[發明專利]一種低黏度透明防霉電子披敷膠及其制備方法有效
| 申請號: | 201811319487.4 | 申請日: | 2018-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN109504337B | 公開(公告)日: | 2021-05-04 |
| 發明(設計)人: | 陳貴榮;陳相全;羅曉鋒;黃強 | 申請(專利權)人: | 成都硅寶科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C09J183/04 | 分類號: | C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司: | 四川省成都市天策商標專利事務所 51213 | 代理人: | 劉興亮 |
| 地址: | 610000 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 黏度 透明 防霉 電子 披敷膠 及其 制備 方法 | ||
1.一種低黏度透明防霉電子披敷膠,其特征在于由以下質量份原料組成:
多烷氧基封端聚二甲基硅氧烷:100份
六甲基二硅氮烷處理白炭黑:5~15份
多烷氧基硅烷交聯劑:1~8份
防霉劑:0.5~2份
增粘劑:0.2~1.5份
催化劑:0.1~1份;
所述多烷氧基封端聚二甲基硅氧烷具有以下結構:
其中,R是選自甲基、乙基或異丙基中的一種;x=2~10,n為大于10的整數,黏度η=100~1500mPa·s;
所述多烷氧基硅烷交聯劑為:
其中,R是選自甲基、乙基或異丙基、苯基中的一種;m為2或4~8的整數;
所述防霉劑是含有長鏈有機硅季銨鹽的硅氧烷溶液。
2.根據權利要求1所述低黏度透明防霉電子披敷膠,其特征在于:
所述含有長鏈有機硅季銨鹽的硅氧烷溶液中,有機硅季銨鹽長鏈為12~18個碳原子的直鏈或支鏈,硅氧烷為甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、1,3-雙(三甲氧硅基)乙烷、四異丙氧基硅烷中的一種或幾種。
3.根據權利要求1或2所述低黏度透明防霉電子披敷膠,其特征在于:
含有長鏈有機硅季銨鹽的硅氧烷溶液是通過如下方法制備得到的:將二甲基長鏈烷基叔銨、γ-氯丙基多烷氧基硅烷與硅氧烷加入到帶冷凝器的三口燒瓶中,升溫至回流,然后保持回流24~40小時,冷卻至室溫、密封保存。
4.根據權利要求1所述低黏度透明防霉電子披敷膠,其特征在于:所述增粘劑選自γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和N–(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷和N–(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的一種或幾種。
5.權利要求1至4任一權利要求所述低黏度透明防霉電子披敷膠的制備方法,其特征在于包括如下步驟:
1)按配方將多烷氧基封端聚二甲基硅氧烷、六甲基二硅氮烷處理的白炭黑在真空條件下混合均勻,得到基礎膠;
2)將多烷氧基硅烷交聯劑、防霉劑加入基礎膠中在真空條件下攪拌30分鐘,使多烷氧基硅烷交聯劑和防霉劑均勻分散在基礎膠中;
3)加入催化劑和增粘劑,抽真空混合后出料包裝。
6.根據權利要求5所述低黏度透明防霉電子披敷膠的制備方法,其特征在于:
步驟1)和步驟2)中的真空要求≤-0.8MPa。
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