[發(fā)明專利]基板研磨裝置以及研磨方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811317803.4
• 申請日: 2018-11-07
• 公開（公告）號: CN109746826B
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發(fā)明（設計）人: 中西正行;小寺健治
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: B24B37/10
• 分類號: B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B41/04;B24B27/00;B24B49/16
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 張麗穎

1.一種基板研磨裝置，該基板研磨裝置用于對四邊形的基板進行研磨，所述基板研磨裝置的特征在于，具有：

平臺；

基板支承機構，所述基板支承機構安裝于所述平臺，用于支承所述基板；

研磨頭機構，所述研磨頭機構用于安裝研磨墊，并且所述研磨頭機構與所述平臺相對；以及

軌道驅動機構，所述軌道驅動機構用于對所述研磨頭機構進行軌道驅動，

所述基板支承機構具有：

底板；

板流路，所述板流路設于所述底板；以及

多個基板支承室，所述多個基板支承室設置為與所述基板的背面相對，并且所述基板支承室分別與所述板流路連接，所述基板支承室的各自的內部壓力與其他基板支承室的內部壓力彼此獨立，

所述多個基板支承室具有第一基板支承室、第二基板支承室、第三基板支承室、第四基板支承室以及第五基板支承室，

從上方觀察時，所述第一基板支承室是比基板小的四邊形狀，

從上方觀察時，所述第二基板支承室、所述第三基板支承室、所述第四基板支承室以及所述第五基板支承室分別是梯形，并且以梯形的長度短的底邊與所述第一基板支承室各自的邊相對的方式配置。

2.如權利要求1所述的基板研磨裝置，其特征在于，

所述基板支承室分別將與內部壓力對應的鉛垂方向的力向所述基板施加。

3.如權利要求1所述的基板研磨裝置，其特征在于，

所述多個基板支承室的至少一個由形成于所述底板的凹部劃定。

4.如權利要求1所述的基板研磨裝置，其特征在于，

所述多個基板支承室的至少一個由安裝于所述底板的彈性墊形成，

安裝于所述底板的所述彈性墊至少能夠沿鉛垂方向伸縮。

5.如權利要求1所述的基板研磨裝置，其特征在于，

所述多個基板支承室的整體外形是與所述基板相似的四邊形。

6.如權利要求1所述的基板研磨裝置，其特征在于，

所述研磨頭機構具有：

研磨頭主體部；

頭流路，所述頭流路設于所述研磨頭主體部；以及

多個研磨墊支承室，所述多個研磨墊支承室設置為與所述研磨墊的背面相對，并且所述研磨墊支承室分別與所述頭流路連接，所述研磨墊支承室的各自的內部壓力與其他研磨墊支承室的內部壓力彼此獨立。

7.如權利要求1所述的基板研磨裝置，其特征在于，

所述研磨頭機構以及所述軌道驅動機構構成為，在所述研磨頭機構被進行軌道驅動期間，所述基板的研磨面的全部的點始終與所述研磨墊接觸。

8.如權利要求1所述的基板研磨裝置，其特征在于，

所述基板研磨裝置還具有與所述板流路連接的壓力控制機構。

9.如權利要求6所述的基板研磨裝置，其特征在于，

所述基板研磨裝置還具備：

第一壓力控制機構，該第一壓力控制機構用于控制所述多個基板支承室的各自的內部壓力，且與所述板流路連接；以及

第二壓力控制機構，該第二壓力控制機構用于控制所述多個研磨墊支承室的各自的內部壓力，且與所述頭流路連接。