[發明專利]樹脂密封金屬模和半導體裝置的制造方法

在審

• 申請號: 201811330420.0
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN109768024A
• 公開（公告）日: 2019-05-17
• 發明（設計）人: 田口康祐
• 申請（專利權）人: 艾普凌科有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/56;H01L21/48;H01L23/488
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 王岳;閆小龍

本發明涉及樹脂密封金屬模和半導體裝置的制造方法。配置引線框架（9），以使管芯焊盤（4）的背面與下模腔底面（11b）抵接，利用具有上模腔（12a）和與其開口端部連通的懸浮引線減壓槽（15）的、上金屬模（12）和下金屬模（11）夾住其，來進行樹脂密封，所述引線框架（9）被加工為使管芯焊盤（4）下置于內部引線的高度的下方并且下置的階梯差比在下金屬模（11）設置的下模腔（11a）的深度（h3）大。

技術領域

本發明涉及樹脂密封金屬模和半導體裝置的制造方法。

背景技術

由功率半導體代表的需要散熱特性的半導體封裝通常采用以下構造：使載置半導體芯片的管芯焊盤的背面從樹脂露出來作為散熱板，在基板安裝時將該散熱板向基板焊接，使熱向基板逸失。

圖10是在以往的樹脂密封金屬模設置有引線框架的狀態的截面圖。圖10（a）是截面圖，圖10（b）是腔部分的放大截面圖。在圖中示出了在下金屬模21與上金屬模22之間夾住引線框架9的狀態。在上金屬模22設置上模腔22a，以相向的方式設置下模腔21a。在下模腔21a利用懸浮引線2設置下置的管芯焊盤4，以與下金屬模21的上表面相接的方式載置管芯焊盤4的背面。此時，考慮加工偏差，使下置的管芯焊盤4的彎曲深度比下模腔21a的深度大一些，因此，在被金屬模夾住時向管芯焊盤4施加應力，其背面的中央附近浮起而產生縫隙S2。當在該狀態下密封樹脂流入到腔中時，密封樹脂進入到由管芯焊盤4的背面的浮起造成的縫隙S2，而產生樹脂毛刺。產生的樹脂毛刺阻礙來自管芯焊盤4的背面的散熱，使作為半導體裝置的可靠性顯著降低。

為了解決上述課題，提出了幾種發明。例如，在專利文獻1中，公開了在懸掛銷（suspension pin）設置分支部這樣的技術。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008-227280號公報。

發明要解決的課題

可是，為了設置專利文獻1所記載的分支部，在使用通常的沖壓（stamping）金屬模進行沖壓加工（press working）之后，需要使用了沖頭和管芯（die）的追加加工。追加加工為狹窄的區域的加工，因此，也容易發生引線框架自身的翹曲或起伏，形狀不穩定。此外，在狹窄的區域中使用的沖頭和管芯容易劣化，需要定期的研磨或交換。

發明內容

本發明是鑒于這樣的情況而完成的，其目的在于提供即使使用未進行復雜的追加加工的引線框架也不會產生樹脂毛刺的樹脂密封金屬模和半導體裝置的制造方法。

用于解決課題的方案

為了解決上述課題，在本發明中，使用了以下的方案。

采用了一種樹脂密封金屬模，對管芯焊盤的半導體芯片裝載面的相反面從樹脂密封體露出的半導體裝置進行成形，所述樹脂密封金屬模的特征在于，具有：

下模腔，設置于下金屬模；

第1上模腔，以與所述下模腔相向的方式設置于上金屬模；以及

第2上模腔，形成為與所述第1上模腔的開口端部連通。

使用了一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，具有：

準備引線框架的工序，所述引線框架形成有管芯焊盤、對所述管芯焊盤進行支承的多個懸浮引線、在所述管芯焊盤的附近分離地配置的內部引線、和從所述內部引線延伸地設置的外部引線；

對所述引線框架進行加工、以使使所述懸浮引線彎曲且所述管芯焊盤下置于所述內部引線的高度的下方且下置的所述管芯焊盤的彎曲深度比在下金屬模設置的下模腔的深度大的工序；

在所述管芯焊盤裝載半導體芯片的工序；