[發明專利]發聲模塊及電子設備

有效

• 申請號: 201811314405.7
• 申請日: 2018-11-06
• 公開（公告）號: CN111147984B
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 劉文展;孫亞軒;趙永吉;趙波
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H04R7/16
• 分類號: H04R7/16;H04R17/02
• 代理公司: 北京英創嘉友知識產權代理事務所(普通合伙) 11447
• 代理人: 辛自強;陳慶超

本公開涉及一種電子設備，包括：設備本體，設備本體的外殼上設置有通孔；以及發聲模塊，發聲模塊包括壓電陶瓷、輔振板、導振件和振膜，輔振板的彈性模量小于壓電陶瓷的彈性模量，壓電陶瓷與輔振板連接，輔振板通過導振件與振膜連接，振膜在輔振板的帶動下發聲，其中，振膜設置在通孔處，振膜的外周邊緣與外殼粘接，壓電陶瓷、輔振板和導振件均位于外殼內，輔振板與外殼連接。在本公開中，將壓電陶瓷安裝到輔振板上并且將輔振板連接于外殼，當壓電陶瓷生振動時輔振板也會跟著振動，由于輔振板的彈性模量較小，因此輔振板可以產生較大的振幅，輔振板的振動通過導振件傳遞至振膜，使振膜的起伏間距充分到位，從而獲得更好的音質。

技術領域

本公開涉及一種發聲模塊及具有該發聲模塊的電子設備。

背景技術

聽筒作為電子設備內部將電信號轉化為機械能，從而通過振動發聲的重要部件，是電子設備必不可少的結構之一。

公告號為CN206559644U的專利文獻公開一種壓電陶瓷發聲模塊及電子設備，該專利的技術方案是將壓電陶瓷發聲元件和振動元件粘接在一起組合成壓電陶瓷發聲模塊固定在外殼邊框預留的通孔上，工作方式是壓電陶瓷發聲元件工作振動帶動振動元件振動發出聲音。

上述方案的主要存在以下缺陷：一、壓電陶瓷發聲元件直接粘接在振動元件上，占用了振動元件大量的有效振動面積，影響音質；二、振動元件采用的是厚板材異形結構，振動幅度較小，且不適用于手機聽筒、耳機等小發聲電器，發不出好的聲音；三、沒有聲腔設計，影響聲音集中發聲、反饋，影響音質。

發明內容

本公開的目的是提供一種發聲效果更好的發聲模塊。

為了實現上述目的，本公開提供一種電子設備，包括：設備本體，所述設備本體的外殼上設置有通孔；以及發聲模塊，所述發聲模塊包括壓電陶瓷、輔振板、導振件和振膜，所述輔振板的彈性模量小于所述壓電陶瓷的彈性模量，所述壓電陶瓷與所述輔振板連接，所述輔振板通過所述導振件與所述振膜連接，所述振膜在所述輔振板的帶動下發聲，其中，所述振膜設置在所述通孔處，所述振膜的外周邊緣與所述外殼粘接，所述壓電陶瓷、輔振板和導振件均位于所述外殼內，所述輔振板與所述外殼連接。

可選地，所述導振件為管狀，所述導振件的一端與所述輔振板相連，另一端與所述振膜相連并且被振膜覆蓋。

可選地，所述導振件的重量為0.18-0.22克。

可選地，所述導振件的中軸線穿過所述振膜的中心。

可選地，所述導振件的管壁上設置有通氣孔。

可選地，所述通氣孔的數量為多個，所述通氣孔的總面積不小于所述管壁的總面積的十分之三。

可選地，所述導振件為錐形管狀，所述導振件的大端與所述振膜相連，小端與所述輔振板相連。

可選地，所述導振件的大端外徑為2.8-3.3mm，大端內徑為2.2-2.6mm。

可選地，所述導振件的小端外徑為1.2-1.8mm，小端內徑為0.7-1.1mm。

可選地，所述輔振板形成為一端與所述外殼固定的懸臂結構。

可選地，所述輔振板的一端形成有安裝孔，所述輔振板經由穿過所述安裝孔的螺釘連接于所述外殼。

可選地，所述輔振板包括厚度較小的第一部分和厚度較大的第二部分，所述壓電陶瓷連接于所述第一部分的一側，所述導振件連接于所述第一部分的另一側，所述安裝孔形成在所述第二部分上。

可選地，所述第一部分的厚度為0.8-1.3mm。

可選地，所述第一部分和所述第二部分之間形成臺階面，所述壓電陶瓷貼附在所述第一部分上且與所述臺階面之間形成有間隙。