[發(fā)明專利]基板研磨裝置以及研磨方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811317803.4 | 申請日： | 2018-11-07 |
| 公開（公告）號： | CN109746826B | 公開（公告）日： | 2022-08-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 中西正行;小寺健治 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社荏原制作所 |
| 主分類號： | B24B37/10 | 分類號： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B41/04;B24B27/00;B24B49/16 |
| 代理公司： | 上海華誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31300 | 代理人： | 張麗穎 |
| 地址： | 日本國東京都*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 研磨 裝置 以及 方法 | ||
本發(fā)明的一個目的在于，在用于研磨四邊形的基板的基板研磨裝置中，提高研磨的均勻性。本申請的一實施方式提供一種用于四邊形的基板的基板研磨裝置，具有：平臺；安裝于平臺，用于支承基板的基板支承機構(gòu)；用于安裝研磨墊，并且研磨頭機構(gòu)與平臺相對的研磨頭機構(gòu)；用于對研磨頭機構(gòu)進行軌道驅(qū)動的軌道驅(qū)動機構(gòu)；基板支承機構(gòu)具有：底板；設(shè)于底板的板流路；基板研磨裝置，該基板研磨裝置與板流路連接，并且基板支承室分別對基板獨立地施加鉛垂方向的力，施加于基板的鉛垂方向的力與基板支承室的內(nèi)部壓力對應。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及基板研磨裝置以及研磨方法。
背景技術(shù)
在半導體裝置的制造工序中，為了使基板的表面平坦化，使用化學機械研磨(CMP，Chemical Mechanical Polishing)裝置。用于半導體裝置的制造的基板大多數(shù)情況下為圓板形狀。但是，近年，作為基板有使用四邊形的基板的情況。作為四邊形的基板的示例，除了通常的硅基板以外，還列舉各種基板，例如CCL基板(Copper Clad Laminate基板/覆銅板基板)，PCB(Printed Circuit Board/印刷電路板)基板以及光掩模基板等。因此，對使四邊形的基板平坦化的要求提高。
專利文獻1：(日本)特開2003-48149號公報
專利文獻2：(日本)特開2008-110471號公報
專利文獻3：(日本)特開2005-271111號公報
如今，一邊使研磨臺以及基板的雙方旋轉(zhuǎn)一邊對基板進行研磨的“旋轉(zhuǎn)式”的CMP裝置被廣泛使用。但是，在使用旋轉(zhuǎn)式的CMP裝置而對四邊形的基板進行研磨的情況下，由于在基板的角部以及/或緣部集中負荷，因此有時會在基板的角部以及/或緣部發(fā)生過研磨。另外，在使用旋轉(zhuǎn)式的CMP裝置對四邊形的基板進行研磨的情況下，有時在基板的中央部分發(fā)生研磨不足。尤其是，在四邊形的基板為大型的情況下，基板的角部以及/或緣部與中心部之間的研磨量的差容易增大。
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的技術(shù)課題
在此，本申請的目的在于，在用于對四邊形的基板進行研磨的基板研磨裝置中，使研磨的均勻性提高。
用于解決技術(shù)課題的技術(shù)方案
在本申請中，作為一實施方式，提供一種用于四邊形的基板的基板研磨裝置，具有：平臺；安裝于平臺，用于支承基板的基板支承機構(gòu)；用于安裝研磨墊，并且研磨頭機構(gòu)與平臺相對的研磨頭機構(gòu)；用于對研磨頭機構(gòu)進行軌道驅(qū)動的軌道驅(qū)動機構(gòu)；基板支承機構(gòu)具有：底板；設(shè)于底板的板流路；基板研磨裝置，該基板研磨裝置與板流路連接，并且基板支承室分別對基板獨立地施加鉛垂方向的力，施加于基板的鉛垂方向的力與基板支承室的內(nèi)部壓力對應。進一步地，本申請中，作為一實施方式，公開了一種使基板支承室分別將與內(nèi)部壓力對應的鉛垂方向的力施加到基板的基板研磨裝置。
該基板研磨裝置與一邊使研磨臺以及基板的雙方旋轉(zhuǎn)一邊研磨基板的“旋轉(zhuǎn)式”的CMP裝置不同，由于不使基板旋轉(zhuǎn)地進行研磨，因此不容易引起負荷向基板的角部以及/或緣部集中。另外，該基板研磨裝置能夠局部地控制基板與研磨墊之間的按壓力。因此，該基板裝置作為一例，能夠獲得使四邊形的基板的研磨的均勻性提高的效果。
進一步地，在本申請中，作為一實施方式，公開了一種使多個基板支承室的至少一個利用形成于底板的凹部劃定的基板研磨裝置。
該基板研磨裝置作為一例，獲得容易使安裝基板的面成為平坦的面的效果。
進一步地，在本申請中，作為一實施方式，公開了一種多個基板支承室的至少一個由安裝于底板的彈性墊形成，安裝于底板的彈性墊至少能夠沿鉛垂方向伸縮的基板研磨裝置。
該基板研磨裝置作為一例，能夠獲得能夠抑制來自基板支承室的流體發(fā)生泄漏的效果。
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