[發明專利]電路組件以及安裝單元有效
| 申請號： | 201811314580.6 | 申請日： | 2018-11-06 |
| 公開（公告）號： | CN109757077B | 公開（公告）日： | 2021-01-29 |
| 發明（設計）人： | 佐藤秀一;圓谷哲紀 | 申請（專利權）人： | 莫列斯有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇 |
| 地址： | 美國伊*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 組件 以及 安裝 單元 | ||
1.一種電路組件，包括：
保持構件，由樹脂制成；以及
匯流排，包括面向第一方向的第一表面以及面向與所述第一方向相反的方向的第二表面，并與所述保持構件一體形成，
所述第一表面包括露出區域，所述露出區域從所述保持構件朝所述第一方向露出并與散熱片直接接觸，
所述第二表面包括從所述保持構件露出的與電子部件接觸的部件連接區域，所述部件連接區域與所述露出區域重疊。
2.根據權利要求1所述的電路組件，其中，
所述第一表面包括由所述保持構件覆蓋的第一覆蓋區域，
所述保持構件包括覆蓋所述第一覆蓋區域的第一覆蓋部，
在所述露出區域中的所述第一表面位于比在所述第一覆蓋區域中的所述第一表面更靠所述第一方向的位置。
3.根據權利要求1所述的電路組件，其中，
所述第二表面還包括由所述保持構件覆蓋的第二覆蓋區域，
所述保持構件包括覆蓋所述第二覆蓋區域的第二覆蓋部，
在所述部件連接區域中的所述第二表面位于比所述第二覆蓋部的表面更靠所述第一方向的位置。
4.根據權利要求2所述的電路組件，其中，
在所述露出區域中的所述第一表面位于與所述第一覆蓋部的表面相同的高度或者位于比所述第一覆蓋部的表面更靠所述第一方向的位置。
5.根據權利要求3所述的電路組件，其中，
所述第一表面包括由所述保持構件覆蓋的第一覆蓋區域，
所述保持構件包括覆蓋所述第一覆蓋區域的第一覆蓋部，
在所述露出區域中的所述第一表面位于與所述第一覆蓋部的表面相同的高度或者位于比所述第一覆蓋部的表面更靠所述第一方向的位置。
6.根據權利要求5所述的電路組件，其中，
所述匯流排的所述第一表面及所述第二表面、與所述保持構件的所述第一覆蓋部及所述第二覆蓋部沿所述第一方向以所述第二覆蓋部、所述第二表面、所述第一表面以及所述第一覆蓋部的順序配置。
7.根據權利要求1所述的電路組件，其中，
所述第二表面包括部件連接區域，所述部件連接區域是從所述保持構件露出并用于連接電子部件的區域，
所述部件連接區域的至少一部分位于所述露出區域的相反側。
8.根據權利要求1所述的電路組件，其中，
還包括形成在所述保持構件的表面上的導體圖案。
9.根據權利要求8所述的電路組件，其中，
還包括由所述保持構件保持的端子，
所述保持構件包括覆蓋所述端子的部分以及形成于覆蓋所述端子的所述部分并使所述端子部分地露出的孔或凹部，
所述導體圖案經由所述孔或所述凹部而連接于所述端子。
10.一種安裝單元，包括：
權利要求1～9中任一項所述的電路組件；以及
安裝在所述匯流排的第二表面上的電子部件。
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