[發(fā)明專利]成膜裝置及零件剝離裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811329890.5 | 申請(qǐng)日: | 2018-11-09 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109763105B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-10-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 西垣壽;鈴木端生;吉村浩司;神戸優(yōu) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 芝浦機(jī)械電子裝置株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | C23C14/34 | 分類號(hào): | C23C14/34 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 馬爽;臧建明 |
| 地址: | 日本神奈川縣橫浜市榮區(qū)笠間*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 裝置 零件 剝離 | ||
1.一種成膜裝置,其是針對(duì)電極露出面已被粘貼在保護(hù)片的粘著面上的電子零件的成膜裝置,其中,所述保護(hù)片的粘著面粘貼有框狀的框架,所述電極露出面位于所述保護(hù)片的粘著面的被所述框架包圍的區(qū)域,其特征在于,包括:
成膜處理部,使成膜材料在所述電子零件上成膜;以及
剝離處理部,在利用所述成膜處理部的成膜后,將所述電子零件從所述保護(hù)片上剝下;
其中,所述剝離處理部具有:
載置部,支撐已被粘貼在所述保護(hù)片上的所述電子零件;
夾頭,握持所述保護(hù)片的端部,相對(duì)于所述載置部相對(duì)地移動(dòng),并朝所述端部的相反端連續(xù)進(jìn)行剝離;
片材止動(dòng)部,與所述夾頭一同沿著所述保護(hù)片移動(dòng),并制造剝離的基點(diǎn);
固定部,在所述電子零件被從所述保護(hù)片上剝離時(shí),固定所述電子零件的位置;以及
引導(dǎo)部,從比所述框架的所述電子零件側(cè)的邊緣更外側(cè),朝所述保護(hù)片的端部突出,
其中,所述夾頭在握持所述保護(hù)片的端部之前,位于所述引導(dǎo)部的突出目的地,所述引導(dǎo)部面向所述夾頭,朝所述夾頭引導(dǎo)所述保護(hù)片的端部,
所述固定部是:相對(duì)于所述片材止動(dòng)部保持未滿所述電子零件的長(zhǎng)度的距離來(lái)追隨,并按住所述電子零件的上浮的零件止動(dòng)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成膜裝置,其特征在于,
所述引導(dǎo)部從設(shè)置在所述框架的引導(dǎo)部插通孔而突出。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成膜裝置,其特征在于,
所述片材止動(dòng)部在所述引導(dǎo)部的突出時(shí),位于所述框架上的所述引導(dǎo)部的突出目的地附近,與所述引導(dǎo)部一同夾持所述引導(dǎo)部已剝下的所述保護(hù)片的端部,并朝所述夾頭引導(dǎo)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成膜裝置,其特征在于,
所述片材止動(dòng)部是具有與所述片材止動(dòng)部的移動(dòng)方向正交的軸的輥。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成膜裝置,其特征在于,
所述零件止動(dòng)部是:具有與所述零件止動(dòng)部的移動(dòng)方向正交的軸并能夠進(jìn)行軸旋轉(zhuǎn)的圓筒狀的輥。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的成膜裝置,其特征在于,
所述固定部設(shè)置在所述載置部上,并將所述電子零件固定在載置面上。
7.一種零件剝離裝置,其是將電極露出面已被粘貼在保護(hù)片的粘著面上、并使成膜材料成膜而成的電子零件從所述保護(hù)片上剝下的零件剝離裝置,其中,所述保護(hù)片的粘著面粘貼有框狀的框架,所述電極露出面位于所述保護(hù)片的粘著面的被所述框架包圍的區(qū)域,其特征在于,包括:
載置部,支撐已被粘貼在所述保護(hù)片上的所述電子零件;
夾頭,握持所述保護(hù)片的端部,相對(duì)于所述載置部相對(duì)地移動(dòng),并朝所述端部的相反端連續(xù)進(jìn)行剝離;
片材止動(dòng)部,與所述夾頭一同沿著所述保護(hù)片移動(dòng),并制造剝離的基點(diǎn);
固定部,在所述電子零件被從所述保護(hù)片上剝離時(shí),固定所述電子零件的位置;以及
引導(dǎo)部,從比所述框架的所述電子零件側(cè)的邊緣更外側(cè),朝所述保護(hù)片的端部突出,
其中,所述夾頭在握持所述保護(hù)片的端部之前,位于所述引導(dǎo)部的突出目的地,
所述引導(dǎo)部面向所述夾頭,朝所述夾頭引導(dǎo)所述保護(hù)片的端部,
所述固定部是:相對(duì)于所述片材止動(dòng)部保持未滿所述電子零件的長(zhǎng)度的距離來(lái)追隨,并按住所述電子零件的上浮的零件止動(dòng)部。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





