[發明專利]發聲模塊及電子設備

有效

• 申請號: 201811314405.7
• 申請日: 2018-11-06
• 公開（公告）號: CN111147984B
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 劉文展;孫亞軒;趙永吉;趙波
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H04R7/16
• 分類號: H04R7/16;H04R17/02
• 代理公司: 北京英創嘉友知識產權代理事務所(普通合伙) 11447
• 代理人: 辛自強;陳慶超

1.一種電子設備，其特征在于，包括：

設備本體，所述設備本體的外殼(10)上設置有通孔(121)，所述外殼(10)包括底板(11)以及形成在底板(11)四周的邊框(12)，所述通孔(121)設置在所述邊框(12)上；以及

發聲模塊(20)，所述發聲模塊(20)包括壓電陶瓷(22)、輔振板(23)、導振件(24)和振膜(25)，所述輔振板(23)的彈性模量小于所述壓電陶瓷(22)的彈性模量，所述壓電陶瓷(22)與所述輔振板(23)連接，所述輔振板(23)通過所述導振件(24)與所述振膜(25)連接，所述振膜(25)在所述輔振板(23)的帶動下發聲，其中，

所述振膜(25)設置在所述通孔(121)處，所述振膜(25)的外周邊緣與所述外殼(10)粘接，所述壓電陶瓷(22)、輔振板(23)和導振件(24)均位于所述外殼(10)內，所述輔振板(23)與所述外殼(10)連接，

所述導振件(24)為管狀，所述導振件(24)的一端與所述輔振板(23)相連，另一端與所述振膜(25)相連并且被所述振膜(25)覆蓋，所述導振件(24)的管壁上設置有通氣孔(241)。

2.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述導振件(24)的重量為0.18-0.22克。

3.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述導振件(24)的中軸線穿過所述振膜(25)的中心。

4.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述通氣孔(241)的數量為多個，所述通氣孔(241)的總面積不小于所述管壁的總面積的十分之三。

5.根據權利要求1-4中任一項所述的電子設備，其特征在于，所述導振件(24)為錐形管狀，所述導振件(24)的大端與所述振膜(25)相連，小端與所述輔振板(23)相連。

6.根據權利要求5所述的電子設備，其特征在于，所述導振件(24)的大端外徑為2.8-3.3mm，大端內徑為2.2-2.6mm。

7.根據權利要求5所述的電子設備，其特征在于，所述導振件(24)的小端外徑為1.2-1.8mm，小端內徑為0.7-1.1mm。

8.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述輔振板(23)形成為一端與所述外殼(10)固定的懸臂結構。

9.根據權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述輔振板(23)的一端形成有安裝孔(234)，所述輔振板(23)經由穿過所述安裝孔(234)的螺釘(26)連接于所述外殼(10)。

10.根據權利要求9所述的電子設備，其特征在于，所述輔振板(23)包括厚度較小的第一部分(231)和厚度較大的第二部分(232)，所述壓電陶瓷(22)連接于所述第一部分(231)的一側，所述導振件(24)連接于所述第一部分(231)的另一側，所述安裝孔(234)形成在所述第二部分(232)上。

11.根據權利要求10所述的電子設備，其特征在于，所述第一部分(231)的厚度為0.8-1.3mm。

12.根據權利要求10所述的電子設備，其特征在于，所述第一部分(231)和所述第二部分(232)之間形成臺階面(233)，所述壓電陶瓷(22)貼附在所述第一部分(231)上且與所述臺階面(233)之間形成有間隙(S)。

13.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述輔振板(23)和所述外殼(10)之間設置有減振件(27)。

14.根據權利要求13所述的電子設備，其特征在于，所述減振件(27)為內部注有液體的空心橡膠墊圈。

15.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述外殼(10)內側形成有隔板(28)，所述隔板(28)與所述外殼(10)一體成型，所述隔板(28)、所述外殼(10)的一部分、以及所述振膜(25)共同圍成聲腔，所述壓電陶瓷(22)、所述輔振板(23)和所述導振件(24)均位于所述聲腔內，所述電子設備的信號線(21)穿過所述隔板(28)以與所述壓電陶瓷(22)相連。