[發(fā)明專利]膜上芯片和包括該膜上芯片的顯示裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811324665.2 | 申請(qǐng)日： | 2018-11-08 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN109860142B | 公開(kāi)（公告）日： | 2023-07-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 趙舜東;張熏;樸珉奎;張?jiān)?/a> | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 樂(lè)金顯示有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/498 | 分類號(hào)： | H01L23/498;H10K59/12;H10K59/40;G02F1/1345;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京市集佳律師事務(wù)所 16095 | 代理人： | 穆云麗 |
| 地址： | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 包括 顯示裝置 | ||
1.一種膜上芯片，包括:
電路膜，具有安裝在所述電路膜上的驅(qū)動(dòng)集成電路IC；
布置在所述電路膜的第一焊盤區(qū)域上的IC輸入焊盤和N個(gè)面板內(nèi)柵極輸入焊盤，其中，N為等于或大于2的自然數(shù)；
布置在所述電路膜的第二焊盤區(qū)域上的IC輸出焊盤、第一組的N個(gè)面板內(nèi)柵極輸出焊盤和第二組的N個(gè)面板內(nèi)柵極輸出焊盤；
N個(gè)面板內(nèi)柵極輸入線，所述N個(gè)面板內(nèi)柵極輸入線布置在所述電路膜上并且連接在所述面板內(nèi)柵極輸入焊盤和所述驅(qū)動(dòng)IC的第一邊緣部分的輸入端子之間；以及
布置在所述電路膜上的第一組的N個(gè)面板內(nèi)柵極輸出線和第二組的N個(gè)面板內(nèi)柵極輸出線，所述第一組的N個(gè)面板內(nèi)柵極輸出線連接在所述第一組的面板內(nèi)柵極輸出焊盤和所述驅(qū)動(dòng)IC的第二邊緣部分的輸出端子之間，所述第二組的N個(gè)面板內(nèi)柵極輸出線連接在所述第二組的面板內(nèi)柵極輸出焊盤和所述驅(qū)動(dòng)IC的第三邊緣部分的輸出端子之間，
其中，所述N個(gè)面板內(nèi)柵極輸入線通過(guò)所述驅(qū)動(dòng)IC連接至所述第一組的面板內(nèi)柵極輸出線并連接至所述第二組的面板內(nèi)柵極輸出線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膜上芯片，其中，所述驅(qū)動(dòng)IC包括：分別連接至所述面板內(nèi)柵極輸入線的N個(gè)第一連接線和分別連接在所述第一組的面板內(nèi)柵極輸出線和所述第二組的面板內(nèi)柵極輸出線之間的N個(gè)第二連接線；并且
其中，所述第一連接線通過(guò)接觸孔分別連接至在與所述第一連接線不同的層處形成的所述第二連接線。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的膜上芯片，其中，所述第二連接線分別連接在所述驅(qū)動(dòng)IC的第二邊緣部分的輸出端子和面對(duì)所述第二邊緣部分的所述第三邊緣部分的輸出端子之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的膜上芯片，其中，所述第一組的面板內(nèi)柵極輸出焊盤布置在所述第二焊盤區(qū)域的一側(cè)，所述第二組的面板內(nèi)柵極輸出焊盤布置在所述第二焊盤區(qū)域的另一側(cè)，并且所述IC輸出焊盤布置在所述一側(cè)和所述另一側(cè)之間的中央部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的膜上芯片，其中，所述面板內(nèi)柵極輸入焊盤布置在所述第一焊盤區(qū)域的一側(cè)、在所述第一焊盤區(qū)域的中央部分、或者在所述第一焊盤區(qū)域的彼此相對(duì)的兩側(cè)；并且
其中，所述面板內(nèi)柵極輸入線連接至布置在所述驅(qū)動(dòng)IC的第一邊緣部分的一側(cè)的輸入端子、布置在所述第一邊緣部分的中央部分的輸入端子、或者分別布置在所述第一邊緣部分的彼此相對(duì)的兩側(cè)的輸入端子。
6.一種膜上芯片，包括:
電路膜，具有安裝在所述電路膜上的驅(qū)動(dòng)集成電路IC；
布置在所述電路膜的第一焊盤區(qū)域上的IC輸入焊盤和N個(gè)面板內(nèi)柵極輸入焊盤，其中，N為等于或大于2的自然數(shù)；
布置在所述電路膜的第二焊盤區(qū)域上的IC輸出焊盤、第一組的N個(gè)面板內(nèi)柵極輸出焊盤和第二組的N個(gè)面板內(nèi)柵極輸出焊盤；
N個(gè)面板內(nèi)柵極輸入線，所述N個(gè)面板內(nèi)柵極輸入線布置在所述電路膜上并且連接至所述面板內(nèi)柵極輸入焊盤；
布置在所述電路膜上的第一組的N個(gè)面板內(nèi)柵極輸出線和第二組的N個(gè)面板內(nèi)柵極輸出線，所述第一組的N個(gè)面板內(nèi)柵極輸出線連接至所述第一組的面板內(nèi)柵極輸出焊盤，所述第二組的N個(gè)面板內(nèi)柵極輸出線連接至所述第二組的面板內(nèi)柵極輸出焊盤；
N個(gè)第一連接線，所述N個(gè)第一連接線布置在所述電路膜上并且連接至所述面板內(nèi)柵極輸入線；以及
N個(gè)第二連接線，所述N個(gè)第二連接線布置在所述電路膜上與所述第一連接線不同的層處并且連接在所述第一組的面板內(nèi)柵極輸出線和所述第二組的面板內(nèi)柵極輸出線之間，
其中，所述第一連接線通過(guò)接觸孔分別連接至所述第二連接線。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的膜上芯片，其中，所述第一連接線不與所述驅(qū)動(dòng)IC的安裝區(qū)域交疊；并且
其中，所述第二連接線與所述驅(qū)動(dòng)IC的安裝區(qū)域交疊。
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