[發明專利]連接器組件及其制造方法

有效

• 申請號: 201811318811.0
• 申請日: 2018-11-07
• 公開（公告）號: CN110021833B
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發明（設計）人: 林根澤;李昌鎬
• 申請（專利權）人: 安普泰科電子韓國有限公司
• 主分類號: H01R12/77
• 分類號: H01R12/77;H01R13/502;H01R13/639;H01R13/64;H01R43/00;H01R43/20
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 朱鐵宏;劉林華

1.一種連接器組件，包括：

內殼體；

可插入基板，具備與形成于一面或內部的電子電路連接的連接端子；及

位置保證部件，支撐所述基板，以使所述基板不脫離于所述內殼體，且具備穿過所述基板及內殼體的熱堆積凸起；

其中，在所述基板插入在所述內殼體中的狀態下，所述位置保證部件被插入到所述內殼體中。

2.根據權利要求1所述的連接器組件，進一步包括：

外殼體，揭露于外部，且具有能夠以電子方式連接于電子配件的接觸端子，

當所述外殼體結合于所述內殼體時，所述接觸端子能夠以電子方式連接于電子連接端子。

3.根據權利要求1所述的連接器組件，其中，所述內殼體，包括：

結合孔，所述熱堆積凸起貫穿于其中；及

熱堆積操作槽，具有比所述結合孔的直徑大的直徑，且具有所述內殼體的上面陷落的形狀。

4.根據權利要求1所述的連接器組件，其中，

所述位置保證部件，進一步包括：

排列凸起，隔離于所述熱堆積凸起，且具有多邊形形狀，

所述基板，包括：

熱堆積凸起貫穿孔，所述熱堆積凸起貫穿于其中；及

排列凸起收容孔，收容所述排列凸起。

5.根據權利要求4所述的連接器組件，其中，

所述排列凸起及排列凸起收容槽分別具有多邊形形狀，且，至少一個以上的邊通過相互先接觸，防止向至少一個以上的方向流動。

6.根據權利要求1所述的連接器組件，其中，

所述內殼體，包括：掛接部，用于防止所述基板向所述內殼體的前方進入設定距離以上。

7.根據權利要求1所述的連接器組件，其中，

所述位置保證部件，平行于所述基板的插入方向，且以經過所述位置保證部件中心的虛擬線為準，具有相互不對稱的形狀。

8.根據權利要求7所述的連接器組件，其中，所述位置保證部件，進一步包括：另一種熱堆積凸起，具有與所述熱堆積凸起的直徑不同的直徑。

9.根據權利要求7所述的連接器組件，其中，所述位置保證部件，進一步包括：一對排列凸起，以所述基板的插入方向為基準，形成于不同位置。

10.根據權利要求1所述的連接器組件，其中，所述內殼體，進一步包括：

結合孔，所述熱堆積凸起貫穿于其中；及

凸起引導槽，具有離所述結合孔隔離地越遠，越擴張的形狀，且用于引導所述熱推擠凸起插入于所述結合孔。

11.根據權利要求3所述的連接器組件，其中，所述位置保證部件，包括：加壓面，用于將所述基板加壓于所述內殼體，

所述加壓面對所述基板進行加壓后，在所述基板緊貼于所述內殼體的狀態下，所述熱堆積凸起的端部通過對所述熱堆積凸起中向所述熱堆積操作槽露出的部分進行加熱及加壓的熱堆積工程，變形為具有比所述結合孔更大直徑的形狀的固定頭，固定所述內殼體、基板及位置保證部件。

12.根據權利要求11所述的連接器組件，其中，

所述位置保證部件，進一步包括：翼部，從側面向側方向凸起，

所述內殼體，包括：收容槽，為插入所述翼部，形成為陷落的形狀，

所述基板及位置保證部件臨時結合于所述內殼體的初期狀態下，所述翼部及收容槽通過相互隔離，形成間隙，

當所述基板的厚度變化量比所述初期狀態的間隙距離變大時，所述翼部會干涉所述收容槽，防止所述加壓面對所述基板進行過渡的加壓。