[發明專利]一種低黏度透明防霉電子披敷膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201811319487.4
• 申請日: 2018-11-07
• 公開（公告）號: CN109504337B
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 陳貴榮;陳相全;羅曉鋒;黃強
• 申請（專利權）人: 成都硅寶科技股份有限公司
• 主分類號: C09J183/04
• 分類號: C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 四川省成都市天策商標專利事務所 51213
• 代理人: 劉興亮

本發明公開了一種低黏度透明防霉電子披敷膠及其制備方法，該披敷膠是由多烷氧基硅基烷基封端的聚二甲基硅氧烷、六甲基二硅氮烷處理的白炭黑、交聯劑、防霉劑、增粘劑和催化劑按一定質量比例在真空的條件下混合而成。本發明制備的披敷膠解決了普通披敷膠防霉性差、穩定性差的問題，制備方法簡單可行。所述披敷膠各組分搭配合理，具有粘度低、環保無溶劑、穩定性好的特性；固化后具有很好的電絕緣性、防霉性和透明性，對PCB電路板的粘接能力強，能夠滿足PCB電路板“三防”的需求。

技術領域

本發明屬于電子線路板披敷膠技術領域，具體涉及一種低黏度透明防霉電子披敷膠及其制備方法。

背景技術

隨著科技的發展，電子產品在各行各業的應用越來越廣泛，線路板的精細程度越來越高，布局越來越密集。然而在高度集成化的過程中，我們不可避免地會需要面對電子電器惡劣使用環境的挑戰，線路板、電子元器件在使用過程中受潮濕、鹽霧、高溫等影響，容易發生被腐蝕、軟化、變形、霉變等問題，從而導致儀器設備出現故障。人們通常在線路板、電子元器件和電器模塊等的表面涂附一層披覆膠，以獲得具有防潮、防塵、絕緣、防電暈等功能的保護膠膜。

有機硅類披敷膠具有耐高低溫、電氣絕緣、耐臭氧、耐輻射、阻燃、憎水等優異特性，應用最為廣泛。

CN 106566463公布了一種有機硅苯基披覆膠及其制備方法，但其添加了甲苯、二甲苯、八甲基三硅氧烷、碳酸二甲酯等有機溶劑作為稀釋劑，VOCs含量較高；CN 105585997公布了一種有機硅披敷膠及其制備方法；CN 107760036公布了一種有機硅改性披覆膠及其制備方法；CN 106190015公布了一種無溶劑型有機硅披覆膠及其制備方法。以上專利均未提及防霉性能，但是有機硅披敷膠，其主鏈為“Si-O-Si”結構，由于Si-O鍵的鍵長比較長，使得硅橡膠透氣性能相對較好，同時有機硅的生物相容性非常好，這使得硅橡膠在潮濕的環境中容易滋生霉菌。CN 105733268公布了一種防霉抗菌性聚有機硅氧烷密封材料及其制備方法，采用了長鏈烷基季銨基低聚硅氧烷作為抗菌成分，其制備工藝復雜，結構難以控制。同時需要加水縮聚，這將導致低聚物會殘留部分羥基，不適用于電子披敷膠體系。

因此開發一種貯存穩定、低黏度、無溶劑環保、防霉性能好的有機硅電子披敷膠是很有必要的。

發明內容

為了克服現有有機硅披敷膠易增稠、不環保、不防霉的缺點，本發明提供一種低黏度透明防霉電子披敷膠及其制備方法。

本發明是這樣實現的：

一種低黏度透明防霉電子披敷膠，由如下質量份原料組成：

多烷氧基封端聚二甲基硅氧烷：100份

六甲基二硅氮烷處理白炭黑：5～15份

多烷氧基硅烷交聯劑：1～8份

防霉劑：0.5～2份

增粘劑：0.2～1.5份

催化劑：0.1～1份

更進一步的技術方案是：

本發明所述多烷氧基封端聚二甲基硅氧烷結構式如下：

其中，R是選自甲基、乙基或異丙基中的一種；x＝2～10，n為大于10的整數。聚合物黏度η＝100～1500mPa·s。

更進一步的技術方案是：

本發明所述多烷氧基硅烷交聯劑為：

其中，R是選自甲基、乙基或異丙基、苯基中的一種；m為2或4～8的整數，優選2或4。

更進一步的技術方案是：