[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件和制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811314954.4 | 申請日: | 2018-11-06 |
| 公開(公告)號: | CN111141804B | 公開(公告)日: | 2023-07-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 尚海平;曹治;王英輝;王瑋冰 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院微電子研究所 |
| 主分類號: | G01N27/414 | 分類號: | G01N27/414 |
| 代理公司: | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人: | 韓建偉;謝湘寧 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 制作方法 | ||
本申請?zhí)峁┝艘环N半導(dǎo)體器件和制作方法。該半導(dǎo)體器件包括:襯底;第一絕緣層,位于襯底的表面上;電極層,位于第一絕緣層的遠(yuǎn)離襯底的表面上;第二絕緣層,位于電極層的遠(yuǎn)離第一絕緣層的表面上,第二絕緣層具有間隔設(shè)置的多個通孔,各通孔使得電極層的部分表面裸露,第二絕緣層的材料和/或第一絕緣層的材料包括非晶碳化硅。該半導(dǎo)體器件中第一絕緣層的材料和/或第二絕緣層的材料為非晶碳化硅,該材料可以有效防止由于海水腐蝕造成的器件失效的問題,極大的提高了半導(dǎo)體器件的使用壽命。此外,碳化硅對于強(qiáng)酸強(qiáng)堿等強(qiáng)腐蝕性溶液,也有很好的抗腐蝕性,可以較好的滿足海水原位檢測的應(yīng)用。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域,具體而言,涉及一種半導(dǎo)體器件和制作方法。
背景技術(shù)
痕量金屬是海洋生物地球化學(xué)循環(huán)的重要組分之一,對海洋生物有著不可或缺的作用。痕量金屬的濃度及形態(tài)研究是古海洋學(xué)、生物進(jìn)化學(xué)和板塊學(xué)說等學(xué)科的必要方法。與此同時,痕量金屬的研究有助于控制海洋重金屬污染,實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的宏偉目標(biāo)。
由于海洋金屬中,只有一小部分形態(tài)的金屬(痕量金屬)可被生物利用,因此,物理法檢測到的金屬總量并沒有太多參考價(jià)值。電化學(xué)的溶出伏安法檢測的金屬與可被生物利用的金屬(痕量金屬)濃度一致,然而,基于采樣后在陸地分析的傳統(tǒng)檢測方法會導(dǎo)致金屬形態(tài)的原有平衡被打破,進(jìn)而導(dǎo)致檢測結(jié)果仍然不準(zhǔn)確。
微型電化學(xué)傳感器與溶出伏安法結(jié)合,可用于實(shí)現(xiàn)海洋痕量金屬的原位檢測。微電極陣列構(gòu)成的工作電極是溶出伏安法三電極系統(tǒng)之一,因此,微電極陣列的設(shè)計(jì)和制造是問題的關(guān)鍵。
采用微電子工藝制作微電極陣列時,通常以硅為基底,在其上沉積絕緣層和金屬層。腐蝕材料、蝕刻工藝和絕緣層的不同均會影響電極性能。由于絕緣層的開發(fā)目的是絕緣而非腐蝕保護(hù),考慮到海水尤其是深海的強(qiáng)腐蝕性,通常會由于絕緣層阻擋性能不合適而導(dǎo)致傳感器失效過快。
申請?zhí)枮?01310062478.2的專利文件中,采用金納米顆粒作為金屬電極層,下絕緣層為熱氧化形成的氧化硅,上絕緣層采用PECVD生長的氮化硅。在25℃的1mol/L的NaCl(pH為7)的溶液中,PECVD生長的氮化硅和氧化硅在幾小時內(nèi)會發(fā)生故障。
申請?zhí)枮?01610534964.3的專利文件中,采用金作為金屬電極層,采用聚酰亞胺作為上下絕緣層。在25℃1mol/L的NaCl(pH為7)的溶液中,聚酰亞胺等有機(jī)高分子材料僅在短時間內(nèi)表現(xiàn)出屏障效應(yīng)
因此,亟需一種具有抗腐蝕性較好的絕緣層的半導(dǎo)體器件,以提高半導(dǎo)體器件在海水中的使用壽命。
在背景技術(shù)部分中公開的以上信息只是用來加強(qiáng)對本文所描述技術(shù)的背景技術(shù)的理解,因此,背景技術(shù)中可能包含某些信息,這些信息對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說并未形成在本國已知的現(xiàn)有技術(shù)。
發(fā)明內(nèi)容
本申請的主要目的在于提供一種半導(dǎo)體器件和制作方法,以解決現(xiàn)有技術(shù)中的用于測量海洋中的痕量金屬的含量的半導(dǎo)體器件的抗腐蝕性較差的問題。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,根據(jù)本申請的一個方面,提供了一種半導(dǎo)體器件,該半導(dǎo)體器件包括:襯底;第一絕緣層,位于上述襯底的表面上;電極層,位于上述第一絕緣層的遠(yuǎn)離上述襯底的表面上;第二絕緣層,位于上述電極層的遠(yuǎn)離上述第一絕緣層的表面上,上述第二絕緣層具有間隔設(shè)置的多個通孔,各上述通孔使得上述電極層的部分表面裸露,上述第二絕緣層的材料和/或上述第一絕緣層的材料包括非晶碳化硅。
進(jìn)一步地,上述第二絕緣層的材料和上述第一絕緣層的材料包括非晶碳化硅。
進(jìn)一步地,多個上述通孔等間隔設(shè)置。
進(jìn)一步地,上述第一絕緣層的遠(yuǎn)離上述襯底的表面包括中心區(qū)域和外圍區(qū)域,上述外圍區(qū)域圍設(shè)在上述中心區(qū)域的外側(cè),上述電極層位于在上述中心區(qū)域上,上述第二絕緣層還位于上述外圍區(qū)域上。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國科學(xué)院微電子研究所,未經(jīng)中國科學(xué)院微電子研究所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
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