[發明專利]一種芯片自動壓蓋設備

有效

• 申請號: 201811313639.X
• 申請日: 2018-11-06
• 公開（公告）號: CN109390258B
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 林宜龍;劉飛;王能翔;吳松;袁啟湖;呂玲利;林清嵐;張萍萍;占勇;吳海裕
• 申請（專利權）人: 深圳格蘭達智能裝備股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;黃華蓮

本發明提供一種芯片自動壓蓋設備，跟現有技術相比，該芯片自動壓蓋設備能夠連續、快速、獨立地完成芯片上蓋與芯片壓合的全部環節，工作人員只需進行治具更換等簡單的操作，從而大大地提高了芯片壓蓋工作的效率，減少了工作人員的工作量，降低了用工成本，同時避免了人工壓蓋所帶來的壓合位置不準確、經常出現漏膠等問題，提高了完成品的合格率。

技術領域

本發明涉及芯片組裝技術領域，尤其涉及一種芯片自動壓蓋設備。

背景技術

隨著國家綜合國力的不斷發展，中國工業有了長足的進步，從之前的勞動密集型產業不斷向高新技術型產業高速發展，自動化產業也因此有了強有力的基礎支撐。與此同時，人們的生活水平也隨著國家的富強有了質的跨越，但隨之而來的是人們對物質需求的不斷增長，這也直接導致了國內工廠用工成本的不斷增加。在此基礎上，很多工廠為了節約成本，提高企業競爭力，都在努力減少用工成本，開始大量導入自動化設備。

在半導體行業中，芯片的壓蓋工作大都是通過人工完成的，不僅效率低，成本高，且由于壓合位置的不準確，經常出現漏膠等現象，造成產品的不良品率居高不下。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供一種芯片自動壓蓋設備，具有工作效率高、用工成本低、壓合位置不準確、產品合格率高等優點。

基于上述結構，本發明提供了一種芯片自動壓蓋設備，包括機架、中間模組、輸送模組、翻轉移栽模組、組裝模組以及壓合模組；

所述機架設有工作平臺，所述工作平臺上設有中間工位、上蓋治具上料工位、翻轉工位、芯片治具上料工位、組裝工位以及壓合工位；

所述中間模組包括交換機構，所述交換機構設于所述中間工位，所述交換機構包括用于放置芯片上蓋的輔助蓋板，且所述輔助蓋板的正反面均可與上蓋治具的正面合成將芯片上蓋夾在中間的翻轉組件；

所述輸送模組包括上蓋治具輸送線和芯片治具輸送線，所述上蓋治具輸送線連接所述上蓋治具上料工位與所述翻轉工位，所述上蓋治具輸送線設有第一頂升機構，所述第一頂升機構設于所述翻轉工位，用于承托上蓋治具或所述翻轉組件，所述芯片治具輸送線依次連接所述芯片治具上料工位、所述組裝工位以及所述壓合工位，所述芯片治具輸送線設有第二頂升機構，所述第二頂升機構設于所述壓合工位，用于承托芯片治具；

所述翻轉移栽模組包括翻轉機構和移栽機構，所述翻轉機構設于所述翻轉工位，用于將所述翻轉組件翻轉180°，所述移栽機構用于在所述翻轉工位與所述中間工位之間運輸所述輔助蓋板；

所述組裝模組包括機械手機構，所述機械手機構用于將芯片上蓋從所述中間工位運輸至所述組裝工位；

所述壓合模組包括下壓機構，所述下壓機構橫跨于所述第二頂升機構的上方，用于將芯片上蓋與芯片壓合。

作為優選方案，所述中間工位包括第一交換位和第二交換位，所述交換機構還包括交換導軌、交換氣缸以及用于承托所述輔助蓋板的交換托板，所述交換導軌通過其兩端設置的支撐塊固定于所述工作平臺的頂面，且所述交換導軌連接所述第一交換位與所述第二交換位，所述交換托板與所述交換導軌滑動連接，所述交換氣缸設為兩個，兩個所述交換氣缸分別固定于所述交換導軌的兩端，用于驅動所述交換托板在所述第一交換位與所述第二交換位之間滑動，所述交換導軌遠離所述交換氣缸的一端設有輔助蓋板接近開關；

所述交換機構設為兩組，兩組所述交換機構的交換導軌并排設置。

作為優選方案，所述第一頂升機構包括第一頂升氣缸、第一安裝支架以及用于承托上蓋治具或翻轉組件的第一頂升平臺，所述工作平臺在所述翻轉工位內設有第一頂升氣缸安裝孔，所述第一頂升氣缸通過所述第一安裝支架豎直地安裝于所述第一頂升氣缸安裝孔內，所述第一安裝支架的兩側設有豎直設置的第一頂升導軌，所述第一頂升平臺橫跨于所述第一安裝支架的上方并與所述第一頂升導軌滑動連接，所述第一頂升氣缸的活塞桿與所述第一頂升平臺相連接；