[發明專利]電路組件以及安裝單元

有效

• 申請號: 201811314580.6
• 申請日: 2018-11-06
• 公開（公告）號: CN109757077B
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 佐藤秀一;圓谷哲紀
• 申請（專利權）人: 莫列斯有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 向勇

本發明提出一種電路組件以及安裝單元，其能夠改進冷卻電子部件的性能，匯流排(20A、20B)各包括下表面(20a)以及上表面(20b)。保持構件(11)由樹脂制成，并與匯流排(20A、20B)一體形成。匯流排(20A、20B)中的各自的下表面(20a)包括從保持構件(11)向下露出的露出區域(Ra1、Rb1)。

技術領域

本發明提供一種電路組件以及包括所述電路組件以及安裝于所述電路組件的電子部件的一種安裝單元。

背景技術

諸如逆變電路以及變頻電路(converter circuit)的電路通常作為用于調制(regulating)大電流的電路組件。這樣一種電路組件包括產熱的電子部件，諸如功率(power)半導體。由此，這種類型的電路組件可能具有與電子部件的散熱以及冷卻的性能相關聯的問題。在常規的電路組件中，例如，絕緣膜形成在由具有高導熱率的材料(例如鋁)制成的金屬板上。銅箔等材料的電路圖案形成在絕緣膜上，且隨后電子部件安裝在電路圖案上。另外，在常規的電路組件的另一示例中，諸如在專利文獻1中所給出的，電子部件直接安裝在大電流流經的匯流排(busbar)的上側。在這種類型的電路組件中，配置成保持匯流排的絕緣材料(樹脂)設置在匯流排的下側，且散熱裝置(radiator)固定于該絕緣材料的與匯流排相對的一側。

專利文獻1：日本特開平09-321395號公報

上述常規的兩種電路組件的電子部件在散熱/冷卻性能上存在有改進的空間。例如，電子部件設置在銅箔形成的電路圖案上的結構具有的問題是難于經由薄的銅箔有效傳遞熱。此外，在用于保持匯流排的樹脂形成在匯流排和散熱裝置之間的結構中，樹脂可阻礙熱的傳遞。

發明內容

由此，由本發明提出的電路組件以及部件安裝單元提供電子部件的散熱、冷卻性能的改進。

由本發明提出的一示例的電路組件包括：保持構件，由樹脂形成；以及匯流排，與所述保持構件一體形成并具有面向第一方向的第一表面以及面向與所述第一方向相反的方向的第二表面。所述第一表面具有露出區域，所述露出區域沿所述第一方向從所述保持構件露出。

由本發明提出的一示例的安裝單元包括所述電路組件以及安裝在所述匯流排的第二表面上的電子部件。

附圖說明

圖1是從左上方向觀察到的安裝單元的上表面的立體圖。

圖2是從右上方向觀察到的安裝單元的下表面的立體圖，其中移除了散熱片。

圖3是從左上方向觀察到的安裝單元的上表面的分解立體圖，其中圖1的電子部件和散熱片彼此分離。

圖4是從左上方向觀察到的電路組件的匯流排以及信號端子的上表面的立體圖。

圖5是從左上方向觀察到的電路組件的保持構件的上表面的立體圖。

圖6是安裝單元的俯視圖。

圖7是沿圖6的線VII-VII剖開示出的部分的剖視圖。

圖8是沿圖6的線VIII-VIII剖開示出的部分的剖視圖。

圖9是示出另一示例的電路組件以及安裝單元的立體圖。

圖10是示出另一示例的電路組件以及安裝單元的分解立體圖。

圖11A是示出信號端子和連接電路(導體圖案)之間的連接結構的變形例的立體圖。

圖11B是圖11A所示結構的剖視圖。

其中，附圖標記說明如下：

10電路組件

11保持構件

11R外周部