移表中數據進行比較，得出平移量最小的一組數據，然后將高溫烤爐的溫度調成該數據所對應的溫度值，使得材料之間的漲縮偏移量可以控制在極低的范圍內；

步驟六、沉銅，在絕緣的孔壁及板銅面上，沉積一層厚薄均勻的金屬銅，為后工序提供一定的金屬電鍍導通層；所述步驟六中沉積的金屬銅厚度為0.3-0.7微米；

步驟七、圖形電鍍，在PCB的整體板面電鍍薄銅區所需厚度的銅層，再蝕刻，得到線路圖形；

步驟八、阻焊，同時用絲印印刷技術在版面上印刷字符，絲印印刷的絲印網紗使用36直拉的網版；所述步驟八中絲印印刷的油墨厚度控制在10-20微米之間；

步驟九、表面處理化金，來料前使用AOI掃描板面的品質狀況，確認合格后再進行生產；

步驟十、鑼板，使用鑼板機將拼板切割成所需尺寸的外形成品線路板，在本步驟中，設置鑼板鑼板程序為順勢鑼板程式，鑼板疊數為3pnl每疊，鑼板參數在原參數鑼板轉速，下刀，抬刀速度，行切速度基礎上下降30％；

步驟十一、先進行最終檢查，最后包裝出庫。

2.根據權利要求1所述的一種光電板制作工藝，其特征在于：所述光電板生產前，確保菲林系數與板相符,且兩面菲林系數相同。

3.根據權利要求1所述的一種光電板制作工藝，其特征在于：所述步驟二中前處理的磨板方式還可以是噴金剛砂。

4.根據權利要求1所述的一種光電板制作工藝，其特征在于：所述步驟八中的36直拉的網版也可以是特制網版41T的斜拉網。

5.根據權利要求1所述的一種光電板制作工藝，其特征在于：所述干膜即干饃光致抗蝕劑的簡稱，為水溶性阻劑膜層，其厚度為1.5mil。

6.根據權利要求1所述的一種光電板制作工藝，其特征在于：所述鑼板用鑼刀的刀刃由雙刃刀口改成單刃刀口。