[發明專利]一種LED顯示模組

在審

• 申請號: 201811325885.7
• 申請日: 2018-11-08
• 公開（公告）號: CN111162157A
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 李宗濤;盧漢光;陳思敏;李宏浩;袁毅凱;梁麗芳;張雪
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L25/075;G09F9/33
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;唐京橋

1.一種LED顯示模組，其特征在于，包括：列電極、行電極、引線、LED發光芯片、基板和封裝膠；

所述基板上設置有所述列電極、所述行電極和所述LED發光芯片；

所述LED發光芯片的芯片電極分別通過所述引線連接至相應的所述列電極和所述行電極；

所述列電極與所述行電極間隔分布，所述LED發光芯片分布在所述列電極與所述行電極之間；

被間隔開的所述行電極或被間隔開的所述列電極之間分別通過所述引線連接；

所述封裝膠覆蓋在設置有所述列電極、所述行電極和所述LED發光芯片的所述基板上。

2.根據權利要求1所述的一種LED顯示模組，其特征在于，所述列電極在所述基板上呈陣列分布；所述行電極橫向連續設置，所述行電極將列電極隔開，同一列的所述列電極之間通過所述引線連接。

3.根據權利要求1所述的一種LED顯示模組，其特征在于，所述行電極由至少一組行電極組組成，一組所述行電極組包括至少一個行電極；

所述行電極組與所述列電極間隔分布；

一組所述行電極組中的所述行電極之間平行排列。

4.根據權利要求3所述的一種LED顯示模組，其特征在于，所述LED發光芯片由至少一組LED發光芯片組組成；

所述LED發光芯片組在所述基板上呈陣列分布，所述LED發光芯片組的數量與所述列電極的數量相同，且一組所述LED發光芯片組對應于一個所述列電極，一組所述LED發光芯片組中的所述LED發光芯片的芯片電極通過所述引線連接對應的所述列電極；

一組所述LED發光芯片組中的所述LED發光芯片數量與互相連接的一組所述行電極組中的所述行電極數量相同，且所述LED發光芯片組中的所述LED發光芯片的另一芯片電極通過所述引線分別連接至所述行電極組中相應的所述行電極上，一行中各所述LED發光芯片組中的相應LED發光芯片共用相應的行電極。

5.根據權利要求1所述的一種LED顯示模組，其特征在于，所述列電極或所述行電極分離地排布在所述基板表面上。

6.根據權利要求1所述的一種LED顯示模組，其特征在于，所述列電極或所述行電極具體為導電材料形成的電極或者導電材料與粘接劑的混合物電極。

7.根據權利要求1至6任一項所述的一種LED顯示模組，其特征在于，所述基板為透光基板，所述LED發光芯片的發光面面向所述透光基板放置安裝；

所述LED發光芯片背面上設置有至少一個芯片電極，所述芯片電極分別通過所述引線與相應的所述行電極和/或所述列電極電性連接；

所述封裝膠層為非透光層。

8.根據權利要求1所述的一種LED顯示模組，其特征在于，所述LED發光芯片具體通過透光固晶膠固定在所述基板上。

9.根據權利要求1所述的一種LED顯示模組，其特征在于，所述LED發光芯片的芯片本體遠離所述基板的一面設置有反射層。

10.根據權利要求1所述的一種LED顯示模組，其特征在于，所述基板包括透明層和半透光層；

所述半透光層設置在所述透明層與所述LED發光芯片之間；

所述半透光層具有光學散射粒子、光學吸收粒子或熒光粒子中的一種或多種；

或所述基板為整體具有光學散射粒子、光學吸收粒子或熒光粒子中的一種或多種的透光基板。