[發明專利]用于晶圓干燥裝置的推梢以及晶圓干燥裝置

在審

• 申請號: 201811317525.2
• 申請日: 2018-11-07
• 公開（公告）號: CN109360799A
• 公開（公告）日: 2019-02-19
• 發明（設計）人: 張大偉
• 申請（專利權）人: 長江存儲科技有限責任公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294
• 代理人: 董琳

本發明涉及一種用于晶圓干燥裝置的推梢以及一種晶圓干燥裝置。所述推梢為柱形，頂部具有凹陷部，用于放置晶圓；當晶圓放置于所述推梢頂部時，所述晶圓表面與凹陷部的長度方向平行，晶圓的部分邊緣位于所述凹陷部內。所述用于晶圓干燥裝置的推梢能夠避免晶圓自推梢頂部滑落。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤其涉及一種用于晶圓干燥裝置的推梢以及晶圓干燥裝置。

背景技術

大規模集成電路生產過程中，晶圓需要進行多道工藝加工。許多工藝完成后，晶圓要進行清洗和干燥，才能使晶圓進入下一道工藝加工。干燥是很多加工工藝中的最后一道工序，晶圓干燥的效果直接影響產品的產率和良率。

現有技術中，晶圓通常通過異丙醇(IPA)進行干燥，浸入盛有IPA的干燥裝置中，通過異丙醇對晶圓表面脫水，使晶圓干燥。所述干燥裝置底部設置有推梢，晶圓垂直置于所述推梢頂部，由馬達驅動推梢上升從而推動晶圓上升，同時在IPA的作用下對晶圓進行干燥。

現有技術中，晶圓很容易從推梢頂部滑落，容易導致晶圓碎片等風險。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種用于晶圓干燥裝置的推梢以及晶圓干燥裝置。

為解決上述問題，本發明提供一種用于晶圓干燥裝置的推梢，所述推梢為柱形，頂部具有凹陷部，用于放置晶圓；當晶圓放置于所述推梢頂部時，所述晶圓表面與凹陷部的長度方向平行，晶圓的部分邊緣位于所述凹陷部內。

可選的，所述凹陷部的底部為弧形，所述弧形的曲率半徑與所述晶圓的半徑相同。

可選的，所述凹陷部的頂部寬度大于底部寬度。

可選的，所述凹陷部具有側壁傾斜。

可選的，所述凹陷部的側壁的傾斜角度為15°～60°。

可選的，所述凹陷部在垂直于長度方向上的橫截面為V字形。

所述凹陷部在垂直于長度方向上的橫截面為U字形。

本發明的技術方案還提供一種晶圓干燥裝置，包括：上述任一項所述的推梢。

可選的，所述推梢連接至一驅動單元，能夠在所述驅動單元的驅動下，在所述晶圓干燥裝置的頂部和底部之間移動。

本發明的推梢頂部具有一凹陷部，當晶圓置于所述推梢頂部時，邊緣位于所述凹陷部內，由于凹陷部側壁的阻擋，晶圓不易向外滑出，從而可以避免晶圓自推梢頂部滑落。

本發明的晶圓干燥裝置，包括頂部具有凹陷部的推梢，在對晶圓進行干燥的過程中，晶圓置于所述推梢頂部。由于所述推梢頂部具有凹陷部，所述晶圓邊緣位于所述凹陷部內，在移動晶圓的過程中，所述凹陷部側壁能夠阻擋所述晶圓發生側滑，避免晶圓自推梢的頂部滑落，進而減少晶圓發生破損的概率，提高最終產品的產率。

附圖說明

圖1為本發明一具體實施方式中推梢的結構示意圖；

圖2為本發明一具體實施方式中晶圓放置于推梢頂部的示意圖；

圖3為本發明一具體實施方式中推梢的結構示意圖；

圖4為本發明一具體實施方式中推梢的結構示意圖；

圖5為本發明一具體實施方式中晶圓置于推梢頂部的結構示意圖。

具體實施方式

請參考圖1，為一推梢的結構示意圖，包括正視圖、側視圖以及俯視圖。

所述推梢10包括一圓柱形梢體11，以及位于所述梢體11頂部的梢頭12，所述梢頭12為橫置的三角柱形，具有傾斜側壁，橫截面為三角形，所述梢頭12與晶圓接觸的面是平坦的“一字形”。