[發明專利]連接器組件及其制造方法

有效

• 申請號: 201811318811.0
• 申請日: 2018-11-07
• 公開（公告）號: CN110021833B
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發明（設計）人: 林根澤;李昌鎬
• 申請（專利權）人: 安普泰科電子韓國有限公司
• 主分類號: H01R12/77
• 分類號: H01R12/77;H01R13/502;H01R13/639;H01R13/64;H01R43/00;H01R43/20
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 朱鐵宏;劉林華

根據本發明一個實施例的連接器組件，可包括：內殼體；可插入基板，具備與形成于一面或內部的電子電路連接的連接；及位置保證部件，支撐所述基板，以使所述基板不脫離于所述內殼體，且具備穿過所述基板及內殼體的熱堆積凸起。

技術領域

以下說明涉及連接器組件及其制造方法

技術背景

連接器屬于可連接或切斷以電子方式的接觸的電子部件。連接器用于汽車或生活家電等各種各樣的電子機械設備，用于以電子方式的及/或以物理方式的連接多個電子部件。

同時，當連接器用于汽車等可移動式電子機械設備時，當產生構成連接器的部件移動的現象時，部件之間的摩擦等會導致噪音的產生，且由于反復的動作，會發生解除電子式連接的問題。

發明內容

技術課題

根據一個實施例的目的為提供一種連接器組件，其可減少由振動所發生的噪音，且可提高產品的可信度。

解決手段

根據一個實施例，連接器組件，可包括：內殼體；可插入基板，具備與形成于一面或內部的電子電路連接的連接端子；及位置保證部件，支撐所述基板，以使所述基板不脫離于所述內殼體，且具備穿過所述基板及內殼體的熱堆積凸起。

所述的連接器組件，可進一步包括：外殼體體，揭露于外部，且具有能夠以電子方式連接于電子配件的接觸端子，當所述外殼體體結合于所述內殼體時，所述接觸端子能夠以電子方式連接于電子連接端子。

所述內殼體，可包括：結合孔，所述熱堆積凸起貫穿于其中；及熱堆積操作槽，具有比所述締結孔的直徑大的直徑，且具有所述內殼體的上面陷落的形狀。

所述位置保證部件，可進一步包括：排列凸起，隔離于所述熱堆積凸起，且具有多邊形形狀，

所述基板，包括：熱堆積凸起貫穿孔，所述熱堆積凸起貫穿于其中；及排列凸起收容孔，收容所述排列凸起。

所述排列凸起及排列凸起收容槽可分別具有多邊形形狀，且，至少一個以上的邊通過相互先接觸，防止向至少一個以上的方向流動。

所述內殼體，可包括：掛接部，用于防止所述基板向所述內殼體的前方進入設定距離以上。

所述位置保證部件，可平行于所述基板的插入方向，且能以經過所述位置保證部件中心的虛擬線為準，具有相互不對稱的形狀。

所述位置保證部件，可進一步包括：另一種熱堆積凸起，具有與所述熱堆積凸起的直徑不同的直徑。

所述位置保證部件，可進一步包括：一對排列凸起，以所述基板的插入方向為基準，形成于不同位置。

所述內殼體，可進一步包括：結合孔，所述熱堆積凸起貫穿于其中；及凸起引導槽，具有離所述結合孔隔離地越遠，越擴張的形狀，且用于引導所述熱推擠凸起插入于所述締結孔。

所述位置保證部件，可包括：加壓面，用于將所述基板加壓于所述內殼體，所述加壓面對所述基板進行加壓后，在所述基板緊貼于所述內殼體的狀態下，所述熱堆積凸起的端部通過對所述熱堆積凸起中向所述熱堆積操作槽露出的部分進行加熱及加壓的熱堆積工程，變形為具有比所述結合孔更大直徑的形狀的固定頭，固定所述內殼體、基板及位置保證部件。

所述位置保證部件，可進一步包括：翼部，從側面向側方向凸起，所述內殼體，可包括：收容槽，為插入所述翼部，形成為陷落的形狀，所述基板及位置保證部件臨時結合于所述內殼體的初期狀態下，所述翼部及收容槽通過相互隔離，形成間隙，當所述基板的厚度變化量比所述初期狀態的間隙距離變大時，所述翼部會干涉所述收容槽，防止所述加壓面對所述基板進行過渡的加壓。