[發(fā)明專利]一種芯片自動(dòng)壓蓋設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811313639.X
• 申請(qǐng)日: 2018-11-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109390258B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-12-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林宜龍;劉飛;王能翔;吳松;袁啟湖;呂玲利;林清嵐;張萍萍;占勇;吳海裕
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳格蘭達(dá)智能裝備股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;黃華蓮

1.一種芯片自動(dòng)壓蓋設(shè)備，其特征在于，包括機(jī)架、中間模組、輸送模組、翻轉(zhuǎn)移栽模組、組裝模組以及壓合模組；

所述機(jī)架設(shè)有工作平臺(tái)，所述工作平臺(tái)上設(shè)有中間工位、上蓋治具上料工位、翻轉(zhuǎn)工位、芯片治具上料工位、組裝工位以及壓合工位；

所述中間模組包括交換機(jī)構(gòu)，所述交換機(jī)構(gòu)設(shè)于所述中間工位，所述交換機(jī)構(gòu)包括用于放置芯片上蓋的輔助蓋板，且所述輔助蓋板的正反面均可與上蓋治具的正面合成將芯片上蓋夾在中間的翻轉(zhuǎn)組件；

所述輸送模組包括上蓋治具輸送線和芯片治具輸送線，所述上蓋治具輸送線連接所述上蓋治具上料工位與所述翻轉(zhuǎn)工位，所述上蓋治具輸送線設(shè)有第一頂升機(jī)構(gòu)，所述第一頂升機(jī)構(gòu)設(shè)于所述翻轉(zhuǎn)工位，用于承托上蓋治具或所述翻轉(zhuǎn)組件，所述芯片治具輸送線依次連接所述芯片治具上料工位、所述組裝工位以及所述壓合工位，所述芯片治具輸送線設(shè)有第二頂升機(jī)構(gòu)，所述第二頂升機(jī)構(gòu)設(shè)于所述壓合工位，用于承托芯片治具；

所述翻轉(zhuǎn)移栽模組包括翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和移栽機(jī)構(gòu)，所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)設(shè)于所述翻轉(zhuǎn)工位，用于將所述翻轉(zhuǎn)組件翻轉(zhuǎn)180°，所述移栽機(jī)構(gòu)用于在所述翻轉(zhuǎn)工位與所述中間工位之間運(yùn)輸所述輔助蓋板；

所述組裝模組包括機(jī)械手機(jī)構(gòu)，所述機(jī)械手機(jī)構(gòu)用于將芯片上蓋從所述中間工位運(yùn)輸至所述組裝工位；

所述壓合模組包括下壓機(jī)構(gòu)，所述下壓機(jī)構(gòu)橫跨于所述第二頂升機(jī)構(gòu)的上方，用于將芯片上蓋與芯片壓合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動(dòng)壓蓋設(shè)備，其特征在于，所述中間工位包括第一交換位和第二交換位，所述交換機(jī)構(gòu)還包括交換導(dǎo)軌、交換氣缸以及用于承托所述輔助蓋板的交換托板，所述交換導(dǎo)軌通過(guò)其兩端設(shè)置的支撐塊固定于所述工作平臺(tái)的頂面，且所述交換導(dǎo)軌連接所述第一交換位與所述第二交換位，所述交換托板與所述交換導(dǎo)軌滑動(dòng)連接，所述交換氣缸設(shè)為兩個(gè)，兩個(gè)所述交換氣缸分別固定于所述交換導(dǎo)軌的兩端，用于驅(qū)動(dòng)所述交換托板在所述第一交換位與所述第二交換位之間滑動(dòng)，所述交換導(dǎo)軌遠(yuǎn)離所述交換氣缸的一端設(shè)有輔助蓋板接近開(kāi)關(guān)；

所述交換機(jī)構(gòu)設(shè)為兩組，兩組所述交換機(jī)構(gòu)的交換導(dǎo)軌并排設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動(dòng)壓蓋設(shè)備，其特征在于，所述第一頂升機(jī)構(gòu)包括第一頂升氣缸、第一安裝支架以及用于承托上蓋治具或翻轉(zhuǎn)組件的第一頂升平臺(tái)，所述工作平臺(tái)在所述翻轉(zhuǎn)工位內(nèi)設(shè)有第一頂升氣缸安裝孔，所述第一頂升氣缸通過(guò)所述第一安裝支架豎直地安裝于所述第一頂升氣缸安裝孔內(nèi)，所述第一安裝支架的兩側(cè)設(shè)有豎直設(shè)置的第一頂升導(dǎo)軌，所述第一頂升平臺(tái)橫跨于所述第一安裝支架的上方并與所述第一頂升導(dǎo)軌滑動(dòng)連接，所述第一頂升氣缸的活塞桿與所述第一頂升平臺(tái)相連接；

所述第二頂升機(jī)構(gòu)包括第二頂升氣缸、第二安裝支架以及第二頂升平臺(tái)，所述工作平臺(tái)在所述壓合工位內(nèi)設(shè)有第二頂升氣缸安裝孔，所述第二頂升氣缸通過(guò)所述第二安裝支架豎直地安裝于所述第二頂升氣缸安裝孔內(nèi)，所述第二安裝支架的兩側(cè)設(shè)有豎直設(shè)置的第二頂升導(dǎo)軌，所述第二頂升平臺(tái)橫跨于所述第二安裝支架的上方并與所述第二頂升導(dǎo)軌滑動(dòng)連接，所述第二頂升氣缸的活塞桿與所述第二頂升平臺(tái)相連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動(dòng)壓蓋設(shè)備，其特征在于，所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括升降氣缸、豎直底板以及翻轉(zhuǎn)電機(jī)，所述工作平臺(tái)設(shè)有升降氣缸安裝孔，所述升降氣缸豎直地安裝于所述升降氣缸安裝孔內(nèi)，所述豎直底板設(shè)于所述升降氣缸安裝孔的上方并與所述升降氣缸的頂部相連接，所述豎直底板上設(shè)有電機(jī)安裝孔，所述電機(jī)安裝孔的兩側(cè)設(shè)有豎直設(shè)置的升降導(dǎo)軌，所述翻轉(zhuǎn)電機(jī)水平地設(shè)于所述電機(jī)安裝孔內(nèi)并通過(guò)電機(jī)托架與所述升降導(dǎo)軌滑動(dòng)連接，所述升降氣缸的活塞桿與所述電機(jī)托架相連接，所述翻轉(zhuǎn)電機(jī)的輸出端設(shè)有氣爪，所述氣爪上設(shè)有用于抓取所述翻轉(zhuǎn)組件的鉗板；

所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)還包括水平底板、側(cè)推氣缸以及側(cè)推導(dǎo)軌，所述水平底板固定于所述工作平臺(tái)上所述升降氣缸安裝孔所在的位置，且所述水平底板設(shè)有供所述升降氣缸穿過(guò)的避讓孔，所述側(cè)推氣缸固定于所述水平底板上，所述側(cè)推導(dǎo)軌設(shè)于所述側(cè)推氣缸的兩側(cè)，且所述側(cè)推氣缸和所述側(cè)推導(dǎo)軌均垂直于所述豎直底板，所述豎直底板的底部與所述側(cè)推導(dǎo)軌滑動(dòng)連接，所述側(cè)推氣缸的活塞桿與所述豎直底板相連接。