[發明專利]一種LED顯示模組在審

申請號：	201811325885.7	申請日：	2018-11-08
公開（公告）號：	CN111162157A	公開（公告）日：	2020-05-15
發明（設計）人：	李宗濤;盧漢光;陳思敏;李宏浩;袁毅凱;梁麗芳;張雪	申請（專利權）人：	佛山市國星光電股份有限公司
主分類號：	H01L33/62	分類號：	H01L33/62;H01L25/075;G09F9/33
代理公司：	北京集佳知識產權代理有限公司 11227	代理人：	張春水;唐京橋
地址：	528000 廣***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 led 顯示模組
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【說明書】：

本申請提供的一種LED顯示模組，包括：列電極、行電極、引線、LED發光芯片、基板和封裝膠；基板上設置有列電極、行電極和LED發光芯片；列電極和行電極分別通過引線連接LED發光芯片的不同的芯片電極；列電極與行電極間隔分布，LED發光芯片分布在列電極與行電極之間；被間隔開的行電極或列電極之間通過引線連接；封裝膠覆蓋在基板上。本申請通過將列電極、行電極和LED發光芯片設置在一層線路板上，通過引線將其連接，不需要進行過孔，解決了目前LED顯示模組線路板通常需要過孔實現線路間的跨越且過孔處容易產生電氣失效的技術問題，同時線路基本在基板表面完成，減少了基板厚度從而減少了顯示模組的厚度，提供一種薄型LED顯示模組。

技術領域

本申請涉及LED顯示模組技術領域，尤其涉及一種LED顯示模組。

背景技術

隨著LED芯片制造工藝正不斷提高，芯片的亮度不斷增強，達到相同亮度需要的芯片面積越來越小，采用更小的芯片面積可以降低顯示屏器件的制造成本。

未來Mini LED市場將進一步擴大，顯示屏點間距將進一步縮小，單一像素的發光亮度要求越來越低，采用較大面積的LED芯片必須降低芯片電流密度，芯片發光效能無法得到充分利用，采用更小面積的LED芯片將是Mini LED顯示的一個重要趨勢，Micro LED(芯片面積小于100*100μm²)芯片應運而生。

在顯示效果上，尺寸更小的Micro LED芯片顯示屏器件可以表現出超高的對比度，是LED顯示屏器件開發的重要方向，傳統水平結構芯片由于需要預留引線鍵合電極，尺寸難以縮小。

目前Micro LED芯片主要采用倒裝結構進行封裝，由此帶來了一個重要的難題，芯片尺寸較小，對焊接精度要求極高，且焊接后由于電極面積較小焊接推力較低，容易出現脫落或焊接不良。

目前LED顯示模組主要包括多層線路板制成，線路復雜，線路板通常需要過孔實現線路間的跨越，過孔處容易產生電氣失效，使用多層線路板導致模組厚度無法降低等問題。

發明內容

本申請提供了一種LED顯示模組，用于解決目前LED顯示模組線路板通常需要過孔實現線路間的跨越且過孔處容易產生電氣失效的技術問題，同時線路基本在基板表面完成，減少了基板厚度從而減少了顯示模組的厚度，提供一種薄型LED顯示模組。

有鑒于此，本申請第一方面提供了一種LED顯示模組，包括：列電極、行電極、引線、LED發光芯片、基板和封裝膠；

所述基板上設置有所述列電極、所述行電極和所述LED發光芯片；

所述LED發光芯片的芯片電極分別通過引線連接至相應的列電極和行電極；

所述列電極與所述行電極間隔分布，所述LED發光芯片分布在所述列電極與所述行電極之間；

與所述行電極間隔分布的所述列電極之間通過所述引線連接；

所述封裝膠覆蓋在設置有所述列電極、所述行電極和所述LED發光芯片的所述基板上。

優選地，所述列電極在所述基板上呈陣列分布；所述行電極橫向連續設置，所述行電極將列電極隔開，同一列的所述列電極之間通過所述引線連接。