[發明專利]一種柔性IC基板點線面缺陷的快速分類方法

有效

• 申請號: 201811328664.5
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN109615606B
• 公開（公告）日: 2023-01-06
• 發明（設計）人: 胡躍明;李璐
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06V10/764;G06N7/02;G06T7/13;G06T7/187
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 王東東

本發明公開了一種柔性IC基板點線面缺陷的快速分類方法，包括，根據點線面缺陷圖像檢測步驟，得到缺陷檢測結果；采用點線面智能分類步驟，對缺陷檢測結果進行分類，得到分類結果。本發明解決了柔性IC基板點線面缺陷快速分類難題，為生產過程品質監控提供科學依據。

技術領域

本發明涉及柔性IC基板缺陷檢測領域，具體涉及一種柔性IC基板點線面缺陷的快速分類方法。

背景技術

柔性集成電路基板(Flexible Printed IntegratedCircuit Substrates，簡稱FICS)，基于柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board，簡稱FPC)，是一種在聚酰亞胺柔性基板材料表面使用銅箔腐蝕形成線路的印刷線路基板。柔性IC基板具有重量輕、體積小、高密度和可彎曲等特點，在航天、軍事、移動終端等領域得到非常廣泛的應用。

隨著人們對電子產品微型化的要求，柔性IC基板線路越來越精細，其制造過程中產生的外觀缺陷也越來越復雜，其制造過程中質量和缺陷的控制也越來越嚴格。目前，由不同生產工序產生的不同類別的基板缺陷達到近百種，常見的缺陷也達到十余種，嚴重影響了產品質量。由于缺陷種類過多，造成檢測難度加大。

針對印刷電路板的缺陷檢測算法研究較為廣泛，但大部分研究針對特定的缺陷，算法適用性不高。目前，生產現場采用機器視覺初檢確定缺陷位置，再采用人工細檢的方法對柔性IC基板進行缺陷檢測，勞動量大。采用算法對缺陷模式進行初步判定，輔助人工檢測，對提高生產效率具有極大的改善。

發明內容

為了克服現有技術存在的缺點與不足，本發明提供一種柔性IC基板點線面缺陷的快速分類方法，解決了柔性IC基板缺陷模式快速分類的檢測難題。

本發明采用如下技術特征：

一種柔性IC基板點線面缺陷的快速分類方法，包括：

根據點線面缺陷圖像檢測步驟，得到缺陷檢測結果；

采用點線面智能分類步驟，對缺陷檢測結果進行分類，得到分類結果。

所述根據點線面缺陷圖像檢測步驟，具體為：

依次采集單幅柔性IC基板圖像，通過圖像拼接得到整塊IC基板圖像，選取無缺陷的標準基板圖像建立匹配模板，將待檢測IC基板圖像與匹配模板進行匹配得到缺陷檢測結果。

所述依次采集單幅柔性IC基板圖像，通過圖像拼接得到整塊IC基板圖像，具體為：

采用“Z”字型方法獲取單幅柔性IC基板圖像，所采集的圖像需保留50％的重疊區域；

采用相位相關法，檢測兩幅待拼接圖像之間的相對位移，通過相對位移對準圖像，得到拼接圖像；

對拼接重疊邊界進行圖像融合，通過計算兩幅圖像重疊區域的加權平均值，然后對拼接圖像邊界進行融合得到整塊IC基板圖像。

所述將待檢測IC基板圖像與匹配模板進行得到檢測結果，具體為：

將拼接好的待檢測IC基板圖像與標準模板進行Mark點對準，求待檢測圖像與標準模板圖像灰度值之差的絕對值，若其閾值大于設定閾值，則置1，否則置0；

運用形態學開運算，保留面積區域大于設定值S的連通域，所獲得的N個連通域即為缺陷檢測結果，通過二值圖像的連通域信息得到缺陷的形狀，大小和位置信息。

所述采用點線面智能分類步驟，對缺陷檢測結果進行分類，得到分類結果，具體為：

提取缺陷的面積、周長及體態比特征，將提取的m維形狀特征輸入訓練好的模糊分類器內，得到分類結果。

所述模糊分類器的設計過程如下：