[發(fā)明專利]膜上芯片和包括該膜上芯片的顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811324665.2 | 申請日： | 2018-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN109860142B | 公開（公告）日： | 2023-07-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 趙舜東;張熏;樸珉奎;張元溶 | 申請（專利權(quán)）人： | 樂金顯示有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H10K59/12;H10K59/40;G02F1/1345;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京市集佳律師事務(wù)所 16095 | 代理人： | 穆云麗 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 包括 顯示裝置 | ||
公開了一種膜上芯片(COF)和包括該膜上芯片的顯示裝置，以使用圖案分支結(jié)構(gòu)減少輸入焊盤的數(shù)量。使用在數(shù)據(jù)驅(qū)動IC或電路膜中的通過將連接至N個GIP輸入焊盤的N個GIP配線分支成2N塊而形成的結(jié)構(gòu)將COF連接至2N個GIP輸出焊盤，以將GIP輸入焊盤的數(shù)量從對應(yīng)于現(xiàn)有技術(shù)的2N減少到N。
相關(guān)申請的交叉引用
本申請要求于2017年11月30日提交的韓國專利申請第10-2017-0163390號的權(quán)益，該韓國專利申請通過引用并入本文，如同在本文中完全闡述一樣。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開內(nèi)容涉及一種膜上芯片(COF)和包括該膜上芯片的顯示裝置，用于使用圖案分支結(jié)構(gòu)減少輸入焊盤的數(shù)量。
背景技術(shù)
近來，用于使用數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)顯示圖像的顯示裝置的代表性示例包括：使用液晶的液晶顯示器(LCD)、使用有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)的OLED顯示器和使用電致發(fā)光顆粒的電致發(fā)光顯示器(EPD)。
安裝在面板內(nèi)的面板內(nèi)柵極(GIP)型柵極驅(qū)動器已經(jīng)應(yīng)用為用于驅(qū)動面板的柵極線的柵極驅(qū)動器。GIP型柵極驅(qū)動器從印刷電路板(PCB)通過上面安裝有數(shù)據(jù)驅(qū)動集成電路(IC)的膜上芯片(COF)的GIP傳輸線接收所需的GIP驅(qū)動信號。
包括GIP傳輸線的COF包括定位在電路膜的左側(cè)的N個GIP輸入焊盤，和定位在電路膜的右側(cè)的N個GIP輸入焊盤。在COF接合期間，僅定位在一側(cè)的N個GIP輸入焊盤連接至PCB，并且定位在另一側(cè)的N個GIP輸入焊盤是不使用的虛擬焊盤。
然而，如在OLED顯示裝置中，當(dāng)GIP驅(qū)動信號的數(shù)量增加時，形成在每個COF中的GIP輸入焊盤的數(shù)量也增加，因此存在COF的輸入焊盤間距變窄的問題。
當(dāng)COF的輸入焊盤的數(shù)量增加時，在COF與PCB之間的接合工序期間可能發(fā)生未對準(zhǔn)誤差，因此COF的水平寬度增加，但是存在隨著COF的水平寬度增加制造成本增加的問題。
提出了一種將兩個源PCB中的每一個附加地分成兩塊以克服在接合工序期間的未對準(zhǔn)誤差的方法，但是附加地分成的源PCB需要通過連接器和柔性電纜彼此連接，因此存在如下問題：在接合和組裝工序中的操作次數(shù)增加，從而增加了節(jié)拍時間和制造成本。
發(fā)明內(nèi)容
在各種實施方式中，本公開內(nèi)容提供了一種膜上芯片(COF)和包括該膜上芯片的顯示裝置，用于使用圖案分支結(jié)構(gòu)減少輸入焊盤的數(shù)量。
下面，闡述本公開內(nèi)容的一部分其他優(yōu)點、目的和特征，并且一部分對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言在檢查以下內(nèi)容后將變得顯而易見，或者可以從本公開內(nèi)容的實踐中獲知。本公開內(nèi)容的目的和其他優(yōu)點可以通過在書寫的說明書和權(quán)利要求書以及附圖中特定指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。
為了實現(xiàn)這些目的和其他優(yōu)點，根據(jù)本公開內(nèi)容的目的，如本文所體現(xiàn)和廣義描述的，膜上芯片包括：電路膜，具有安裝電路膜上的驅(qū)動集成電路(IC)；布置在電路膜的第一焊盤區(qū)域上的N個面板內(nèi)柵極(GIP)輸入焊盤和IC輸入焊盤(N是等于或大于2的自然數(shù))；布置在電路膜上的第二焊盤區(qū)域中的第一組的N個GIP輸出焊盤和第二組的N個GIP輸出焊盤以及IC輸出焊盤；N個GIP輸入線，所述N個GIP輸入線布置在電路膜上并且連接在GIP輸入焊盤與驅(qū)動IC的第一邊緣部分的輸入端子之間；以及布置在電路膜上的第一組的N個GIP輸出線和第二組的N個GIP輸出線，第一組的N個GIP輸出線連接在第一組的GIP輸出焊盤與驅(qū)動IC的第二邊緣部分的輸出端子之間，第二組的N個GIP輸出線連接在第二組的GIP輸入焊盤與驅(qū)動IC的第三邊緣部分的輸出端子之間，并且其中，N個GIP輸入線通過驅(qū)動IC連接至第一組的GIP輸入線并連接至第二組的GIP輸出線。
驅(qū)動IC可以包括分別連接至GIP輸入線的N個第一連接線，以及分別連接在第一組的GIP輸出線和第二組的GIP輸入線之間的N個第二連接線，并且第一連接線可以通過接觸孔分別連接至在相對于第一連接線在不同層處形成的第二連接線。
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