[發明專利]成膜裝置及零件剝離裝置

有效

• 申請號: 201811329890.5
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN109763105B
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 西垣壽;鈴木端生;吉村浩司;神戸優
• 申請（專利權）人: 芝浦機械電子裝置株式會社
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬爽;臧建明

本發明提供一種成膜裝置及零件剝離裝置，可防止在電子零件上殘留殘渣，并從片材上剝離電子零件。將電極露出面已被粘貼在保護片的粘著面上的電子零件投入成膜裝置中。在此成膜裝置中包括成膜處理部與剝離處理部。成膜處理部使成膜材料在所述電子零件上成膜。剝離處理部在利用成膜處理部的成膜后，將電子零件從保護片上剝下。此剝離處理部具有：載置臺，支撐已被粘貼在所述保護片上的電子零件；夾頭，握持保護片的端部，相對于所述載置臺進行相對移動，并朝所述端部的相反端連續進行剝離；以及固定部，固定電子零件的位置。

技術領域

本發明涉及一種在已被粘貼在保護片上的電子零件上進行成膜的成膜裝置、及將形成有膜的電子零件從保護片上剝離的零件剝離裝置。

背景技術

在以移動手機為代表的無線通信機器中搭載有許多半導體裝置等電子零件。電子零件為了經過各種處理而被從處理裝置朝處理裝置搬送。作為處理的代表例，可列舉電磁波屏蔽膜的形成。為了防止對于通信特性的影響，電磁波屏蔽膜抑制電磁波朝外部的泄漏等電磁波對于內外的影響。通常，電子零件通過密封樹脂來形成外形而成，為了遮蔽電磁波，在此密封樹脂的頂面及側面設置導電性的電磁波屏蔽膜(參照專利文獻1)。

作為電磁波屏蔽膜的形成方法，已知有電鍍法。但是，電鍍法需要前處理步驟、電鍍處理步驟、及如水洗那樣的后處理步驟等濕式步驟，因此無法避免電子零件的制造成本的上升。因此，作為干式步驟的濺射法正受到關注。在濺射法中，將惰性氣體導入配置有靶的真空容器中，并施加直流電壓。于是，已等離子體化的惰性氣體的離子碰撞成膜材料的靶，并使已被從靶中打出的粒子堆積在電子零件上。此堆積層成為電磁波屏蔽膜。

實現濺射法的成膜裝置包括：內部成為真空室的圓柱狀的腔室、被收容在腔室內并具有與此腔室同軸的旋轉軸的旋轉臺、及在腔室內經劃分的成膜位置。將電子零件載置在旋轉臺上，并使旋轉臺沿著圓周方向進行旋轉，由此使電子零件到達成膜位置，而使電磁波屏蔽膜成膜。如此，在處理裝置內也存在電子零件的旋轉搬送。

在此種在裝置內外的電子零件的搬送中，存在電子零件因加減速或旋轉等而受到慣性力，產生電子零件的顛倒、或從成膜位置上的脫落的擔憂。因此，電子零件被粘貼在粘著膜上，受到搬送及電磁波屏蔽膜的成膜(參照專利文獻2)。可通過抵抗慣性力的粘著力而將電子零件保持在適當位置上。

以往，使用上頂裝置來使已被粘貼在粘著膜上的電子零件從粘著膜上剝離(參照專利文獻3)。如圖29所示，上頂裝置包括可在軸方向上移動的銷體8。在銷體8的前端設置粘貼有電子零件60的粘著膜9。銷體8從與電子零件60的粘附面相反側的面向上頂粘著膜9。銷體8使粘著膜9變形成將剝離對象的電子零件60設為頂點的山狀。因此，電子零件60與粘著膜9的粘附面積減少，由此電子零件60從粘著膜9上剝離。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：國際公開第2013/035819號公報

專利文獻2：日本專利特開平6-97268號公報

專利文獻3：日本專利特開平1-321650號公報

發明內容

[發明所要解決的問題]

如圖30所示，多個電子零件60設置間隙而粘貼在粘著膜9上。就生產效率的觀點而言，粘貼在粘著膜9上的電子零件60的間隔狹小。因此，若向上頂一個電子零件60，則粘著膜9的應變也波及至相鄰的電子零件60的粘附區域中。于是，在剝離對象被向上頂的期間內，有時在相鄰的電子零件60中，一部分也從粘著膜9上剝離而產生剝離部位91。